【一周热点】中国刷新光通信世界纪录；武汉新增一所集成电路学院；首座12英寸GaN工厂落子

2026年12月8日（周二），TrendForce集邦咨询多位半导体产业重量级资深分析师将组团亮相“MTS2027存储产业趋势研讨会”。

届时，分析师将针对产业共同关注的存储产业热点话题展开深度剖析，并与产业大咖共同探讨AI驱动下的存储技术演进、应用生态重构与供应链战略布局。

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。

在NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD（超威）MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺最严重的时间点。

AI算力对内存的需求，正在把存储行业的技术选择摊成一张越来越复杂的棋盘。过去两年，行业的目光几乎都聚焦于HBM的堆叠层数、良率、长协订单上，默认高带宽内存是唯一主线。到了2026年，情况明显变了。

三星、SK海力士、美光、长鑫陆续对外放出方向完全不同的方案：英伟达主导的定制HBM、三星和美光的垂直堆叠架构、SK海力士的内置散热、以及长鑫和美光在DRAM单元结构上的正面交锋。

近日，紫光西部数据有限公司（以下简称“紫光西部数据”）发生工商变更，企业名称变更为“紫光闪迪存储技术有限公司”（以下简称“紫光闪迪存储”）。

资料显示，紫光闪迪存储成立于2016年，初始由紫光股份与西部数据共同出资设立，2025年，随着西部数据完成业务战略分拆，公司股权架构同步调整，正式转为紫光股份与Sandisk Corporation的合资企业，并于2026年9月完成更名。

据媒体报道，日前，中国信科集团光通信技术和网络全国重点实验室联合鹏城实验室、烽火藤仓光纤科技有限公司，成功实现24芯光纤超大容量3.2Pb/s实时光传输，刷新光通信领域世界纪录，打破该团队今年3月创下的2.5Pb/s世界纪录。

该团队今年3月创下2.5Pb/s纪录的成果曾入选OFC（2026）并获评“高分论文”；本次3.2Pb/s成果已作为邀稿投至国际光学权威期刊《Journal of Lightwave Technology》。

近日，武汉理工大学集成电路学院正式揭牌成立，这也是武汉第4所以“集成电路学院”命名的高校学院。

据悉，该学院将立足建材、汽车、交通三大行业，打破学科壁垒，融通电子信息、材料科学与工程等学科资源，聚焦集成电路学科前沿，推动集成电路材料、电子器件、电路与系统深度融合，打造“集成电路+优势学科+重点产业”融合创新体系，着力建成特色鲜明的小型精专学院。

值得一提的是，武汉理工大学集成电路学院已与4家企业签署了校企合作协议，包括武汉新芯、台基半导体、泰晶科技、聚芯微电子，涉及存储、功率半导体、频控器件、芯片设计等领域。

10月27日，英飞凌宣布将在欧洲打造全球首个基于300毫米（12英寸）晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。项目选址奥地利菲拉赫工厂，计划到2034年累计投入约11亿欧元，改造升级厂区现有洁净室设施，新产线规划于2027年底投产。

欧盟委员会已批准为该项目提供3.19亿欧元国家补助，补助依据《欧洲芯片法案》框架发放，奥地利经济主管部门后续将完成资金落地流程。菲拉赫基地本身是英飞凌功率半导体研发制造核心据点，现有4800名在岗员工，此前已经具备200毫米氮化镓产线能力，本次项目是在现有产线基础上升级扩容，转向更大尺寸晶圆工艺。