国内半导体设备领军企业北京屹唐半导体科技股份有限公司（股票代码：688729.SH，简称“屹唐股份”）发布公告称，因认为美国半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials, Inc.）非法获取并使用了其核心技术秘密，已向北京知识产权法院提起诉讼，索赔金额达人民币9999万元。
资料显示，屹唐股份成立于2015年，2025年7月登陆上交所科创板，市值约676.23亿元。其产品全球累计装机量超4800台，根据Gartner统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均居全球第二，干法刻蚀设备位列全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。
公开信息显示，屹唐股份于2016年收购美国知名半导体设备企业MTI，MTI成立于1988年，聚焦在价值量占比近八成的前道芯片制造工序，曾先后突破半导体领域干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备。
而被告方应用材料公司成立于1967年，总部位于美国加州，2024年公司营收超过250亿美元，仅次于ASML的300亿美元，是全球第二大半导体设备供应商。主要专注于生产用于半导体芯片制造的设备，包括薄膜沉积、刻蚀、曝光显影、化学机械抛光等工艺，拥有超2.2万项专利，曾参与苹果、德州仪器等企业的美国本土芯片制造合作项目。截至发稿，其市值约为1512.3亿美元。
案件目前已获立案，尚未开庭审理。
前员工泄密，专利申请权遭窃
根据公告，屹唐股份指控应用材料公司通过招聘其全资子公司Mattson Technology, Inc.（MTI）的两名前员工，非法获取了公司在等离子体源及晶圆表面处理领域的核心技术秘密。这两名员工在MTI任职期间曾签署保密协议，对相关技术信息负有严格保密义务。然而，两人入职应用材料公司后，以主要发明人身份向中国国家知识产权局提交了一项发明专利申请，该专利直接披露了屹唐股份与MTI共同所有的涉案技术秘密。
屹唐股份表示，应用材料公司将本属其所有的技术秘密据为己有，并通过在中国境内申请专利的方式公开披露，同时将采用该技术的产品向中国客户推广销售，进一步侵害了公司的商业秘密权益。此行为违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》，构成侵犯商业秘密的违法行为。
涉案技术“利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理”是屹唐股份的核心技术之一，广泛应用于其干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中。公司称在该领域具备全球领先的原创性技术能力，并拥有相关技术秘密。
诉讼细节：三倍惩罚性赔偿与行业影响
屹唐股份董秘办人士透露，9999万元的索赔金额综合考虑了实际经济损失及三倍惩罚性赔偿条款。公司强调，此次诉讼旨在保护知识产权、维护市场公平竞争，不会对日常经营产生重大不利影响，最终影响需待法院判决。
值得注意的是，本案与近期台积电商业机密泄露事件形成对比。台积电此前指控前员工向日本Tokyo Electron(简称TEL)泄露2纳米制程技术，涉案人员已被移交司法。两起案件均凸显半导体行业技术保密的严峻性。
截至公告发布日，应用材料公司尚未对诉讼作出公开回应。其中国区总部电话未接通，美国总部邮件也未获回复。案件开庭时间需等待法院进一步通知。
分析认为，若法院认定侵权成立，或将对中国半导体设备行业的知识产权保护产生示范效应。屹唐股份作为国内龙头，其维权行动也被视为本土企业应对国际竞争技术壁垒的标志性事件。
