厦门海沧200亿集成电路产业项目冲刺年底封顶，“十五五”产值规模超350亿元

据“今日海沧”报道，厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣表示，整个项目的地下室与基础筏板工程已全面完成；南地块（主厂房）和北地块（CUB动力站、110kV变电站、废水站）两家上部主体施工单位在上周已陆续进场；项目预计将在12月底全面封顶，拟于2027年5月交付，2027年9月实现通线投产。

士兰微作为国内主要的IDM企业，自2017年深耕海沧，已先后落地士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、士兰集华等多个重大项目，构建起从芯片设计、制造到封测的“士兰半导体产业集群”，为海沧抢占半导体市场商机注入了强劲动力。目前，海沧士兰产业园已成为士兰微最主要的芯片制造基地之一，形成覆盖功率、模拟、化合物半导体的特色工艺IDM项目群。

图：士兰微在海沧的布局

士兰集科是士兰微在海沧区落户的第一个项目，以12英寸特色工艺芯片制造为主。2025年产能处于满载水平，总计产出12英寸芯片63.74万片，较2024年增长约19%，实现营业收入31.87亿元，较2024年增长约24%。

2026年上半年实现营业收入18.86亿元，较2025年上半年增加约27%。2026年将继续推进12英寸功率半导体芯片制造生产线三期项目的建设，随着功率器件和模拟电路产能进一步释放，产出能力将进一步提升。

士兰明镓是士兰微在海沧投资建设的4/6英寸化合物半导体生产线。截至目前，士兰明镓已形成月产10000片6英寸SiC-MOSFET芯片的生产能力，目前已接近满载。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。

2025年，士兰明镓实现主营业务收入7.51亿元，较2024年同期增加约20%。2026年上半年实现主营业务收入4.64亿元，较2025年上半年同期增加约38%。2026年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。

士兰集宏则是士兰微电子落地厦门的第三个重大项目，于2024年签约，规划建设8英寸SiC功率器件芯片制造产线。2025年四季度士兰集宏一期项目顺利实现通线，2026年7月已实现正式投产。截至目前，士兰集宏已形成月产5000片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力并已投入批量生产，后续将逐步将月产能拓展至10000片。

最新的士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目被列为福建省重点项目，于2026年1月正式动工，总投资200亿元，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，全面达产后可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，成为国内规模领先的高端模拟芯片制造基地，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白。

半导体与集成电路产业作为海沧三大战略性新兴产业之一，自2017年以来持续深化以商招商、产业链招商，已初步形成特色工艺芯片制造、先进封装测试、封装载板、第三代半导体、芯片设计、装备与材料等产业集群，集聚了包括士兰微、通富微电、安捷利美维、云天半导体、四合微电子、开元通信、格威半导体等80余家上下游企业。

经过10年深耕，海沧集成电路产业已由投资布局向产能释放跃升。2024年海沧规上集成电路产值61.34亿元，增长42.8%；2025年再增长27.9%，达78.45亿元，并连续3年获评“中国集成电路高质量发展十大优秀园区”。

图：海沧集成电路产业发展成果

展望未来，根据《厦门市海沧区国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，“十五五”期间海沧集成电路产业将持续围绕特色工艺晶圆制造和第三代化合物半导体上下游产业“延链、补链、强链”，重点发展特色工艺芯片设计、制造、封测等领域，完善装备、材料等上下游配套，提升第三代半导体产业化能力，持续拓宽优势特色领域，打造与人工智能、物联网、智能制造、智能汽车、网络通信、大数据和云计算等应用市场紧密且有效衔接的产业链，推动产业的深度融合与协同发展，加速投资布局一批强牵引、利长远的重大项目，建设具有鲜明区域特色的产业集聚区，目标到2030年规上集成电路产值规模超350亿元。

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