巨头竞逐面板级封装

随着英特尔和台积电加速采用下一代大面积封装技术，扇出型面板级封装（FO-PLP）和玻璃基板市场预计将快速扩张。预计未来五年内，该市场规模将增长十倍以上。

据市场研究公司Counterpoint Research于7月2日发布的报告显示，全球光纤PLP和玻璃基板市场预计将从2024年的6.5亿美元增长到2030年的81亿美元以上。用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的FO-PLP解决方案预计将占整个市场的45.6%。

人工智能芯片尺寸的不断增大推动了对光纤封装（FO-PLP）的需求。传统的晶圆封装工艺日益受限，因为更大的方形芯片会在圆形晶圆边缘留下更多未利用的空间。据TrendForce的数据显示，英伟达Blackwell GPU的封装尺寸已达到光罩尺寸极限的约3.3倍，而下一代Rubin平台预计将达到该极限的四倍。FO-PLP可将基板利用率提高至75%，使其更适合制造超大型封装。

玻璃基板可以有效解决大型封装中日益严重的翘曲问题。传统的有机基板容易翘曲，因为随着封装尺寸的增大，热膨胀系数的差异也会增大，从而降低制造良率。相比之下，玻璃的热膨胀系数与硅相近，即使在大型封装中也能提供更好的平整度和稳定性。

英特尔和台积电正引领着技术转型。英特尔已将玻璃基板纳入其2023年的先进封装路线图。今年1月在日本NEPCON展会上，该公司首次展示了一款结合了嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术和玻璃芯基板的样品。EMIB是英特尔的2.5D封装技术，它利用硅桥将多个芯片连接在单个封装内。

台积电去年推出了基于310×310毫米面板的芯片封装基板（CoPoS）平台。与基于晶圆的芯片封装基板（CoWoS）技术不同，CoPoS采用方形面板，并正在开发集成玻璃芯基板。台积电计划今年在其子公司VisEra Technologies建立一条试验生产线，于2027年开始试生产，并于2028年下半年开始量产。

从区域来看，东亚预计将主导面板级封装的生产。Counterpoint Research预测，到2030年，台湾、日本和中国将占全球面板级封装制造产能的84.8%。随着对玻璃基板投资的加速，日本预计将实现尤为强劲的产能增长。

日本Rapidus公司正在开发600×600毫米的玻璃面板级封装技术。该公司还利用Lam Research公司与600毫米面板兼容的设备，开发玻璃面板上的重分布层（RDL）封装技术。日本Ibiden公司和台湾群创光电（Innolux）正与台积电（TSMC）联合开发玻璃芯基板。今年5月，中国京东方（BOE）与康宁公司签署了一份为期三年的合作备忘录（MOU），共同开发玻璃基板封装技术和光互连技术。京东方今年也开始运营一条玻璃基板中试生产线，该生产线于2024年投资建设，两年后投入运营。维信诺（Visionox）在构建了相关材料、组件和设备的供应链后，自去年以来一直在加大对玻璃基板制造设备的投资。

在韩国，SKC旗下子公司Absolics处于市场领先地位。该公司于2022年开始投资，并正在为其位于佐治亚州科文顿的工厂进行量产准备。三星电机正寻求与住友化学集团成立一家玻璃芯合资企业。两家公司于去年11月签署了谅解备忘录，预计将于本月初最终敲定合资协议。LG Innotek正通过与玻璃加工专家UTI Inc.签署的谅解备忘录，共同开发玻璃基板工艺技术，而三星电子则在开发玻璃中介层技术。

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