半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业实现关键突破。本次仪式吸引政府部门、战略客户、股东代表、行业协会及合作高校等各界代表出席。AMIES高层在致辞中强调，第500台设备的交付是公司“以客户需求为导向，以技术创新为核心”战略的重要里程碑，彰显了国产光刻机从技术突破到规模化量产的跨越式发展。所谓步进式光刻机，由工件台、掩模台以及调焦调平系统三大部分组成，它其实集成电路制造的高精度投影曝光装置（不可或缺的核心装备），通过步进光刻技术实现高分辨率图案转移的半导体制造设备，核心功能是将掩模图案逐场投影到晶圆表面。先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。 该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。值得关注的是，这家公司成立于 2025 年 2 月，至今仅半年时间，却已出货 500 台光刻机。此次发运的“第500台步进光刻机”将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微不断加强自主创新，着力发展先进的3DIC加工和集成技术，实现跨越式发展，同时推动了先进集成电路制造产业链整体水平提升。
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