ST斥巨资，发力面板级封装

意法半导体 (STMicroelectronics NV) (STM) 是一家领先的半导体公司，服务于整个电子应用领域的客户，该公司周三宣布，将通过位于法国图尔的工厂的试验生产线开发下一代面板级封装技术，并获得超过 6000 万美元的资本投资。

该线路预计将于 2026 年第三季度投入运营。

这项投资是该公司重塑制造足迹的广泛计划的一部分，重点关注法国和意大利的先进制造基础设施和长期场地开发。

该公司自 2020 年以来一直在开发采用直接铜互连或 PLP-DCI 的面板级封装。这种方法用铜互连取代了传统的导线或焊料凸点连接，提高了电气性能、散热和小型化，同时降低了功率损耗。

该公司目前在马来西亚的自动化 PLP-DCI 生产线每天可生产超过 500 万块 700x700 毫米的大面板。

该项目预计将受益于与包括 CERTEM 研发中心在内的当地研发生态系统的协同效应。

面板级封装是一种先进的芯片封装和测试技术，可提高效率、降低成本并实现更小、更强大、更具成本效益的设备。

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