在5G浪潮席卷的当下,手机主板PCB设计的复杂度被再次推向极限:盲埋孔多阶走线、高速MIPI互连、5G射频净空、PDN完整性、电磁兼容整改……
一个主板,汇聚了一个硬件工程师的全部挑战。
现在,你不再孤军奋战。
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为什么说这门课
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两大真实商业项目:联发科4G/5G平台,完整复刻产业一线开发环境


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全周期约6个月,助力完整掌握设计流程
提供Gerber、叠层仿真图、3D结构图等资料实操练习
射频、音频、电源、快充、Camera、LCD、各传感器模块全模块演示
实战中如何处理复用设计、地网络集中管理、结构冲突等常见工程难点
主讲高老师,前波导&传音控股PCB设计组长,现任绿宇通信研发总监
15年手机/平板/可穿戴设备主板设计经验,参与多款上市项目
熟悉主板结构-仿真-可制造性全链路
✅ 通信/消费电子PCB工程师,准备冲击中高端主板设计
✅ 有项目经历但缺乏高阶盲埋孔&仿真经验的研发人员
✅ 希望全面掌握手机主板SI/PI/EMC/Desense能力的技术主管
✅ 想跳槽、晋升、准备主板设计岗面试的在职工程师
