DRAM
现货报价呈现震荡格局
本周适逢月底，现货交易氛围维持清淡，报价呈现震荡格局，仅有部分供应商为刺激买气与回笼资金，调降部分料号报价，带动低价位颗粒出现零星成交，但由于终端需求未见明显起色，多数工厂持续观望，整体采购态度依旧偏向保守。整体来看，待原厂官价及终端释出实单需求前，市场仍处于盘整观望阶段。
DDR4 1Gx8 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC现货价格为USD3.50左右，Samsung WC-BCWE现货少量报价维持在USD8.00附近，WG-BCWE仍持续短缺，WC-BCTD报价多维持在USD7.60。
DDR4 512x8 3200部分，Samsung WF-BCWE一般报价为USD2.50左右。
DDR4 512x16 3200/2666部分，SK Hynix DJR-XNC现货价格约落在USD5.60~5.80，Samsung WC-BCWE报价在USD7.50附近，WC-BCTD价格落在USD7.20左右。
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD一般报价小幅上扬至USD2.35左右。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 3200 $28.75
KST DDR4 16G 3200 $54.75
KST DDR4 32G 3200 $107.00
KST DDR5 8G 5600 $20.50
KST DDR5 16G 5600 $36.50
KST DDR5 32G 5600 $68.50
NAND Flash
eMMC现货价格维持跌势
在Wafer现货市场方面，1Tb Wafer价格大致持平，市场表现安静；但512Gb 702A与326A则分别上扬至USD3.15/USD3.00，并有明显的需求询单释出。不过，买方目标价格普遍偏低，与卖方报价差距仍大，导致实际成交不易。此外，Samsung AHG亦呈现小幅上调的走势，不过整体成交状况尚不明朗，供需双方仍持试探态度。
NAND Flash颗粒方面，Kioxia的MLC/SLC颗粒报价持续受供应短缺影响。工厂端为因应原厂排单不稳，持续释出需求转向现货市场，导致市场报价进一步上扬，特别是低价部位已有买盘承接，但因现货供应有限，加上价格上涨过快，成交量并未明显放大。
eMMC市场则延续疲弱走势，由于月底有些许货到影响，在无需求支撑下，现货多维持跌势。整体行情多以小幅震荡为主。
TF卡
价格表现疲软
本周TF卡表现相对平淡，买家问价动作断断续续，市场价格稍显震荡，部分品牌卡供货减少，价格有些许报高，买家态度仍较谨慎，目标价格依然不高，双方价格交集有限，仅在部分低价位有些许成交，整体成交量依然受限。
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