近日,落户成都东部新区临空制造工业总部基地的半导体硬核科创企业成都中科卓尔智能科技集团(以下简称“中科卓尔”)顺利完成B+轮股权融资,本次融资由多方投资机构参与,推进光刻石英空白掩模版产业化布局,进一步攻坚半导体上游关键材料国产化,这也是新区深化政银企三方协同以金融活水赋能硬科技企业发展的生动实践。

中科卓尔是成都东部新区重点招引的集成电路上游关键材料企业,为国家高新技术企业、专精特新企业。其核心团队源自中科院,长期聚焦半导体光刻空白掩模版、超精密装备研发制造,承担国家产业链攻关任务,突破多项“卡脖子”核心工艺,产品已通过国内头部客户验证。企业成都项目落地后,新区持续做好全周期服务保障,推动项目加速建设。

硬科技企业技术迭代快、项目投入大,股权融资对企业扩产布局至关重要。新区坚持把金融服务嵌入企业全生命周期发展链条,充分发挥政银企桥梁纽带作用,联动各类投资机构、金融机构,常态化开展科创企业融资对接服务,打通企业与资本市场的沟通渠道。
本轮融资将重点用于中科卓尔高端石英空白掩模版的核心工艺研发深化与量产产线建设:一方面,加快超精密抛光、真空镀膜等核心装备与工艺结合的自主迭代;另一方面,进一步打通从材料检测、精密抛光、真空镀膜到智能制造的全链条能力,加速推进公司从技术验证向规模化量产的跨越,填补成都半导体材料产业链的关键一环。

本轮融资落地,既是资本市场对中科卓尔技术路线、产业化前景的充分认可,也是成都东部新区持续优化营商环境,推动创新链、产业链、资金链深度融合的重要成果。获得资金加持后,企业将扩大高端光刻掩模版基板产能规模,完善全国产业布局,依托成渝两地研发生产协同赋能,进一步提升国内半导体关键材料供给能力。
来源:投资成都东部新区,侵删
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
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