神仙“打架”，三大存储巨头竞技上海进博会

第九届中国国际进口博览会正如火如荼地举行，作为全球半导体产业链的核心环节，存储芯片备受瞩目，其前沿动态成为本届进博会的焦点之一。

本届进博会上，三星、SK海力士、美光三大全球存储巨头齐聚一堂，围绕AI浪潮下的技术演进、生态构建与商业化落地，集中展示了各自最新的产品矩阵与战略布局。

作为连续九届参展的“全勤生”，三星本次展台以八大主题展区串联起医疗健康、音频体验、移动通信、半导体存储、显示技术、核心元器件、动力电池等不同产业领域。其中，半导体展区围绕Cloud AI、Edge AI、Foundry三大技术区域展开。三星展台还首次采用芯片造型进行一体化设计，将芯片内部技术逻辑进行可视化呈现。

图片来源：三星

在存储领域，三星展出了LPDDR5X-PIM、LPDDR6以及UFS 5.0相关产品。参数方面，LPDDR6传输带宽较上一代提升高达45%，最高支持125 GB/s；UFS 5.0则基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0的下一代UFS标准打造，拥有高达10.8 GB/s的带宽，顺序读写速度达到上一代产品的2倍以上，与UFS 4.1相比，随机读取速度提升了5倍。

本届进博会上，以“人工智能”为主题，SK集团携旗下SK海力士、SK电讯等成员公司，集中展示覆盖AI硬件与软件的全栈解决方案，展现面向未来的AI技术愿景。

面对AI应用爆发式增长对存储容量、带宽与能效提出的更高要求，SK海力士在本届进博会上集中呈现了覆盖AI数据中心到PC、移动终端的全场景面向AI的存储器解决方案，体现出其作为全球领先面向AI的存储器企业的整合实力。

图片来源：SK海力士

在服务器DRAM领域，SK海力士围绕AI工作负载对更大容量、更高带宽和更高能效的需求，集中展示了多款高性能产品，包括面向大容量应用的256GB DDR5 RDIMM、具备高带宽性能的128GB DDR5 MRDIMM，以及采用全新形态设计、进一步提升能效与空间利用率的192GB SOCAMM2等产品。

企业级SSD（eSSD）方面，SK海力士展出了采用QLC NAND、实现大容量存储的PS1101 E3.S，以及采用第六代PCIe的PSF010 E1.S等产品，以多元化存储解决方案满足AI时代数据中心不断增长的应用需求。此外，SK海力士还带来了覆盖PC及移动终端的多款主力DRAM与NAND产品。从支撑AI训练与推理的服务器内存，到赋能端侧AI的移动存储方案，SK海力士以“服务器—数据中心—终端”的全场景产品矩阵，为AI时代千行百业的智能化升级提供支撑。

美光本次以“深耕存储领域，赋能数字中国”为主题亮相，展示了其在先进内存与存储技术、本土制造、人才培养及可持续发展等领域的实践成果。展台体验方面，美光首次引入VR沉浸式体验，让观众无需亲临工厂即可“走进”无尘车间，了解芯片制造过程；同时，展台采用了沿参观动线布局的互动式设计，并设有360°晶圆展示以及AI技术栈互动体验。

图片来源：美光

在具体的产品与商业化进程上，美光将重心放在了HBM与高密度存储领域。据披露，美光专为英伟达Vera Rubin设计的HBM4 36GB 12H已于今年第一季度量产出货。

在SSD领域，9650作为其首款量产的PCIe Gen6固态硬盘备受关注；此外，6600 ION单盘容量已达245TB；而在低功耗服务器内存领域，专为下一代超大规模AI计算平台打造的192GB SOCAMM2也已步入量产阶段，全面展现了其在超大容量与前沿接口标准上的交付实力。

从三星的终端生态串联、SK海力士的全场景AI存储矩阵，到美光在HBM及高密度存储上的商业化落地，三大存储巨头在2026年进博会上的同台竞技，清晰地折射出AI时代存储行业的发展脉络：高带宽、大容量、高能效以及对端侧与云端AI算力的全面支撑，正成为下一阶段存储技术演进的核心驱动力。