罗姆Q1营业利润骤降84.6%，承认中国SiC基板技术达顶级水平

日本制造商罗姆（Rohm）在2025财年第一季度的营业利润大幅下滑。为了应对来自中国制造商的竞争压力，该公司决定加快推出下一代碳化硅（SiC）功率半导体。

据报道，罗姆2025财年第一季度的营收为1162.05亿日元（约合7.9亿美元），同比下降1.8%。营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元，净利润下降14.3%至29.66亿日元。

尽管营业利润大幅下滑，罗姆在连续三个季度亏损后仍扭亏为盈。

由于需求疲软，罗姆预测2025财年的资本支出将较上一财年下降36%至850亿日元。预计折旧费用将下降26%至616亿日元。

近年来，罗姆积极投资于宫崎县新功率半导体工厂等设施，但目前投资势头有所放缓。新工厂已开始SiC基板的试生产，并计划于2026年春季开始SiC功率半导体的量产。此外，罗姆正在加速推出其下一代SiC功率半导体。

2024年6月，罗姆宣布其第六代产品将比原计划提前一年上市，从2028年提前至2027年。同样，原定于2029年上市的第七代产品也将提前至2028年上市。

罗姆功率器件业务负责人Kazuhide Ino表示，如果开发速度无法超越中国竞争对手，罗姆将无法在市场上取得成功。因此，该公司正在努力加快开发进程。

罗姆承认，中国制造商在SiC基板功能方面已达到顶级水平。

罗姆第五代SiC MOSFET产品预计将于2025年以质量评估样品的形式提供。第八代产品的开发已进入模拟设计阶段。