泛物联网和智能网联车为高算力智能模组市场贡献最大

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面对语义理解、图像结构化、自然语言处理等複杂AI应用需求，高算力智能模组依託≥8 TOPS的AI算力，成为车载终端、机器人等新兴场景实现端侧智能的关键载体。随著生成式AI、边缘大模型等技术进一步推动算力下沉，高算力智能模组驱动智能模组市场向更前沿的领域扩张。

1、全球按下游应用划分的高算力智能模组市场规模分析

从高算力智能模组的下游应用结构来看，泛物联网与智能网联车为当前主要应用领域，泛物联网和智能网联车为高算力智能模组市场贡献最大，其中，受益于边缘智能化加速推进及终端设备升级，应用于泛物联网行业的高算力智能模组市场将从2024年的人民币14亿元增长至2029年的人民币46亿元，複合年增长率为26.7%；应用于智能网联车的高算力智能模组市场规模将从2024年的人民币14亿元增长至2029年的人民币40亿元，複合年增长率为22.7%。

此外，机器人作为具备长期增长潜力的新兴应用方向，预计将随著智能无人系统和多模态感知需求的释放实现快速发展。应用于机器人的高算力智能模组市场规模预计将由2024年的人民币2亿元增长至2029年的人民币20亿元，複合年增长率为56.0%。

2、高算力智能模组市场驱动因素

■ 「算力即服务」理念已获广泛接受：高算力智能模组不仅支撑终端的智能化体验，更为客户在业务端创造新增收入来源。随著「算力即服务」理念落地，高算力智能模组逐步成为客户提升产品智能化溢价与运营效率的关键组成。这一价值变现模式推动客户在模组选型中由「成本导向」向「能力导向」转变。

■ 「算力模组化」推动模组发展向智能单元演进：为应对AI算法快速演进与终端产品迭代加快的需求，行业将加速转向以智能模组为核心的「算力模组化」架构演进，通过高算力模组为设备提供独立、可替换的智能计算单元，以提升系统灵活性和维护效率。该模式在机器人等对本地智能要求较高的场景中快速应用，推动模组向标准化、可升级方向演进。

3、市场进入壁垒

客户╱方案壁垒：高算力智能模组通常深度嵌入下游客户的整机系统中，与操作系统、应用层、外围组件高度结合，开发初期需完成通信协议适配、软硬件联调、场景化部署等多个流程。合作一旦落地，后续更新迭代多在原平台上进行，替换成本高，客户黏性强。因此，具备软硬件协同开发能力与快速定製响应机制的模组厂商，更容易为下游客户提供定製化的服务，在不同场景中实现稳定合作关係，从而更具持续获客优势。

技术壁垒： 高算力智能模组涉及SoC平台开发、异构计算调度、Android/Linux深度定製、AI引擎集成、功耗控制等複杂技术体系，需同时具备硬件结构设计能力、系统级优化能力与AI算法适配能力。技术能力不止于硬件，而体现为跨芯片平台、跨操作系统、跨行业需求的整体解决方案能力。

资金壁垒：智能模组特别是高算力产品的研发高度依赖长期、稳定的资金投入，涵盖芯片平台对接、人力配置、样品迭代、兼容测试、认证适配等多个高成本环节。尤其是边缘AI能力的实现需要持续投入软件工具链、开发平台与场景化算法开发，形成显著的研发资本密集型属性。

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