随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。基于此，启明产链将于9月25-26日在江苏苏州举办“2025先进封装及热管理大会”。
本次大会由国家第三代半导体技术创新中心（苏州） 梁剑波教授担任大会主席，甬江实验室作为支持单位，目前已有19家单位确认演讲：中国科学院化学研究所/甬江实验室/浙江大学绍兴研究院/哈尔滨工业大学/中山大学/芯和半导体/青禾晶元/齐力半导体/芯力半导体/中国科学院深圳先进技术研究院/中国科学院宁波材料技术与工程研究所。第一波剧透！11家院校/企业精彩分享——2025先进封装及热管理大会（9月25-26日·江苏苏州）
以下为中兴通讯/联想集团/华润微电子/国家第三代半导体技术创新中心（苏州）/厦门大学/武汉大学/武汉理工大学8家新增演讲单位介绍（*排名不分先后）：
▌中兴通讯股份有限公司
张显明，中兴通讯热设计首席专家，将出席热管理平行分论坛并发表报告，报告方向为算力中心热管理现状及未来展望。张显明，通讯产品热设计领域深耕近20多年，负责公司热设计技术整体规划及技术预研相关工作，同时负责无线产品热设计规划及技术落地推进；先后发表相关论文10余篇，专利申请20余篇。
▌联想集团
辛志峰，联想集团技术院士、华南理工大学兼职教授、博士生导师，将出席热管理平行分论坛并发表报告，报告题目《电子设备热管理》。报告将主要介绍电子产品所面临的热管理技术挑战、主要的热管理技术方案、未来趋势。作为全球智能设备的领导厂商，联想每年为全球用户提供数以亿计的智能终端设备，包括电脑、平板、智能手机等。作为企业数字化和智能化解决方案的全球顶级供应商，联想积极推动全行业“设备+云”和“基础设施+云”的发展，以及智能化解决方案的落地。联想积极构建从口袋到云端的计算能力，现已拥有包括人工智能赋能、人工智能导向和人工智能优化的终端、基础设施、软件、解决方案和服务在内的完整产品路线图，包括个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑等终端产品，数据中心、存储、边缘计算、高性能计算以及软件定义等基础设施产品。
▌华润微电子有限公司
霍炎，华润微电子有限公司封测事业群A2工厂厂长，矽磐微电子(重庆)有限公司研发总监将出席先进封装平行分论坛并发表报告，报告题目《板级扇出封装核心挑战与解决方案》。霍炎，电子科技大学在读博士，上海交通大学集成电路工程专业，曾任职于美国AOS、上海华为、华润微电子，主导开发多种功率半导体封装技术制造平台开发与量产化，半导体封装设备与材料开发工作。现任矽磐微电子重庆有限公司厂长兼研发总监，主导板级扇出型先进封装技术量产化导入工作。个人申请国内（包括台湾）专利申请76件，其中发明69件（35件授权），实用新型7件。境外发明专利授权8件。带领团队申请专利数超300件。
板级扇出封装技术是一种新型先进封装技术，相比于晶圆级扇出封装，其封装技术本身具有一定性能和成本优势。但因整体产业链仍处于发展初期阶段，面板级扇出封装规模化发展仍存在大量挑战与不确定性，尤其在翘曲度控制，芯片对位以及产品可靠性方面，都需要大量研发人员持续开发与研究。SiPLP提出了一种ONEIRO扇出封装结构，利用其独有的封装加工技术，有效地解决了面板级扇出封装过程翘曲问题，以及线路对位问题。与此同时，基于ONEIRO封装技术演变出多种封装形式，包括系统级封装（System In Package）结构设计。ONEIRO扇出封装具备高可靠性、低互连阻抗、高集成密度、以及优良的设计自由度。这些优势帮助其在功率半导体、工业控制以及射频开关领域得到了广泛的认可与应用。
▌国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家、大阪公立大学教授及博士生导师，将出席大会主论坛并发表报告，报告方向为异质集成及热管理。梁剑波，长期从事半导体材料异质集成、高导热界面及高性能器件研究，聚焦GaN、SiC、金刚石等宽禁带材料的低热阻集成与封装技术。在《Advanced Materials》《Nature Communications》《Small》等国际期刊发表论文150余篇，拥有中日美发明专利12项。曾获南部阳一郎优秀研究奖、国际会议最佳论文奖及期刊优秀审稿人奖，具备丰富的产学研协同与技术转化经验。
▌厦门大学
马盛林，厦门大学机电系副主任、教授、博士、博士生导师，将出席热管理平行分论坛并发表报告，报告方向为金刚石在高算力Ai芯片封装散热应用。马盛林，福建省高层次人才B类，2023厦门市十大青年创新人才，近年来，主持国防科技173计划重点研究项目课题、军科委创新特区项目、国家自然科学基金重大研究计划培育项目、厦门市科技重大专项课题等4项，承担国家重点研发计划项目、中央军委装备发展部预研项目等3项，主持华为海思、中兴微、黄河旋风等领域重点企业的产学研项目5项，以第一作者/通讯作者发表学术论文70余篇，出版学术专著3部，获授权专利、软件著作权等40余项，以第一完成人身份获省部级科技进步一等奖1项。
▌武汉大学
陈志文，武汉大学副教授，将出席先进封装平行分论坛并发表报告，报告方向为先进封装互连技术研究。武汉大学副教授，湖北省杰出青年基金获得者、电子制造与封装集成湖北省重点实验室副主任。研究领域：先进封装、互连技术、多尺度仿真。陈志文围绕先进封装领域研发多尺度变形表征方法和多场超快原位监测技术，时间分辨能力为纳秒级，达到国际领先水平；揭示互连界面微观组织生长行为和力学特性变化对可靠性影响规律，助力领军企业攻克可靠性难题；研发高性能三元镀层减少互连界面缺陷，提出封装应力调控方法，使典型器件可靠性指标显著提升。相关研究成果发表在Nature Communications，Materials Science and Engineering: A，Journal of Alloys and Compounds等期刊，获国防科技进步奖、ICEPT大会杰出论文奖等奖项。
▌武汉大学
袁超，武汉大学研究员，将出席热管理平行分论坛并发表报告，报告方向为器件仿真、设计及先进热管理研究。袁超研究员长期从事宽禁带半导体热表征和热管理研究工作。曾先后加入英、美知名大学宽禁带研究团队从事科学研究。在薄膜尺度热反射表征方法、声子热输运理论、以及(超)宽禁带半导体器件设计等领域具有一定的技术优势和科研特色，并致力于开发半导体无损热检测装备。现承担多个国家/省部/国际合作级重大战略需求的纵向科研项目，在高影响力期刊上（包含Small, Materials Today Physics, Communications Physics，Appl. Phys. Lett.等）发表多篇论文。此外，长期和国内外知名半导体集成电路企业和机构合作。
▌武汉理工大学
INTRODUCTION
大会概况
2025先进封装及热管理大会聚焦高算力热管理挑战，设置先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块，围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、碳基（金刚石）热管理、液冷技术等先进封装、热管理技术及相关新材料等热点话题展开深入探讨，搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。
INFORMATION
大会信息
大会名称：2025先进封装及热管理大会
大会日期：2025年9月25-26日
大会地址：江苏 · 苏州
大会规模：500人
ORGANIZATION
组织机构
主办单位：Flink启明产链
协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
大会主席：国家第三代半导体技术创新中心（苏州） 梁剑波教授
支持单位：甬江实验室
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
支持媒体：
SPEAKERS
确认演讲
平行分论坛一：先进封装与异质异构
●○ 国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
报告方向：高导热界面及封装技术研究
梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、江苏第三代半导体研究院有限公司首席科学家、日本大阪公立大学教授
●○ 中国科学院化学研究所
光敏性聚酰亚胺材料及其在先进封装中的应用
杨士勇，研究员
●○ 甬江实验室
大尺寸晶圆室温临时键合及其精密减薄技术
万青，功能材料与器件异构集成研究中心主任
●○ 华润微电子有限公司
板级扇出封装核心挑战与解决方案
霍炎，封测事业群A2工厂厂长/矽磐微研发总监
●○ 齐力半导体(绍兴)有限公司
先进封装在AI领域中的应用和技术问题
谢建友，董事长/总经理
●○ 芯和半导体科技(上海)股份有限公司
报告方向：集成系统EDA赋能Chiplet设计与仿真
代文亮，创始人/总裁
●○ 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
报告方向：先进封装异质集成键合解决方案
郭超，副总经理
●○ 武汉大学
报告方向：先进封装互连技术
陈志文，副教授
●○ 浙江大学绍兴研究院
报告方向：TGV技术及玻璃基异构集成机遇与挑战
肖文，项目负责人
●○ 中山大学
报告方向：面向先进互连材料的异质异构集成封装技术
徐建明，集成电路学院副院长/教授
●○ 哈尔滨工业大学
报告方向：高密度互连混合键合技术研究进展
王晨曦，教授
平行分论坛二：高算力热管理
●○ 中兴通讯股份有限公司
报告方向：算力中心热管理现状及未来展望
张显明，热设计首席专家
●○ 联想集团
电子设备热管理
辛志峰，联想集团技术院士、华南理工大学兼职教授、博士生导师
●○ 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
高导热复合材料的研究及产业化
虞锦洪，研究员
●○ 中国科学院深圳先进技术研究院
报告方向：热界面材料与界面热阻研究进展
曾小亮，研究员
●○ 厦门大学
报告方向：金刚石在高算力Ai芯片封装散热应用
马盛林，教授
●○ 武汉大学
报告方向：器件仿真、设计及先进热管理研究
袁超，研究员
●○ 武汉理工大学
石墨烯宏观膜的化学组装与热管理应用
何大平，教授
SCHEDULE
大会日程
●○ 2025年9月24日 周三全天
会议注册&报到（酒店大堂）
●○ 2025年9月25日 周四上午
论坛一：先进封装与异质异构论坛
主题一：先进封装与互联关键技术创新
论坛二：高算力热管理创新大会
主题一：高算力芯片及热管理关键技术
主题二：热界面材料及高导热封装材料
●○ 2025年9月25日 周四下午
论坛一：先进封装与异质异构论坛（会场一）
主题一：先进封装与互联关键技术创新
论坛二：高算力热管理创新大会（会场二）
主题三：高算力芯片热管理解决方案
●○ 2025年9月26日 周五上午
论坛一：先进封装与异质异构论坛（会场一）
主题二：先进封装关键材料及装备
论坛三：液冷技术与市场应用论坛（会场二）
主题一：液冷技术革新与核心挑战
主题二：液冷技术突破与产业链协同创新
●○ 2025年9月26日 周五下午
论坛一：先进封装与异质异构论坛（会场一）
主题三：Chiplet与异构集成
论坛三：液冷技术与市场应用论坛（会场二）
主题三：液冷解决方案与案例
●○ 同期活动（9月25-26日）
1）专家问诊；
2）一对一VIP对接：需求发布，意向采购，对接技术与企业，促进产学研交流合作；
3）科技成果展示墙、墙报展示；
4）特色展位：相关产业链产品、设备展示。
TOPICS
参考话题
论坛一：先进封装与异质异构
●○ 主题一：先进封装与互联关键技术创新
1、先进封装技术路线与产业生态发展趋势（倒装封装、晶圆级封装、2.5D与3D封装、系统级封装、芯粒技术……）
2、板级封装成本优化与发展前景
3、2.5D/3D互联芯粒开发及先进封装设计仿真验证
4、面向3D封装的芯片堆叠技术：硅通孔（TSV）刻蚀与填充
5、玻璃通孔技术发展和产业应用
6、晶圆减薄与平坦化
7、2.5D/3D集成封装中的先进键合与技术难点（永久键合技术、临时键合技术、混合键合工艺）
8、3D封装晶圆减薄中翘曲、裂片问题
9、三维互连热管理创新解决方案与材料选择
10、多芯片高速互联接口设计挑战对策与EDA解决方案
11、宽禁带半导体模块集成工艺与材料创新
12、先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势
13、先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径
14、互连的工艺质量与可靠性评价方法
……
●○ 主题二：先进封装关键材料及装备
1、先进电子封装材料
2、高端环氧树脂国产技术创新与突破
3、先进封装互联低温烧结焊料
4、先进封装用光敏性聚酰亚胺材料现状、应用及挑战
5、先进封装电子胶粘剂
6、先进封装基板材料选择（陶瓷基板、玻璃基板……）
7、先进封装用高纯金属溅射靶材研究进展
8、用于先进封装工艺的套刻精度解决方案、面向高密度互联工艺的量测检测
9、满足高要求先进封装应用的革命性设备解决方案
10、可靠性与热效应分析
……
●○ 主题三：Chiplet与异构集成
1、芯粒集成（Chiplet）及其他异质异构集成封装技术
2、高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战
3、基于Chiplet的异构集成设计及仿真
4、Chiplet在复杂SoC设计的案例分析
5、Chiplet设计中的高速互连
6、芯粒在AI芯片和高性能计算芯片（HPC）设计中的应用挑战
7、Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案
8、Chiplet互连技术最新进展及测试标准
9、异构集成路线图
……
论坛二：高算力热管理创新大会
●○ 主题一：高算力芯片及热管理关键技术
1、AI芯片的开发应用
2、AI芯片的跨尺度导热与热管理技术
3、AI芯片热力设计与优化对芯片性能和功耗的影响
4、3DVC均温技术在高算力设备中的应用与创新
5、液冷技术的新进展，如浸没式液冷、冷板液冷等在高算力数据中心和芯片中的应用
6、基于相变材料的热管理技术创新
7、芯片封装技术与热管理的协同设计
8、Chiplet技术对热管理的影响及应对策略
9、高效对流换热技术：微通道单相冷却、微通道流动沸腾（两相）冷却、射流冷却、浸没式两相冷却
10、AI芯片热力设计中的多物理场耦合问题
……
●○ 主题二：热界面材料及高导热封装材料
1、热界面材料（TIM）的研发与选择：聚合物TIM（导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、导热相变材料）、金属TIM（焊料TIM、液态金属TIM、微纳结构金属TIM）
2、先进封装材料与封装基板对热管理的作用
3、新型导热材料的研发与应用
4、低介电常数材料在高算力芯片热管理中的作用
……
●○ 主题三：高算力芯片热管理解决方案
1、高算力智驾平台的热问题与解决方案
2、AI 服务器与数据中心热管理技术
3、新能源功率器件热管理技术
4、低空飞行热管理
5、5G基站高算力设备的热管理策略
6、高算力热管理的成本控制与效益分析
……
论坛三：液冷技术与市场应用
●○ 主题一：液冷技术革新与核心挑战
1、AI驱动液冷技术的革新：机遇与挑战
2、不同液冷技术路线的成本与能效对比
3、冷板式液冷的规模化应用瓶颈与优化路径
4、浸没式液冷的技术突破与工程化实践
5、喷淋式液冷在高功率密度场景适配性分析
6、相变液冷技术在量子计算、太空探索等新兴领域的创新应用
……
●○ 主题二：液冷技术突破与产业链协同创新
1、冷却液的创新与标准化
2、液冷核心部件（CDU、冷板、快接头）的工艺革新与成本控制
3、数据中心用含氟浸没式冷却液的研究新进展
4、氟化液国产化挑战与机遇
5、硅油系列浸没式冷却液的技术探索与市场潜力
……
●○ 主题三：液冷解决方案与案例
1、数据中心液冷技术新趋势与AI大模型智算液冷供应链热管理
1、数据中心液冷规模化落地的关键路径
2、绿色算力政策下的PUE优化路径
3、液冷数据中心余热回收的商业模式
4、液冷技术在5G基站冷却系统中的创新实践
5、液冷与模块化数据中心的融合设计
6、新能源汽车液冷热管理系统升级
7、新能源电池液冷系统技术
8、800V 高压平台对液冷超充技术的需求升级
9、动力电池浸没式液冷技术的安全标准与测试方法
10、混动液冷系统在商用车领域的应用实践
11、储能液冷技术的场景化创新
12、高压级联储能系统的集中液冷解决方案
13、液冷技术在铁铬液流电池中的适配性研究
14、液冷储能系统的全生命周期成本分析
……
FREE QUOTA
免费名额
为促进产业交流，本次大会特此开放「200个」终端用户免费参会名额。原价3000元，扫描下方二维码，即可在线0元免费申请！
（*排名不分先后）
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