半导体大厂投资面板级封装PLP

近日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将投资6000万美元，通过位于法国图尔的工厂试产线开发下一代面板级封装(PLP)技术，该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。

PLP是一种先进的自动化芯片封装和测试工艺技术，可提高生产效率并降低成本，是打造下一代更小、更强大、更具成本效益的电子设备的关键技术。PLP中的大面积载体（用大尺寸矩形晶圆代替圆形晶圆）可提高生产吞吐量，使其成为更高效的大批量生产解决方案。

意法半导体计划以马来西亚第一代PLP生产线及其全球技术研发网络为基础，开发下一代PLP技术，并将PLP的应用扩展到意法半导体的众多其他汽车、工业和消费电子应用产品中。

几十年来，业界一直依赖晶圆级封装(WLP)和倒装芯片技术将硅芯片连接到外部电路。然而，随着器件尺寸越来越小、越来越复杂，这些方法在可扩展性和成本效益方面已开始达到极限。对于先进封装，存在或正在开发不同的方法，面板级封装（PLP）就是其中之一。

面板级封装是一种将多个IC封装在单个更大的矩形基板上，而不是单个圆形晶圆上的方法，这种方法可以同时处理更多IC，从而降低成本并提高产量。

据悉，意法半导体自2020年以来一直致力于PLP-DCI（面板级封装直接铜互连）技术原型设计和规模化生产。目前已在一条高度自动化的生产线上投入生产，并使用700x700毫米的超大面板，日产量超过500万片。