汽车半导体最新排名,英飞凌登榜首

半导体产业纵横 2025-08-18 12:14
资讯配图

资讯配图
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimes

2030年全球汽车半导体市场规模将达到1320亿美元。

资讯配图

日前,法国市场调研公司Yole集团发布了最新的全球汽车半导体市场报告。报告显示,预计到2024年,汽车半导体市场规模将达到680亿美元,其中英飞凌科技占据领先地位,瑞萨电子位列第五。

资讯配图 汽车半导体,市场激增

报告预测,2024年至2030年,全球汽车半导体市场规模将以12%的复合年增长率(CAGR)扩张,到2030年将达到1320亿美元。每辆车的半导体器件价格预计将从2024年的约759美元增长至2030年的约1332美元,每辆车安装的设备数量预计将从2024年的约824个增长至2030年的约1158个。

资讯配图
2024年和2030年的车载半导体市场。来源:Yole Group

Yole 列举了支持这一增长的三个结构性因素:首先,电气化将导致电力电子技术的应用增加,特别是宽带隙(WBG)半导体开关;其次,欧洲 NCAP 2026 协议、美国强制性自动紧急制动(AEB)和中国 C-NCAP 升级将导致在所有车型(包括入门级车型)中安装额外的摄像头、雷达和域控制器;最后,E/E(电气/电子)架构的演变,导致向集中式系统转变并转向 48V 电源系统,这将需要先进的 MCU 和一组新的 PMIC 在未来几年内。

尽管电池电动汽车 (BEV) 在主要市场的增长正在放缓(部分被欧洲修订的排放法规所抵消,鼓励汽车制造商扩大 BEV 销售),但 Yole 预计双电机插电式混合动力汽车 (PHEV) 将从中国开始在全球范围内扩张,该公司预测 2024 年至 2030 年期间 BEV 的平均增长率为 14%PHEV 的平均增长率为 19%

Yole还就近期NSiC衬底价格的快速下跌发表了评论,并表示:价格下跌正在推动碳化硅(SiC) MOSFET在逆变器中的广泛应用。” 不仅纯电动汽车(BEV),就连配备大容量电池的插电式混合动力汽车(PHEV)也正在采用SiC800V平台结合实现快速充电。Yole还表示:随着全球制造商的追赶,中国汽车制造商的优势将会缩小。

Yole补充道:人工智能正在无一例外地改变所有行业,包括汽车行业。用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的多模态界面、端到端和 VLA(视觉-语言-动作)模型是首批应用,但人工智能的应用正在更多领域变得越来越广泛,包括开发、制造、营销和售后市场。

资讯配图 前五大公司占据了大约一半的市场份额

展望2024年的汽车半导体市场排名,英飞凌占据领先地位,在硅(Si)和碳化硅(SiC)功率模块、驱动器和MCU领域占据主导地位,销售额超过80亿美元,市场份额达12%。排名第二的是恩智浦半导体(以下简称NXP),其在车载网络MCU、雷达和收发器领域实力雄厚,市场份额达10%。排名第三的是意法半导体(以下简称ST),市场份额为9%Yole解释说:“ST的目标是长期增长,并保持其在分立器件、电气化和MCU平台领域的主导地位。

根据Yole的报告,德州仪器排名第四,瑞萨电子排名第五。Yole指出,这五家公司占据了汽车半导体市场约50%的份额,但也强调新的挑战者正在迅速增强影响力

资讯配图
2024年的车载半导体市场前10名。来源:Yole Group

Yole解释说,汽车行业的格局已经发生了巨大变化。地平线、芯擎科技和黑芝麻等中国半导体制造商正在开发驾驶舱和ADAS应用,而比亚迪半导体和斯达半导体的部分Si IGBTSiC MOSFET已被国内汽车制造商采用。

蔚来汽车实现了每秒1000万次运算的域控制器。比亚迪也将其自主研发的MCUSiC MOSFET与电池组相结合。Yole指出,这些并非唯一的例子;其他几家汽车制造商也在走类似的道路。” 此外,在产能方面,据报道中国大陆晶圆代工龙头正在建设四座12英寸晶圆厂,每月可处理约10万片28纳米/40纳米节点的晶圆。Yole指出:中国的优势无疑源于其国内政策、不断扩大的产能以及敏捷的垂直整合。

与此同时,据报道,在16纳米及以下工艺领域,竞争主要集中在两家代工厂之间:台积电和三星。Yole解释说:台积电的N5A和三星的SF5A是目前符合AEC-Q100标准的最先进工艺。” 在这方面,竞争的主要焦点是产能分配,Yole表示:“NVIDIAThor、高通的Snapdragon RideMobileyeEyeQ7已经占据了5纳米工艺产品的大部分产能,直至2027年。

资讯配图 美国公司占据36%的市场份额

Yole的报告还指出,美国公司占据了36%的市场份额,主要领域是模拟、内存和高端SoC(片上系统)解决方案,Yole表示,“NVIDIAAMD和高通正在将AI计算引入汽车边缘,未来的增长将取决于SoC在高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶和驾驶舱计算中的渗透。

在日本,除了瑞萨之外,罗姆和电装在传统 MCU、传感器和 SiC 功率器件领域也保持着强势地位Yole 汽车半导体部门首席分析师 Pierrick Boulay 表示:瑞萨已经恢复了市场份额,而罗姆和电装则凭借用于电动汽车逆变器的 SiC MOSFET 业务实现了增长。

*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。
资讯配图

资讯配图


资讯配图


资讯配图

资讯配图
资讯配图
资讯配图

资讯配图资讯配图

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
半导体 英飞凌
more
【EDA/IP】芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态,携手麒麟软件完成操作系统级互认证
35亿元!这一半导体项目迎来新进展
全球芯片竞赛:中国半导体超越韩国
官宣!华虹半导体收购华力微!
汽车半导体最新排名,英飞凌登榜首
AI芯片初创公司NeoLogic完成1000万美元融资,将推出首款服务器CPU| 区势·AI
芯报丨芯德半导体再次完成近4亿元融资,系国内先进封测研发商
“印度制造”2025年底上市,莫迪的半导体梦终于要落地了?
美国再次放话:半导体关税或涨至300%
设计具有功能安全和网络安全能力的新型半导体芯片
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号