参会指南|“身智合一 机汇梁溪”具身智能与人形机器人产业对接会

物联网智库 2025-08-15 17:31
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2025物联网大会同期举办的“身智合一 机汇梁溪”具身智能与人形机器人产业对接会将于8月16日于江苏无锡・无锡君来世尊酒店举行,为助力您高效参与这场汇聚行业领袖、前沿科技与产业资源的对接会,我们谨呈这份【参会指南】,您可以从中了解会议亮点、会议议程、入场动线等重要参会信息。

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(审核入场)

会议亮点

1、全产业链协同对话
搭建从核心部件到终端场景的全链对接平台,推动“零部件 - 整机 - 算法 - 场景”深度融合,破解产业协同难题。推动上下游企业精准对接,加速商业化落地。
2、实战化交流
行业大咖主旨演讲、圆桌研讨,聚焦 “物理 AI 终局”“核心零部件国产化”“世界模型” 等前沿议题,深度探讨技术突破与商业化路径。
3、实景交互体验
设置机器人动态演示专区,沉浸式呈现具身智能在复杂环境中的感知、决策与执行能力,促成技术方与场景方的零距离需求碰撞。
4、资源强链接
梁溪科技城现场推介产业政策与载体资源,配套优质项目路演,政府青年干部与嘉宾定向交流,为技术转化与项目落地提供“政策-资本-市场”三维支撑。

日程安排

时间:8月16日(周六)13:30 - 17:30
地点:江苏无锡・无锡君来世尊酒店梅花厅

无锡君来世尊酒店

签到方式

> 已线上报名
已完成线上报名得参会嘉宾可直接前往君来世尊酒店(梅花厅)门口进行纸质签到后入场
> 未线上报名
现场扫描二维码,进行线上报名,报名完成通过审核后联系工作人员签到后入场

入场动线

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大会议程

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