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2026年前三季度营业收入606.18亿元，同比增长22.4%。
刚刚，中芯国际公布今年第三季度业绩情况，单季营业收入219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%；扣非净利润26.39亿元，同比增长107.3%。2026年前三季度营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归母净利润73.14亿元，同比增长91.6%；扣非净利润56.33亿元，同比增长77.3%。
具体而言，第三季度销售晶圆数量3,033,683片，月产能由2026年第二季度的109.65万片（折合8英寸标准逻辑）增加至第三季度的111.675万片，环比增加2.025万片，增幅约1.85%，产能利用率达到97.3%。其中，8英寸晶圆收入占比为21.1%，12英寸晶圆占比为78.9%。
若以应用来分类，该季度智能手机占比为14.3%，电脑与平板占比为18.3%，消费电子占比为40.6%，互联与可穿戴占比为7.5%，工业与汽车占比为19.3%。
展望第四季度，中芯国际预计收入环比增长4%-6%，毛利率指引为26%-28%。公司以客户需求为导向推进产能扩充，以高附加值优质产品组合构筑领先优势，增强穿越周期的经营韧性，努力实现有品质、可持续的增长。
在二季度业绩电话会上，中芯国际联席CEO赵海军预计三季度营收将适度平滑，整体呈现稳健增长态势。同时表示，三季度出货增速将平稳。公司产能保持匀速稳健爬坡，12英寸晶圆月均增量维持稳定水平，不会出现大幅跳增。
针对行业需求，赵海军给出了三个方向：首先是当前需求紧张、后续增量较大的是算力相关赛道，也就是AI配套芯片，包括逻辑芯片、BCD、光模块，供需持续紧张，长期需求向好。第二类是因受AI配套芯片订单挤压而逐步退出的传统业务，例如，NOR Flash等产品出现供给缺口，产能难以匹配需求，价格持续上行。第三类是产能回流趋势，此前市场需求偏弱的手机芯片、电视及显示器DDIC显示驱动芯片，现在开始面临产能紧缺。客户担忧后续拿不到产能，已经开始洽谈远期产能规划与定价。
行业不同赛道景气度分化明显。供不应求的领域集中在AI、算力、数据中心、边缘计算相关产品，以逻辑芯片为主。算力基础设施配套大量电源管理芯片，GPU、CPU、HBM、DRAM、SSD固态硬盘、散热电机驱动、光模块均需要配套电源管理器件。
处于去库存压力的主要是手机相关品类。面板驱动等消费类产品当前价格低迷，订单偏弱，库存水位不高，但终端需求尚未回暖。不过，市场开始担忧明年手机、电视、显示器、PC需求复苏之后，产能供给不足，叠加产业链上游晶圆、封测、材料均存在涨价预期，客户现阶段已经开始提前备货，锁定远期产能，避免未来拿不到产能、承受更高采购成本，产能回流趋势已经显现，客户正在洽谈年底及明年的产能分配。
工业与汽车板块占比提升，不完全来自终端需求增量。相关客户的产线可以同时供给车规、工业以及手机、面板市场。当前客户优先将产出投向汽车与工业领域，面向手机、消费类的出货实际有所下降，因此业务占比被动抬升。
值得一提的是，11月13日中芯国际将举行“2026年第三季度业绩说明会”，具体经营情况及未来发展方向，明日见分晓。
