半导体设备领域捷报频传！

近年来，在国产化替代浪潮推动下，中国半导体产业加速崛起。国产半导体设备企业技术亦不断突破，产品交付量持续增长；与此同时，半导体设备资本市场并购、IPO消息也不断传来，推动产业链进一步实现自主可控。

8月以来，芯上微装、苏科斯半导体、璞璘科技等多家本土半导体设备企业接连传来捷报，中导光电正式启动A股IPO上市之路，电动车厂商绿通科技也宣布跨界半导体设备...

8月7日，中导光电设备股份有限公司（以下简称“中导光电”）在广东证监局启动IPO辅导，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构国泰海通证券。

资料显示，中导光电创立于2006年，注册资本1.82亿元，是一家中外合资公司，3i Systems Corporation持有其5,803.5075万股股份，占总股本31.83%，是第一大股东。此外，华星光电也是其股东之一，于2014年投资入股中导光电。

中导光电是一家半导体工业高端自动光学检测设备专业公司，其产品以半导体芯片检测为前导，以平板显示检测为基础，以光伏电池片/硅片检测为补充。其中，集成电路检测设备产品覆盖“无图形”和“有图形”晶圆检测应用领域，检测灵敏度达纳米级，已成功进入客户产线。

今年6月，中导光电完成近亿元新一轮融资，募集资金将重点投向显示面板和半导体技术与产品的研发，持续扩充高性能半导体产品家族；7月，中导光电与碳化硅厂商宣布达成战略合作伙伴关系，致力于共同推动SiC功率芯片制造的关键制程良率提高与核心检测设备的国产化替代进程。

目前，中导光电的NanoPro-150设备已成功赢得国内半导体行业头部企业的多台重复订单。

8月4日，电动车厂商广东绿通新能源电动车科技股份有限公司（以下简称“绿通科技”）宣布拟以5.3亿元收购于江苏大摩半导体科技有限公司（以下简称“大摩半导体”）部分股权并对其进行增资。

根据公告，绿通科技拟使用超募资金4.5亿元受让乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半导体、上海壹坤电子科技等持有的大摩半导体合计46.9167%的股权。同时，在上述股权转让的基础上，使用超募资金8000万元对大摩半导体进行增资并取得增资后7.6923%的股权，上述交易合计使用超募资金5.3亿元。交易完成后，绿通科技将合计持有大摩半导体51%的股权。

大摩半导体成立于2017年，系半导体前道量检测设备解决方案供应商，产品及服务覆盖明暗场缺陷检测、套刻仪等前道修复设备、配件及运维服务，最高可支持14nm制程工艺，部分自研设备已进入客户验证阶段。据介绍，目前大摩半导体已向中芯国际、台积电、GlobalFoundries等全球龙头供货或提供服务。

近年来，大摩半导体经营业绩实现稳定增长，营收自2022年的1.91亿元提升至2024年的2.78亿元，复合增长率20.62%，净利润亦从2022年的4774.55万元提升至2024年的6493.43万元，复合增长率达16.62%。

绿通科技表示，通过本次交易，公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产，将资源要素更多投向新质生产力方向，实现向半导体行业的战略转型和产业升级。

不过，绿通科技也表示，本次交易尚需提交公司股东会审议，董事会同意提交公司股东会审议并提请股东会授权公司管理层办理本次投资事项相关事宜，本次交易最终是否完成具有不确定性。

8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”）举办了第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。

据悉，芯上微装此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。

资料显示，芯上微装成立于2025年2月，注册资本5843.84万元，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业，致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。

其中，先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可。

继7月19日第四批设备成功出货后，8月5日，苏科斯半导体第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）电镀设备顺利完成生产并交付客户。

TGV（玻璃通孔）技术是先进封装领域的关键技术之一，通过在玻璃基板上制作通孔并进行金属化，实现芯片与基板之间的垂直电学连接。与传统的硅通孔（TSV）技术相比，TGV具有更低的信号损耗、更好的热稳定性和更高的性价比，被认为是下一代先进封装的核心技术。

据悉，本次出货的第五批设备依然采用510mm×515mm大尺寸板级TGV电镀技术，相较传统小尺寸基板，大尺寸板级TGV技术能够显著提高生产效率，降低单位生产成本，同时提升封装密度和性能，满足新一代半导体器件对先进封装技术的需求。

苏科斯半导体成立于2022年，是一家半导体设备初创公司，致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案，目前主营产品为晶圆电镀设备、TGV电镀设备，业务产品包括电镀设备（RDL、TSV、TGV设备)、化学镍钯金设备、半导体清洗设备、蚀刻设备等。

8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。

据官方介绍，这是中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术难题，可对应线宽＜10nm的纳米压印光刻工艺。

EUV光刻与纳米压印是两种不同的芯片制造技术，其中，EUV光刻主要用于逻辑芯片（如CPU、GPU）的先进制程（5nm及以下），纳米压印则更适合存储芯片（如3D NAND）、柔性电子、光学器件等对精度要求高但结构相对简单的领域。

目前，璞璘科技自研的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备已经初步完成储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等芯片研发验证。

资料显示，璞璘科技是一家专业从事纳米压印设备以及纳米压印材料研发、制造与销售的纳米压印高端微纳制造商，专注于提供各种高品质纳米压印设备和纳米压印材料，包括纳米压印机、纳米压印胶和压印模板等，可广泛应用于半导体制造、LED、光电显示、生物医学、新能源制造、电子消费等领域

8月8日，聚时科技宣布批量交付半导体高精度检量测设备。聚时科技表示，已完成了对存储制程、CIS制程、先进封装等领域多个关键客户的批量交付。

资料显示，聚时科技聚焦于工业AI及精密检测仪器设备产品研发，公司定位通过尖端AI技术赋能集成电路等高端制造，产品包括聚芯系列半导体缺陷检测量测高精度设备、半导体制程分析与良率管理系统、半导体AI解决方案等。

设备是半导体产业链的核心环节，也是芯片制造过程中的核心工具，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，直接影响制程精度和产能。随着技术突破和市场认可度持续提升，国产设备正逐渐打破国际垄断。未来，在市场驱动、技术迭代以及资本助力下，中国半导体设备有望成为全球半导体市场上不可忽视的重要力量。