详解英飞凌CoolSiC™ Q-DPAK顶部散热封装技术和产品

英飞凌工业半导体 2025-08-13 17:00

英飞凌顶部散热技术结合了SMT（表面贴装技术）和IMS（绝缘金属衬底）优势，实现了全自动制造的高效率和媲美标准TO-247封装的热性能，想了解更多设计方法？还想知道英飞凌CoolSiC™ Q-DPAK产品系列的更多细节？欢迎观看本视频！

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