最高1000万,厦门集成电路发“礼包”

全球半导体观察 2026-10-27 12:50

2026年3月,厦门市政府印发了《厦门市促进集成电路产业发展若干措施》(以下简称《若干措施》),围绕支持核心技术研发、产品推广应用、产业要素保障等三个方面提出宏观扶持措施。


近日,为确保政策精准落地、有效执行,厦门市工信局研究制定了《促进集成电路产业发展若干措施实施细则的通知》(以下简称《通知》),对专门从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、装备与材料研发和生产、公共服务的企业、高校及科研院所提出了具体的资金扶持细则。


《通知》提到,支持流片、支持EDA工具研发应用、支持集成电路知识产权核(IP核)研发应用、支持核心设备攻关、支持关键材料攻关、支持关键工艺技术攻关、鼓励企业融入国家产业战略布局、支持专业人才引进、支持公共服务平台提升能级、支持开展行业活动。具体来看:


  • 支持流片:对开展MPW流片、首次全掩膜流片的企业和高校院所给予补助,每个单位年度补助总额最高不超过700万元;


  • 支持EDA工具研发应用:对从事EDA工具研发的企业,按照不超过EDA工具研发费用的20%给予补助,每个单位年度补助最高不超过1000万元;对购买EDA工具用于本企业芯片产品开发的企业,按照不超过EDA工具购买费用(不含税)的20%给予补助,每个单位年度补助最高不超过400万元。


  • 支持集成电路知识产权核(IP核)研发应用:支持IP核研发、IP核购买,每个单位年度补助最高不超过500万元;购买基于RISC-V等开源架构或新型存储技术IP核的,每个单位年度补助上限提高至700万元。


  • 支持核心设备攻关:对从事集成电路核心设备研制的企业,按照不超过企业年度核心设备研发费用的20%给予补助,每个单位年度补助最高不超过1000万元。


  • 支持关键材料攻关:按照不超过企业关键材料研发费用的20%给予补助,每个单位年度补助最高不超过500万元。


  • 支持关键工艺技术攻关:按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的20%给予补助,每个单位年度补助最高不超过500万元。




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