“芯”闻摘要
格芯与中国本土晶圆厂达成协议
先进封装风云再起！
一批集成电路新公司成立
苹果与近10家半导体厂商合作
晶合集成拟H股上市
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格芯与中国本土晶圆厂达成协议
当地时间8月5日，晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）公布了截至2025年6月30日的第二季度初步财务报告。数据显示，2025年第二季度，格芯收入达到16.88亿美元，同比增长3%，环比增长6%。
值得一提的是，格芯在其新闻稿中还披露，已与一家中国本地晶圆厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应，从而推进了其“以中国为中心”的战略。本次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高品质芯片的需求。
格芯表示，这一合作将帮助客户无需重新开发工艺，即可在本地实现快速量产，降低进入市场的门槛，并强化本地供应链的韧性...详情请点击《格芯宣布与中国本土晶圆厂达成最终协议》
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先进封装风云再起！
随着AI、HPC技术的快速发展，先进封装已成为半导体产业竞争的关键领域，国内封装测试企业（OSAT）正通过设立新公司、发行可转债等方式，大举扩充先进封装产能。国内封测头部企业正以前所未有的速度，将资本与战略聚焦于先进封装，以期在行业新一轮的增长周期中占据主导地位。
例如，华天科技在先进封装领域的战略布局正在加速。继2024年3月南京基地启动二期建设后，公司于今年8月1日发布公告，拟以20亿元的巨额注册资本成立南京华天先进封装有限公司。
通富微电则与AMD的深度合作关系，使其在AI和HPC领域的先进封装布局具有独特的优势。据悉，通富微电与AMD的合作始于2016年，通过收购AMD苏州和槟城工厂各...详情请点击《华天科技砸20亿设立先进封测公司，先进封装风云再起！》
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一批集成电路新公司成立
近日，半导体封测大厂华天科技拟斥资20亿成立全资子公司的消息引发业界高度关注。
事实上，随着产业升级加速，国内集成电路产业相关公司如雨后春笋般成立。近两个月来，士兰微、利扬芯片、杰华特微电子、新宙邦、斯达半导体等一众半导体产业链A股企业也纷纷加码，进一步深化企业战略布局，力图通过资本运作提升市场核心竞争力。
例如，杰华特微电子于7月30日出资1000万元成立了杰华特微电子科技（北京）有限公司，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造等...详情请点击《士兰微、斯达半导体等再落子，一批集成电路新公司成立》
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苹果与近10家半导体厂商合作
当地时间8月6日，科技巨头苹果公司（Apple)宣布，将向美国投资1000亿美元。今年2月，苹果曾宣布，未来4年，将在美国本土投资超过5000亿美元。随着新投资额的公布，这意味着未来四年内，苹果在美国的投资总额将达到6000亿美元。
此外，苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”(American Manufacturing Program，简称AMP)。
随着AMP的启动，苹果公司将携手康宁、硅光子供应商Coherent、环球晶圆美国子公司、应用材料、德州仪器、三星电子、格芯、安靠及博通等企业合作，共同强化供应链...详情请点击《6000亿美元，苹果携手台积电、格芯、安靠等近10家半导体巨头，加强供应链合作》
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晶合集成拟H股上市
8月2日，晶合集成发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。
晶合集成此举旨在深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。
目前，晶合集成正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。晶合集成表示，本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性...详情请点击《24亿元引入新股东，晶合集成拟H股上市》
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