牛喀快讯
8月8日
重磅来袭！OpenAI正式发布GPT-5
牛喀网综合报道，OpenAI官方正式推出了备受外界期待的、性能更强的新一代人工智能模型GPT-5。OpenAI宣称，GPT-5的智能性能远超公司之前的所有模型，在编码、数学、写作、健康、视觉感知等领域均拥有卓越的性能；其是一个统一的系统，能够识别何时快速响应，何时需要更长时间的思考以提供专家级的应答，不必由用户手动选择使用常规语言模型还是推理系统；编码方面，GPT-5在复杂的前端生成和大型代码库的调试方面表现出色，“通常只需一次提示就能创建网站、应用程序和游戏，并兼具美感。”此外，GPT-5将面向所有用户开放，Plus会员可获得更多使用量，Pro会员则可访问GPT-5 Pro版本。
牛喀网综合报道，“36氪汽车”消息称，零跑汽车自研的电池包已开始外供，其电芯采购自宁德时代及其他电池厂商，电池包则来自零跑。这项业务由零跑旗下，一家专注于电池技术研发的子公司凌骁能源承接。目前这家子公司已接到超过5家新能源商用车客户的订单，同时它也在持续开拓新的客户。犀重新能源就是正与之深入洽谈的商用车企之一……如果消息属实，对于宁德时代来说，将零跑这样的 “中间商” 纳入合作体系，或许能借助零跑在渠道对接、资源整合等方面的中间角色优势，让自身更具性价比的电池方案更高效地触达商用车市场的需求端，进而在这一领域抢占更大的市场份额、拓展更广阔的业务空间。
据ITBEAR报道，近日，一家名为东信车路云（十堰）科技有限公司的新企业正式成立，引起了业界的广泛关注。该公司的法定代表人由柳慧国担任，注册资本高达5.1亿元人民币，业务范围广泛，涵盖了大数据服务、信息系统集成、软件开发、人工智能应用软件开发、网络与信息安全软件开发等多个领域。在股东构成方面，东信车路云（十堰）科技有限公司汇聚了多家实力雄厚的企业。中国移动通信集团湖北有限公司、东风汽车旗下的东风畅行科技股份有限公司、十堰大数据运营有限公司以及中信科智联科技有限公司共同持有该公司的股份。该公司有望在大数据、人工智能等领域取得更加显著的成果。
据证券时报报道，全球高自由度灵巧手领军企业灵心巧手正式完成数亿元天使轮融资，本轮融资由蚂蚁集团领投，中金资本、首发展创投、上海半导体装备基金、澄凯基金、德同资本、可可资本跟投，老股东红杉中国种子基金继续加注，本轮融资将用于公司的技术储备提升和具身智能数据采集场建设，加速灵巧手的落地应用实际进程。针对半开放场景的应用新机遇，灵心巧手创新性地推出了两款“工业大师”版灵巧手——Linker Hand L6与L20工业版。随着Linker Hand系列灵巧手以优良性能在各行各业完成灵巧操作任务，灵心巧手收获市场的广泛认可，目前月订单已过千。
据EEPW报道，博通的芯片部门推出了下一代Jericho网络芯片，该芯片旨在连接相距超过96.5公里的数据中心并加速人工智能（AI）计算。该公司的Jericho4引入并改进了多项功能，这些功能可增加在数据中心内部和数据中心之间运行的大型网络的网络流量。构建和部署AI的计算量越来越大，需要将数千个图形处理器（GPU）串在一起。Microsoft和Amazon等云计算公司需要更快、更复杂的网络芯片来确保数据高效移动。将数据传输到数据中心物理墙之外时的安全性对于云公司来说至关重要，因为潜在的攻击可能会在到达目的地之前拦截数据。
大疆首款扫地机器人ROMO系列发布：旗舰无人机同款避障、可选透明外壳
据IT之家报道，大疆发布了旗下首款扫地机器人ROMO系列，具备“旗舰无人机的精密感知与机电技术”，还有自清洁功能。ROMO支持“扫拖一体-单扫-单拖-先扫后拖”4种清洁模式。其中，ROMO P具备带去污清洁液和除菌清洁液的拖地功能，能够针对地面油污、宠物区域进行针对性清洁。续航方面，以单扫（吸力安静）为例，ROMO系列充满电后工作3小时，清扫面积约178平米左右，剩余12%电量。在不同的外部环境、使用方式、固件版本下，结果或有不同程度的差异。搭载旗舰无人机同款避障系统，配备双目鱼眼视觉传感器和3颗广视角固态激光雷达。还支持语音助手唤醒、远程视频和语音通话功能。
据SamMobile报道，三星SDI宣布携手美国造车新势力Lucid Motors，合作开发Air Grand Touring车型，满电续航1205公里，创造了新的吉尼斯世界纪录。Lucid Air Grand Touring装备了6600个21700型号的圆柱形电池，WLTP工况续航里程为960公里，能耗评级为13.5 kWh/100公里，能够输出831匹马力的强大动力，最高时速可达270公里。本次纪录于2025年6月创造，从瑞士圣莫里茨出发，到德国慕尼黑，涵盖了高速公路、次要道路，甚至阿尔卑斯山脉道路，满电续航1205公里，比此前纪录1045公里超160公里。三星SDI相关人士表示，后续将加强与Lucid Motors的合作，扩大全球市场占有率。
据cnBeta报道，苹果公司宣布将成为首家在美国打造完整端到端硅芯片供应链的公司。这一声明是该公司最新扩展的“美国制造计划”（AMP）的一部分。该计划未来四年将投资6000亿美元，其中包括新增1000亿美元，专门用于美国芯片生产和供应链建设。这意味着，从最初的硅晶圆到最终封装好的可用于iPhone、Mac和其他苹果产品的组件，芯片制造的每个阶段都将在美国本土进行。苹果将不再仅仅依赖国际工厂，而是在美国本土完成芯片生产的每一步。供应链始于先进的硅晶圆，由环球晶圆美国公司 (GlobalWafers America) 提供，然后转移到台积电位于亚利桑那州的工厂。
