TGV量检测关键环节：

01 通孔形貌检测要点 

孔径检测：采用高精度光学测量设备，确保孔径尺寸在设计公差范围内， 保障互连可靠性。

孔深检测：通过激光测深或共聚焦显微镜，精确测量孔深，满足不同应用场景需求。 

02 金属化质量检测难点 

填充完整性检测：利用X射线检测或超声波检测，查找金属化填充中的空洞与裂缝，防止信号传输中断。

金属层均匀性检测：通过扫描电子显微镜(SEM)观察金属层厚度均匀性，确保良好电性能。

03 表面平整度检测要求 

研磨后表面平整度检测：使用原子力显微镜(AFM)或光学轮廓仪，测量表面粗糙度，保障后续封装工艺兼容性。

表面缺陷检测：识别研磨过程中产生的划痕、凹坑等缺陷，防止影响互连质量。 

TGV量检测面临的挑战：

01 高深宽比通孔成像难题

高深宽比通孔(>10:1)底部成像模糊，传统显微镜景深不足，难以获取清晰图像，影响检测准确性。 

高深宽比通孔检测需多次对焦与图像拼接，耗时且易出错，降低生产效率。 

02 微米级孔径 

微米级孔径(<50μm)检测，传统显微镜分辨率不足，易漏检孔内缺陷，如微小空洞与裂缝。 

高分辨率检测设备成本高昂，且对操作环境要求严格，限制其广泛应用。 

03 多层结构复杂性

多层结构中金属层与玻璃界面区分困难，传统成像技术难以清晰呈现界面细节，影响缺陷识别。

多层结构检测需综合多种检测手段，数据融合与分析复杂，增加检测成本与时间。

04 在线检测效率瓶颈

传统手动对焦耗时，无法匹配产线节拍，导致在线检测效率低，影响生产进度。

在线检测需兼顾检测精度与速度，传统检测设备难以平衡二者关系，制约产业发展。 

TGV技术演进方向：

01 更小孔径发展趋势

TGV技术从50μm向10μm以下发展，满足更高集成度与性能需求，推动电子设备小 型化与高性能化。

更小孔径需更高精度加工与检测技术，对设备性能提出严苛挑战。 

02 更高密度通孔布局

通孔间距缩小至微米级，提升互连密度与信号传输效率，适应5G/6G高频通信与高 密度封装需求。

高密度通孔布局增加检测难度，需更高分辨率与更精准检测设备。 

03 异形结构创新应用

锥形孔、阶梯孔等复杂形态通孔应用于特定场景，提升互连性能与功能，拓展TGV 技术应用边界。

异形结构通孔检测需定制化检测方案，对检测设备灵活性与适应性要求极高。 

04 新材料兼容性拓展

超薄玻璃(<100μm)、柔性玻璃基板等新材料应用于TGV，满足轻薄化与柔韧性 需求，拓展应用领域。

新材料兼容性需检测设备具备良好适应性，确保检测准确性与可靠性。 

TGV量检测需求升级：

01 超高分辨率需求 

亚微米级缺陷识别需超高分辨率检 测设备，保障检测精度，满足更高性能要求。

超高分辨率检测设备需具备快速成 像能力，避免因成像时间过长影响生产效率。 

02 智能化分析 

AI自动判定缺陷类型(空洞、裂纹等)， 提升检测效率与准确性，降低人工成本。

智能化分析需大量数据训练与优化算法， 确保判定准确性与可靠性。 

03 动态对焦能力 

适应曲面/不平整基板检测，需动态对焦能力，确保成像清晰，保障检测准确性。

动态对焦需快速响应与高精度控制，对检测设备硬件与软件性能提出更高要求 

04 高速全检 

100%在线检测，零漏检率，需高速全检设 备，满足生产节拍要求，保障产品质量。

高速全检需优化检测流程与算法，提升检 测效率与准确性。 

来源：慧普光学