🧐“阻焊”和“阻焊层”到底有什么区别?EDA软件里的阻焊层为什么是在焊盘上?这是不是搞反了?
别着急,今天就通过这篇文章带你彻底搞懂这些概念,并附上实物图 + PCB软件实操解析,建议收藏!
在正式开始前,我们先明确两个概念:
✅ 阻焊层(Solder Mask Layer)
这是PCB设计文件中的一个逻辑层,主要作用是:
定义哪些地方要开窗(露铜)
哪些地方上绿油(不上锡)
阻焊层在EDA软件中采用负片输出,意思是:你画的区域其实是开窗(不上油)!
✅ 阻焊(Solder Mask)
这是指实物PCB板上的油墨涂层,常见颜色为绿色、红色、黑色、蓝色、白色等,用于:
防止焊盘以外区域上锡
提高焊接可靠性,防止短路
图1:两者概念对比说明图
传统的绿色阻焊已不是唯一选择,实际PCB中还有很多彩色阻焊油墨,既美观又可用于不同产品区分。

图2(红色PCB)

图3(蓝色PCB)

图4(绿色PCB)

图5(紫色PCB)
彩色阻焊主要区别在于油墨材料和透光性,不影响电气性能。
有些初学者看到EDA软件中“阻焊层画在焊盘上”,会疑惑是不是“上油了反而不能焊”?
实际上是反的!

图6展示负片阻焊层如何定义露铜窗口:你画的是“不要阻焊”的地方,最终露出的是铜。
✔ 默认所有区域都会上阻焊油
✔ 想要露铜,只能在阻焊层中“画出”这个区域
PCB板在回流焊工艺中,整板通过锡膏加热焊接,如果没有阻焊保护,裸露铜皮的地方都会粘锡,导致短路!

图7,展示有无阻焊的焊接对比图
✅ 有阻焊保护的板子,只在开窗处焊锡,提高焊接良率
❌ 没有阻焊层定义的封装,容易造成虚焊、连锡等缺陷
在封装或布板时,阻焊层不能随便画,一般设置规则为:
✅ 阻焊层向外扩2.5mil
确保焊盘完整露出铜皮,便于焊接和锡膏覆盖

图8,展示正确的阻焊外扩设置示意图
✅总结一句话:
小贴士:
检查封装时一定要确认“有阻焊层开窗”
否则焊盘会被盖油,导致无法焊接
彩色阻焊可以美观,但以工艺可靠性为优先
END


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