2025年上半年,全球半导体设备市场正经历一场前所未有的动荡与调整。这是一个充满矛盾的时期:一方面,全球整体市场看似仍在稳步扩张,SEMI的最新数据显示,2025年全球半导体设备市场预计将达到1108亿美元,同比增长6.2%,而2026年这一数字将继续增长至1221亿美元,同比增长10.2%;但另一方面,从宏观数据到微观的企业财报,都揭示出传统增长模式正在面临严峻挑战。
那么,增长的动力究竟来自何方?市场的“危”与“机”又体现在哪里?
需求与政策:双重转向
当前市场的复杂性,主要源于需求节奏与政策壁垒的双重转向。
从需求端来看,作为全球最大的半导体设备市场,中国市场的变化是理解当前局面的关键。在2023-2024年,中国曾是全球WFE(前道设备)的最大买家,为全球半导体下行期提供了相对韧性。然而,经过设备密集采购后,行业已进入一个全新的周期——良率爬坡与产能利用率成为主旋律,追加设备的边际回报短期下降,需求自然放缓。正如东京电子(TEL)所指出的,中国新兴厂商的成熟制程投资正在减少。
数据也印证了这一趋势。TechInsights预计2025年中国设备购买额将同比下降6%,而SEMI的一版预估更是高达下降24%。尽管口径有差异,但方向是一致的——节奏放慢、份额回落。
在政策端,密集的采购期叠加更严格的出口审批,把对华出货从“快车道”拉回了“限速路”。美国在2024年底进一步强化了对华出口限制,新增了实体清单,使得审批和合规的不确定性显著上升。日本也自2023年起,将23类先进制程设备纳入许可管理,与美、荷形成了多边约束框架。
需求和政策的双向掣肘,直接导致了半导体设备供应商在华订单的节奏与可见度下降,审批节拍成为了出货与收入确认的关键“尾巴风险”。
国外半导体设备厂商:增长的另一面
面对这种复杂局面,国际设备大厂的财报成为理解“危”与“机”的最佳窗口。
作为全球营收最大的半导体设备公司,应用材料(AMAT)在2025财年第三季度(截至 7/27)的营收达到了73.2亿美元,同比增长8%。然而,AMAT对未来的展望却较为保守,预计2025财年第四季度的营收将降至67±5亿美元,远低于分析师预期的73.3亿美元。公司表示,中国市场销售额下滑是导致预测下降的主要原因,Q3中国为其最大单一地区,占比 35%。预计2025年下半年中国市场的销售额将较去年下降约15%到20%,并且这一趋势预计会延续至未来几个季度。AMAT强调,大量待批的出口许可证是另一大不确定性因素,美国对中国的出口管制政策加剧了设备交付的周期性风险。这些因素共同导致了AMAT在中国市场的订单增速放缓。尽管如此,AMAT仍通过其先进设备和技术持续推动非中国市场,尤其是高端存储和AI应用领域的增长。
日本的半导体设备巨头东京电子(TEL)同样面临类似的挑战。根据其财报,TEL预计2026财年(截至2026年3月)前端设备市场的增长率将为-5%,这主要是因为中国新兴半导体厂商减少了对成熟工艺的投资,以及一些领先客户调整了资本支出计划。不过受益于用于AI服务器的领先逻辑和HBM2的增加,集成在GPU中的核心数量以及HBM中堆叠的DRAM芯片数量将显著增加,从而扩大设备规模。2027年用于AI服务器的投资预计将从2026年下半年开始,
全球光刻设备的龙头企业ASML在2025年上半年依旧表现强劲,ASML指出,尽管2025年订单保持良好,但由于美国和其他国家的出口限制以及关税问题,ASML的部分北美大客户正在推迟订单。公司警示2026年可能零增长,原因是潜在关税与地缘不确定性影响北美大客户投资时点。
中国市场依然是ASML的重要市场,一季度/二季度中国销售约占 27%。但随着美国出口管制加强,ASML对2026年的预期表现出更加谨慎的态度。ASML强调,EUV光刻设备的需求仍然强劲,尤其是在先进节点的扩张和高端封装应用中。预计随着先进工艺节点的推进,ASML将在未来几年继续稳居全球半导体设备市场的领先地位。
然而,在这些“头疼”的表象之下,隐藏着新的增长引擎。当审批与关税把“能否交付”变成主要变量时,企业短期指引必然保守;但决定未来两三年维度的,仍是技术—需求链:
AI 训练/推理继续拉动 EUV/高端 DUV、刻蚀/薄膜沉积、计量检测;
HBM堆叠与先进封装(CoWoS/混合键合)抬升设备强度;
NAND以技术迁移为主的投资,对刻蚀、薄膜、低温工艺与计量均有“以质补量”的需求外溢。
这些新兴领域的需求增长,正在对冲中国市场的放缓。例如,KLA的业务更加注重过程控制和检测设备,这使其在面对市场波动时展现出更强的韧性。KLA的2025财年第二季度营收达到了31.75亿美元,超出预期。不过截至 6 月当季,中国仍为最大单一市场,占比约 30%。尽管公司也面临来自中国市场的需求减缓,但其在先进制程领域的深耕,使其能够通过非中国市场的需求增长来对冲下行风险。尤其是在先进封装和高端节点的投资驱动下,KLA的前景依然看好。
Lam Research2025 年以来受 AI/HBM 拉动的非中国技术性支出强劲,管理层与卖方均强调非中国增长将抵消对华放缓;但二级市场对其中国订单可持续性仍保持审慎。
国内设备厂商:营收普涨
与国际厂商的谨慎不同,2025年上半年,中国半导体设备行业整体呈现稳健复苏态势,受全球半导体需求回暖、国产替代加速以及AI和先进制程驱动的影响,主要上市公司营收和利润多实现正增长。根据统计,科创板13家半导体设备企业合计营收超过201亿元,同比增长中位数约31%。 更广义的163家半导体上市公司整体净利润达244.27亿元,同比增长33.38%,其中87家实现利润增长。
总体来看,2025年上半年国内半导体设备供应商营收普遍实现了20%至50%的高速增长。北方华创和中微公司两大头部企业贡献了超过210亿元的营收,占据了行业绝大部分市场份额。
北方华创2025上半年营收达到161.42亿元,同比增长29.51%,归母净利润32.08亿元,同比增长14.97%。这主要得益于半导体设备业务多点开花,成熟产品市占率提升,以及完成芯源微收购完善封装测试布局。
中微半导体营收达到49.61亿元,同比增长43.88%;归母净利润7.06亿元,同比增长36.6%。其中刻蚀设备销售37.81亿元,同比增长40.12%;LPCVD设备销售1.99亿元,同比增长显著。公司加速向全球第一梯队迈进,受益于先进制程需求。
在利润方面,行业呈现明显的分化:盛美上海、长川科技等公司因受益于AI、先进封装等高端需求,利润实现爆发式增长。
盛美上海上半年的营收为32.65亿元,同比增长35.83%,市场需求强劲,核心产品全球市占率达8%(位居第四)。归母净利润:6.96亿元,同比增长56.99%。净利润增速显著高于营收,主要因股份支付费用减少和毛利率提升(净利率升至21.3%)。研发投入同比增长39.47%,订单排满,支持业务多点开花。
长川科技上半年营收为21.67亿元,同比增长41.80%,受益于集成电路行业高速增长和产品突破。归母净利润为4.27亿元,同比增长98.73%。利润暴增主要因高端数通领域CW激光器大批量出货和测试设备需求旺盛。研发投入占营收比重较高,支持技术升级。公司上半年业绩预告已显示67.54%-95.46%增长,实际超预期。
拓荆科技、中科飞测等则因处于大规模投入期,利润暂时承压,但营收的快速增长预示着未来的巨大潜力。
拓荆科技主营薄膜沉积设备,如PECVD、ALD,2025年上半年整体营收为19.54亿元,同比增长54.25%,新产线规模量产驱动显著。归母净利润:0.94亿元,同比下降26.96%。营收高速增长但利润下滑,主要因新品验证成本高企和研发投入增加。合同负债较年初激增,预示下半年交付潜力。整体毛利率下降,但扣非利润改善反映核心业务健康。
中科飞测主营光学检测设备,2025年上半年营收为7.02亿元,同比增长51.39%,营收规模持续稳定增长。归母净利润:-0.1835亿元(亏损),较上年同期-0.6801亿元亏损收窄73%;扣非净利润-0.1103亿元,亏损收窄。亏损收窄主要因营收扩张和研发占比下降,但仍处于投入期。
研发投入是这些企业的共同特征,高额的研发支出支撑着国产化进程。展望下半年,随着全球半导体投资的回升以及中国半导体产业投资额持续增长,预计营收增长态势将得以延续,但行业仍需警惕地缘政治风险和严格的成本控制。
湾芯展2025——
透视半导体设备市场的窗口
在全球半导体设备市场风云变幻之际,第二届湾区半导体产业生态博览会(简称:湾芯展2025)将于10月15-17日在深圳会展中心(福田)1/2/9 号馆盛大开幕!湾芯展作为行业的重要盛会,将成为全球半导体设备市场的重要观察窗口。湾芯展不仅是半导体设备企业展示技术创新、发布新品的场所,也是全球行业专家和决策者讨论市场前景和应对策略的平台。
晶圆制造展区作为湾芯展2025最具规模的展区之一,吸引了ASML、AMAT、Lam Research、北方华创、新凯来、盛美、拓荆等众多国内外顶尖企业齐聚一堂,集中展示自身在晶圆制造领域的深厚实力与创新成果。该展区向上精准承接了来自IC设计企业的多元化、定制化创新需求,为芯片设计理念转化为实物产品提供了关键支撑;向下则驱动着封装测试环节的技术迭代升级,对先进封装、测试方案提出了新的要求并输出标准,确保了芯片性能的最终实现,也为半导体产业带来了更广阔的市场空间与发展机遇。
对于设备制造商而言,湾芯展将是一个向外界展示如何应对出口管制和市场不确定性的良机。与此同时,中国市场的复苏与转型、AI应用带来的设备需求等关键议题也将在展会期间成为讨论的焦点。对于半导体设备制造商来说,湾芯展不仅是市场营销的平台,更是行业未来发展方向的指向标。
边缘AI赋能硬件未来创新论坛
📅 2025/10/15
📍 深圳会展中心(福田)
9:00-10:00
观众签到入场
10:00-10:10
开幕致辞
湾芯展主办方领导
10:10-10:35
TBD
深港微电子学院副院长余浩教授
10:35-11:00
打造智算时代的新质生产力
云天励飞-副总裁-罗亿
11:00-11:25
TBD
TBD
11:25-11:55
海外云计算与AI应用的made in china
浪潮-总监-张晟彬
11:55-13:30
午休
13:30-13:55
大模型部署的规模化实践
魔形智能-创始人-金琛
13:55-14:20
联想凌拓半导体行业高效存储解决方案
联想-半导体部总经理-余晓丹
14:20-14:45
AI新时代下的“通推一体”处理器
知合计算-首席科学家-苏中
14:45-15:10
预见未来:大模型+工程智能赋能半导体未来工厂“制造革命”
智现未来-副总裁-朱军
15:10-15:35
AI芯片测试技术发展与挑战
工业和信息化部电子第五研究所-副主任-王之哲
15:35-16:00
抽奖&结束
**最终议程以现场为主
👇扫描下方二维码即可报名👇

结语
2025年的半导体设备市场既有“危”,也有“机”。中国的变量进入消化与审批周期,这是事实;但全球的变量仍由 AI/HBM 与先进制程驱动,这也是事实。把两者放在同一幅图里,你会得到更接近真实的结论:增长没有消失,它只是换了一条赛道。
毋庸置疑,半导体市场的长期增长趋势稳固。权威机构普遍预测,到2030年,市场规模将攀升至约1万亿美元,需求底盘坚实。当前,行业参与者正优先调整供需平衡与盈利策略,通过提升生产力和良率来优化成本结构,为下一轮爆发积蓄力量。
*免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。
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