编者按：集成电路封装材料创新联盟各成员单位深耕产业、精工笃行，不仅为淄博乃至山东省新材料产业的高质量发展作出了突出贡献，也为中国半导体产业链自主可控、行稳致远提供了坚实支撑。芯谋研究谨向各成员单位多年来的努力与坚守致以崇高敬意，并对集成电路封装材料创新产业联盟的正式成立表示热烈祝贺。期待联盟在"自强、互助、共赢"的旗帜下携手并进，为国产先进封装材料事业书写崭新篇章。
2025 年 9 月 9 日，集成电路封装材料创新产业联盟（以下简称“联盟”）成立大会在山东淄博召开。淄博市副市长戴益聪、山东理工大学党委书记于红波共同为联盟揭牌。
联盟由山东理工大学、江苏长电科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、泰山玻璃纤维有限公司、济南圣泉集团股份有限公司、新恒汇电子股份有限公司、淄博芯材集成电路有限责任公司七家单位共同发起成立，选举山东理工大学为第一届理事长单位、新恒汇电子股份有限公司董事长任志军为第一届理事长，同时确定香港理工大学淄博创新研究院、清华大学化工学院为联盟合作单位。
当前，我国半导体先进封装材料领域还存在明显短板，高端产品高度依赖进口，“卡脖子”问题突出。
首先，先进封装材料具有多学科交叉融合、技术体系复杂、研发链条冗长的产业特性，单一企业难以实现全链条技术布局与攻坚。
其次，行业下游客户认证体系严苛、周期漫长，一旦通过认证便形成长期合作锁定模式，构筑起极高的行业准入壁垒。
技术壁垒与市场壁垒的双重固化，大幅延缓了国产封装材料的技术迭代、产品替代及规模化应用进程，阻碍了我国先进封装产业的国产化突破与高质量发展。但是，封装材料是支撑芯片产业发展的关键基础材料，为保障高端芯片产业化落地，国产半导体产业链在先进封装材料领域必须取得突破。
为有效破解上述产业链堵点、难点，筑牢我国半导体产业安全基石、赋能产业高质量高效发展，联盟将深度对标国家集成电路产业自主可控战略部署，秉持“自强、互助、共赢”发展宗旨，以“政、产、学、研、用”深度融合为核心纽带，搭建适配产业发展需求的新型科研攻关体系，依托国内精细化工产业优势与全产业链协同资源禀赋，全力打通国产封装材料“研发—中试—验证—产业化应用”全链条闭环发展路径。
本次联盟的七家成员单位在封装材料产业链上首尾衔接、分工互补。
山东理工大学作为理事长单位，长期深耕精细化工、高分子化学与先进复合材料，拥有多个省级重点实验室与工程研究中心；新恒汇电子在柔性引线框架领域全球市场份额排名第二，同时在蚀刻引线框架、eSIM 芯片封测等方向加速布局，是打破海外垄断的国内代表性企业；济南圣泉集团是国内领先的高性能酚醛树脂、特种环氧树脂供应商，是覆铜板、EMC 塑封料与光刻胶等的关键上游化学原料方；泰山玻璃纤维在低介电玻纤领域已跻身全球第一梯队，其自研产品打破日系厂商长期垄断；广东生益科技在覆铜板领域，全球市场份额连续多年保持前二；淄博芯材专注 FC-CSP、FC-BGA 先进封装载板研发制造；江苏长电科技则作为国内封测龙头、全球委外封测行业前三，为联盟提供终端验证平台与规模化应用出口。
化学材料、结构材料、覆铜板与载板、封测终端，联盟成员在国产先进封装材料产业链上恰好拼出一张完整拼图。
同时，淄博市作为国内的“新材料名都”，联盟落地淄博，亦有其深厚的产业根基。
联盟成立后，将践行“产业出题、科研答题、市场检验”的有组织科研创新模式，建立“需求牵引、出题导向、多方参与、利益共享”的市场化协同攻关机制，常态化开展产业调研，精准梳理行业发展痛点，动态更新核心技术攻关清单、明确攻坚方向与重点任务，推动各理事单位全面开放产线、测试平台及终端应用场景，为国产新型封装材料、创新工艺提供真实场景验证与产业化落地通道，系统性破解国产封装材料“研发难、验证难、落地难”的共性行业瓶颈。联盟的成立为集成电路封装材料相关企业提供一个互助共赢的重要平台，期待具有相同志向和相关研发能力的企业积极加入，共同推动产业迈入 “全域联动、协同攻坚、抱团共赢” 的全新发展阶段，为打破境外企业长期技术垄断，构建自主安全、可控可靠的集成电路封装材料产业体系筑牢平台支撑。
注：联盟秘书处设于淄博市山东理工大学齐创大厦 15 层。
