一文读懂Wafer、Die和Chip

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大家每天都在用手机、电脑、平板，还可能开着新能源汽车、刷着智能手表。但你有没有想过，这些设备里最核心、最神秘的“芯片”，到底是怎么来的？别急，今天我们就用最通俗的话，带你从一块圆圆的饼，一路讲到能驱动世界的小芯片。

一、晶圆（Wafer）

你可以把它想象成一张“硅做的大饼”，通常是灰白色的圆片。这个“饼”可不是普通的硅石头，而是经过高度净化、几乎没有杂质的单晶硅，纯度可以达到 99.9999% 以上。

为什么要做成圆的？很简单，圆形在生产过程中更容易旋转和加工，而且切割利用率高。

晶圆的大小，用直径来表示。早期只有一两英寸（像乒乓球大小），后来慢慢变成 6 英寸、8 英寸，现在主流已经是 12 英寸（相当于一个披萨）。越大的晶圆，能切出越多的芯片，成本更低，效率更高。

那晶圆是不是都一样呢？当然不是！晶圆也有“成绩单”：Prime Wafer（优等生）：表面几乎没有缺陷，结构完美，专门用来生产高性能芯片，比如手机处理器、GPU。Test Wafer（考卷用）：有少量缺陷，但不影响整体，用来做一些测试或次要产品。Monitor Wafer（监控用）：表面有些问题，但电学性能还行，主要用来监控生产工艺。Rejected Wafer（不及格）：缺陷太多，基本不能用来造芯片。

说白了，晶圆就是芯片的“大基地”。

二、晶粒（Die）

有了晶圆，还不能直接用。晶圆上会经过复杂的工艺步骤：光刻、刻蚀、沉积、离子注入……就像在一张大饼上刻下无数精密的电路图案。

最后，整张晶圆会被切割成一小块一小块——这就是晶粒（Die）。

你可以想象一下，披萨上每一块三角形切片就是晶粒，只不过芯片工厂切出来的不是三角形，而是规整的方形或长方形。

每一个晶粒，都是一个独立的小电路单元。比如，一块晶圆上可能有几百到上千个晶粒，而这些晶粒里有的完美无缺，有的可能带点小瑕疵。

这时候就要测试：哪些晶粒性能达标，哪些不行。测试通过的，被称为良品晶粒（KGD，Known Good Die）。

为什么要有“裸晶粒”这个概念？因为现代芯片封装方式越来越复杂，有时候一个芯片里不止一个“心脏”，可能需要把逻辑芯片、存储芯片、射频模块堆叠在一起。这就需要把合格的裸晶粒，像积木一样组合，形成一个功能更强的系统。

所以晶粒就是“半成品芯片”，它决定了最终芯片能不能跑得快、用得稳。

三、芯片（Chip）

最后一步，就是把这些经过筛选的好晶粒，拿去做封装。

封装是干嘛的？你可以理解成给脆弱的晶粒穿上盔甲，再接上小手脚，让它能和外部世界连接。没有封装，晶粒脆得像玻璃，根本没法用。