特斯拉与SpaceX共同推进的半导体制造项目Terafab，正将其产能规划推向一个远超行业常规的规模。据日经新闻等媒体报道，该项目已向半导体设备供应商透露，计划到2032年实现每月约100万片晶圆的总产能，其中约70万片用于存储芯片，逾30万片用于逻辑芯片。
如此激进的产能目标，需要外部技术力量的支撑。在逻辑芯片方面，英特尔已介入提供技术支持，双方正协调采用英特尔2nm及1.4nm级制程工艺。在存储制造环节，报道称正考虑由台湾地区的半导体企业提供技术合作，但具体合作伙伴与安排尚未确认。此外，有消息称Terafab正与台积电重新接触，商讨潜在的合作条款，涉及如何利用Terafab产能等议题。
Terafab的制造基地选址于美国得克萨斯州格赖姆斯县，首阶段预算投资约168亿美元，远期规划占地面积达1亿平方英尺。马斯克在11月6日的Baron投资年会上回应投资人提问时表示，项目的长远总成本“确实可能达到1万亿美元”的规模，但资金将分阶段投入，而非一次性支出。
在制造模式上，Terafab的计划与当前半导体行业高度分工的常态有所不同。项目意图将光罩制作、光刻、先进芯粒封装及测试等尽可能多的工序集中整合于同一园区内，目标是将芯片设计迭代周期从行业常见的6至9个月压缩至数周。这一垂直整合思路的核心诉求，是为特斯拉Optimus人形机器人、自动驾驶系统以及SpaceX未来的太空数据中心提供稳定的芯片与存储供应。
在产能数字之外，马斯克为Terafab设定的远期算力目标是每年生产总功耗达1太瓦（TW）的AI芯片。他估算2027年全球AI芯片产出约为35至45吉瓦，据此推算，1太瓦约相当于届时全球年产量的20至30倍，他本人形容这是一个“大得惊人”的目标。
然而，从规划到量产的距离仍然显著。Terafab尚未生产任何芯片，设备采购团队虽已赴日本与供应商接洽，但先进晶圆厂从建设到量产通常需要三年以上，设备进场后仍需时间降低缺陷率、实现稳定生产。马斯克此前给出的时间表是2028年下半年启动量产，但他在描述这一时程时也承认其“相当积极”。在存储制造方案的具体技术路径（如HBM与LPDDR的产能分配、DRAM是自产还是外购封装）尚未明确的情况下，2032年月产百万片的目标能否兑现，仍有待时间检验。
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