【内容目录】
2.15家量检测设备企业介绍
3.总结
【湾芯展推荐】本文涉及的半导体量检测设备企业
量检测设备市场概况
半导体质量控制设备通过精准识别和测量芯片制造关键工序环节中的微小至万分之一头发丝直径大小的缺陷和尺寸，从而达到提高芯片整体良品率的效果。在应用于前道制程和先进封装的质量控制方面，依照工艺能够细致地划分成检测（Inspection）和量测（Metrology）两个主要环节。
检测是指在晶圆的表面或者电路结构当中，查看是否存在异质的状况，例如颗粒污染、表面划伤、开短路等会对芯片工艺性能产生不良影响的特征性结构缺陷；量测则是针对被观测的晶圆电路上的结构尺寸以及材料特性进行的量化描述，像薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。
根据市场研究数据，2023年全球半导体量检测设备市场空间为 128 亿美元，中国大陆为 44 亿美元。预计2024 年和2025年全球市场空间将分别增长至 159 亿美元和 196 亿美元，中国大陆市场空间预计分别增长至55亿美元和 68 亿美元。
在之前，深芯盟产业研究部已经挑选6家国产量检测设备领域上市公司（中科飞测、天准科技、赛腾股份、精测电子、舜宇光学科技、华兴源创），利用我们专有的量化分析模型，进行2024年市场表现指数评估（国产半导体量检测设备企业 Top 6榜单），本文将继续盘点国内知名非上市的量检测设备厂商代表，帮助读者更好地了解国内量检测设备的发展情况。
15家量检测设备企业介绍
新凯来
企业简介：深圳市新凯来技术有限公司致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，持续支撑行业健康发展。将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户，促进产业能力提升
核心技术：光学检测、光学量测、PX 量测、功率检测
关键应用：逻辑、存储、化合物
市场竞争力：产品起点高，通过正向设计，检测精度、灵敏度及产率等性能指标对标行业先进水平。掌握底层关键技术，核心零部件全部实现突破，确保供应安全和性能领先；产品组合高低搭配，可覆盖不同制程节点需求
代表产品：BFI(岳麓山) 明场有图案晶圆缺陷检测产品
应用场景：
覆盖研发独特缺陷和量产良率关键缺陷检测，包括但不限于桥接、断线、颗粒、残留、划痕和欠蚀；
光刻工艺参数优化，包括但不限于光学邻近效应修正选代、光刻窗口鉴别；
产品特点：
高产率：高功率照明，大视场，高速探测器
高灵敏度：深紫外光源，大NA物镜，高动态范围成像
高检出率：高精准定位，先进缺陷检测算法
高适应性：多种光学模式覆盖前、中、后道各种关键类型缺陷
芯上微装
企业简介：上海芯上微装科技股份有限公司（英文名称：AMIES Technology Co., Ltd.）成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业，为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案
核心技术：光刻、激光退火、前道晶圆缺陷检测技术
关键应用：先进封装、IC前道、第三代半导体
代表产品：前道晶圆缺陷检测设备
主要应用于集成电路前道晶圆缺陷检测领域，满足显影后检测（ADI）、蚀刻后检测（AEI）、抛光后检测（API）和出货检验（OQC）等工艺段的宏观缺陷检测需求。
竞争优势：
选配支持晶面、晶背和晶边检测功能
选配支持自动缺陷分类功能
可精准检出划痕等难检缺陷
魅杰半导体
企业简介：魅杰是一家专注为半导体晶圆制造提供工艺控制与良率综合管理解决方案的供应商。依托先进光学与计算机图像技术，成功构建光学、机械、电气、软件和算法全栈技术体系，自主研发系列化量检测装备，覆盖套刻精度量测、全自动图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测及先进封装等四大核心产品矩阵。助力客户实现降本增效的目标。核心团队由全球顶尖的光学、算法、半导体工艺专家和企业管理人员组成。总部位于江苏无锡，研发中心位于上海，于太仓和海宁设立生产基地
核心技术：依托先进光学与计算机图形图像技术，构建光、机、电、软、算全栈技术体系，自主研发系列化量检测装备
关键应用：集成电路制造、先进封装
市场竞争力：凭借其深厚的技术积累和持续的创新能力，已在套刻设备、缺陷检测设备等领域取得了显著突破，成功打破了国外厂商的技术壁垒
代表产品：OVLScan A系列 键合套准精度量测设备
OVLScan A系列产品在基于OVLscan功能的基础上，集成自研红外光学成像模块，针对可见光不可穿透并成像的衬底材料或膜层介质上的图形，采用红外成像方式进行图像采集及算法处理，计算套准的偏差值
应用场景
主要应用于双面曝光、键合工艺以及先进封装领域的对准误差量测
产品特点
高分辨率与低相差红外光学成像系统保证红外图像采集的清晰度；
高亮度宽光谱光源，可见光及红外光波长自动调节，提高工艺适应性；
红外图像信号降噪处理技术及图像自适应聚焦算法，保证量测结果准确性；
采用特殊结构及功能的运动控制系统匹配先进封装领域晶圆结构形式；
集成SECS/GEM接口，支持APC、EAP的数据信息交互
维普半导体
企业简介：维普半导体(VPTEK)是半导体制造领域自动光学检测设备制造商。VPTEK的解决方案可满足苛刻的半导体晶圆、半导体掩模制造过程中的缺陷检测，产品应用于泛半导体、CMOS图像传感器、MEMS和 RF领域，服务于行业领先的FAB、IDM、OSAT和代工厂。维普坚持国产化道路，自主研发关键技术，填补国内高端检测设备空白，助力中国集成电路产业发展。
关键应用：半导体晶圆、半导体掩模制造
市场竞争力：维普半导体致力于半导体光学缺陷检测设备的研发与生产，是国内首批专注于半导体光掩模检测设备的企业，产品包括IC掩模缺陷检测设备、大尺寸掩模缺陷检测设备
代表产品：STORM 3000系列光罩检测设备
适用于Mask shop、FAB工厂对光罩出厂检测及定期监控。对于图形缺陷、软缺陷、Haze、Glass面及Pellicle面进行准确检测。可满足180/130nm制成工艺要求
微崇半导体
企业简介：微崇于2021年3月成立，是由领先的海归半导体设备技术团队发起，与中国资深工程师和科学家团队共同建立一个，立足于非线性光学晶圆检测技术的世界先进半导体公司。微崇致力于研发最先进的半导体检测技术，生产先进的半导体检测设备
核心技术：晶圆检测技术
关键应用：各类成膜工艺质量的监控、刻蚀等工艺对晶圆损伤的质量监控等
市场竞争力：自主研发的二谐波、热波等多款设备，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力
代表产品：ASPIRER 3000 非线性光学晶圆缺陷检测系统
ASPIRER 3000非线性光学晶圆缺陷检测系统可以提供晶圆级别的缺陷检测，对界面及膜层质量进行综合测试分析，提升各类制程的良率。独有的非线性光学技术配合自主研发的检测系统可提供超高的检测灵敏度，并对有、无图案晶圆均有良好的适用性。ASPIRER 3000机台可满足客户在研发和量产中对晶圆质量的快速、无损、精准检测需求。
睿励
企业简介：睿励科学仪器（上海）有限公司是归国留学生团队在上海市政府支持下成立，位于上海浦东新区张江高科技园区的集成电路装备制造企业。睿励致力于开发、生产和销售具有自主知识产权及核心技术的集成电路芯片工艺量检测设备。
睿励汇集国内外众多技术专家，研发实力雄厚，经过全体员工的不懈努力，睿励产品已成功实现产业化，在集成电路制造、化合物半导体、光通讯等领域都有广泛应用。作为工艺量检测设备的领军企业，公司自主研发的薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学缺陷检测等系列产品填补了我国在该领域的空白，帮助生产线提高生产效率，提升良率，降低设备拥有成本，得到了客户的认可和好评
核心技术：专注于光学技术，在高精度光学量测和检测领域持续耕耘，提出自研算法模式、独立设计的光学架构，打破国际厂商垄断，已在先进制程工艺节点率先完成了介质膜厚量测产品和明场缺陷图形检测产品的交付和大规模量产
关键应用：逻辑代工、3D闪存、动态存储器、先进封装等
市场竞争力：国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”，先后承担两个国家级“02专项”，具备全自主研发技术，其团队成员多来自全球前两位量检测设备企业和国内知名光学技术公司，有18年产品开发和市场应用经验
代表产品：TFX-R1———光学膜厚测量设备
可量测多种材料薄膜
提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
输出产能高，具有较高的性价比
光斑尺寸更小
可量测范围更宽广，超厚膜和超薄膜量测能力更稳定
全新椭圆偏振光路设计
机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
功能丰富、易用的软件和算法
全面支持工厂自动化要求
黑河电子
企业简介：苏州黑河电子科技有限公司由在实验设备和工业控制技术领域资深的工程人员于2012年创立。先后在上海、北京、深圳、成都、武汉设有5个办事处。目前共有员工42人，平均行业经验3年以上。致力于推广业界先进的实验设备和工业控制技术，为客户提供一站式的测试实验服务
核心技术：通过自主构建研发团队和引用业内最先进3D形貌测量技术等手段，实现了封装载板以及半导体检测设备的技术突破及产业化
市场竞争力：作为ICS&PCB量测领域的头部引领者，黑河电科的设备已经实现国内市场客户覆盖率第一，并且交付全球各大核心电子产业聚集区
代表产品：3D自动量测机台AMS-SNEOX
AMS-SEMI 系列 3D自动量测机台为半导体行业提供世界最先进自动测量技术。采用世界首创的共聚焦、干涉（CSI+PSI）、多焦面叠加、薄膜四合一测量技术以及专利Microdisplay技术，纳米级表面轮廓高精度、高速度3D/2D 测量
优睿谱
企业简介：优睿谱成立于2021年9月，公司位于上海张江高科技园区。主要产品领域为半导体前道量测设备，包括：面向硅基晶圆的量测设备，如傅里叶变换红外光谱膜厚测量设备。傅里叶变换红外光谱元素浓度与膜厚测量设备、晶圆键合及晶圆内生缺陷检测设备；面向碳化硅晶圆的量测设备，如傅里叶变换红外光谱膜厚测量设备、晶圆平整度测量设备，晶圆位错及微管检测设备，晶圆边缘及表面外观缺陷检测设备
关键应用：硅基/碳化硅晶圆量测
市场竞争力：优睿谱由长期从事半导体行业的海归博士、国内优秀的半导体前道量测检测设备技术团队共同发起成立。团队核心成员均长期深耕半导体前道量测检测设备行业，在国内有深厚的产业背景、产业资源以及设备制造的产业链资源
代表产品：Eos300+ 12寸元素与外延膜厚测量设备
Eos300+是优睿谱元素与外延膜厚测量系统的一员，用于12寸元素与外延层膜厚测量。其特点是高速晶圆传输、稳健创新的模块化光学系统设计，具有高通量、低运营成本和低维护水平。产品采用先进的GEM/SECS以太网通信设计，适用于标准清洁环境操作。
Eos300+ 描述
具有内置预对准器及机器手晶圆传输系统；
模块化设计的光学单元，采用成熟的优睿谱傅立叶红外技术；
红外光源及防潮设计可降低维护成本（Coo）并延长设备正常运行时间；
配备优睿谱元素与外延膜厚分析系统；
完全符合SECS/GEM标准，SECS接口支持本地控制操作，主机通过HSMS/SECS-1协议进行的远程控制操作；
具有友好的用户界面的客户服务器架构允许快速数据收集和二维或三维成像；
已通过SEMI S2认证
高视半导体
企业简介：高视科技（苏州）股份有限公司是一家专业从事工业AI智能机器视觉应用系统解决方案研发的国家级高新技术企业，是业界领先的工业AI机器视觉应用系统与标准化开发平台供应商，为江苏省工业视觉智能装备工程技术研究中心及专精特新小巨人企业、苏州市工业视觉人工智能工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业、中国图像图形学会视觉检测分会会员单位、国际半导体协会（SEMI）会员单位、中国自动化学会战略合作单位
核心技术：标准化的双核（AI+图像处理）缺陷检测算法技术、纳米级光学成像技术、大数据工艺质量分析技术
关键应用：SIC功率器件、硅基功率器件、miniled、microLED、滤波器、光通讯、先进封装等产品的材料衬底外延的表面缺陷检测及晶圆制造的过程及出货检测
市场竞争力：产品涵盖了半导体晶圆制程的各个环节和技术节点，包括无图形晶圆检测、图形晶圆检量测、2D&3D关键尺寸量测、缺陷精确分类（ADC）和工艺过程及质量管理系统（GOINFO），为半导体晶圆制程提供数据分析及工艺指导
代表产品：Explorer F0
Explorer F0设备采用全自动上下料平台与手臂传送机构，支持SecsGem & E84通讯协议，能够实现产线OHT全自动化生产。
应用于晶圆外观缺陷检测、关键尺寸CD量测、同时可选配晶圆背面检测（Wafer Backside ）及边缘检测（Wafer Edge Inspection）。
应用场景定位于8/12寸晶圆制程中Fab ADI、AEI、CMP、OQA等制程量检测，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式
优可测
企业简介：板石智能科技（深圳）有限公司成立于2020年，总部位于深圳，国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，专注于为全球客户提供精密测量仪器与半导体检测设备。
板石智能旗下品牌"Atometrics 优可测"已推出白光干涉仪、闪测仪、超景深显微镜、线激光传感器、点激光传感器、光谱共焦位移传感器、线光谱位移传感器、晶圆三维量测、封装基板3D自动检测设备等多款高精度测量产品。已广泛应用于半导体、航空航天、 3C电子、5G通讯、新能源、生物医疗等领域
关键应用：硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)
市场竞争力：产品线包括白光干涉仪、一键式影像测量仪、超景深显微镜、纳米光学膜厚仪、3D线激光测量仪、光谱共焦位移传感器等，覆盖从微米级到亚纳米级的精度需求，满足多种表面形貌、粗糙度、轮廓、尺寸等测量需求
代表产品：晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备 APS系列
适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片
采用非接触的测量方式，测量精准，可快速测试。采用白光光源，上下双探头设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速地提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等，同时该设备也可搭载红外干涉的探头
中图仪器
企业简介：深圳市中图仪器股份有限公司成立于2005年，是国家高新技术企业，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售
核心技术：中图仪器坚持以技术创新为发展基础，拥有一支集光、机、电、信息技术于一体的专业技术团队，历经20年的技术积累和发展实践，研发出了基础计量仪器、常规尺寸光学测量仪器、微观尺寸光学测量仪器、大尺寸光学测量仪器、常规尺寸接触式测量仪器、微观尺寸接触式测量仪器、行业应用专业检测设备等全尺寸链精密仪器及设备，能为客户提供从纳米到百米的精密测量解决方案
关键应用：衬底制造、晶圆制造及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业
市场竞争力：具有上百项技术专利和知识产权，填补了多种国内高端尺寸测量仪器的空白
代表产品：WD4000 无图晶圆几何量测系统
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D 层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量Bonding Wafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等
泰微科技
企业简介：泰微科技（珠海）有限公司成立于2022年10月，2023年8月完成天使轮融资，是一家专注于半导体量检测与自动化技术解决方案的公司，主要产品为晶圆缺陷检测、工艺量测设备。致力于半导体领域前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备研发、生产制造、销售及相关技术服务，旨在填补国外设备商长期垄断下导致的国内半导体检测设备市场空白，实现半导体量检测设备国产化替代
关键应用：SI、InP、SiC、InAs等半导体晶圆
市场竞争力：泰微科技前身孵化于上市公司——珠海博杰电子股份有限公司，博杰股份在工业自动化设备领域的深耕近20年，以自动化测试和自动化组装设备研制开发为核心，形成了技术先进、可靠性高、质量稳定、应用领域广泛、规格品种齐全的工业自动化设备与配件产品线，其中射频、ICT检测处于国内外顶尖水平
代表产品：晶圆缺陷检测设备
设备针对化合物半导体晶圆外延片及衬底表面因制造过程中产生的缺陷检测。例如，脏污，划痕，卵型，梅花等特征，可快速准确地识别缺陷信息。适用于多种化合物半导体外延片及衬底： SiC、InP、GaAS、GaSb、GaN 等
矽视科技
企业简介：苏州矽视科技有限公司2021年6月16日在苏州成立，位于相城区经济开发区富阳工业坊。公司汇聚海内外精英及行业专家，秉持开拓、创新、实干、共赢的创业理念，专注于半导体晶圆电子束量检测设备的研发、生产和服务，致力于研发生产具有完全自主知识产权、具备国际先进水平的电子束成像量检测设备为高端半导体工艺提供一流的解决方案，解决半导体制造设备的国产化的卡脖子问题
核心技术：电子束量检测技术
关键应用：6/8/12寸硅基，碳化硅，氮化镓，蓝宝石等基片的量测
市场竞争力：矽视科技创始人拥有电子束领域深厚的理论背景及多年开发应用背景经验。核心技术团队涵盖了从电子光学、运动控制、控制软件和算法领域的资深人士。该团队曾在全球头部企业实现电子束产品在该领域的顶尖应用，并取得巨大成就。公司核心团队成员也是该领域国家02专项的核心力量和带头人，已经实现该产品在国内的成果落地和国产化的量产应用
代表产品：EBI电子束缺陷检测设备
该设备采用大束流高亮度电子枪及像差校正控制技术，兼具大视场、高速成像及先进多样的荷电控制手段，可用于先进工艺的图形晶圆的缺陷检测，尤其适用于高宽深比结构底部的形貌和材料缺陷，表面层以下的连通性相关的电性缺陷的检测。是先进工艺不可或缺的良率控制和工艺研发设备解决国内先进工艺开发的卡脖子问题。
产品亮点：融合国际先进技术的自主电子光学镜筒设计；比国内同类产品动态校正视场提升4x；连续扫描技术检测速率提升10x；高精度运动控制实现纳米级图像匹配精度；多种创新荷电控制方案；创新调理扫描成像技术
中安半导体
企业简介：南京中安半导体设备有限责任公司成立于2020年3月，致力于国产半导体检测与量测设备的研发生产制造及产业化推广，填补半导体产业链前道检测领域空白
核心技术：半导体晶圆平整度、翘曲度、缺陷及颗粒等检测技术
关键应用：晶圆制造、晶圆级封装和半导体工艺设备研发制造领域
市场竞争力：公司核心团队由多位行业技术专家组成，创业前均在半导体行业国际知名企业担任技术高管职务，凭借其经验和技术打破国外对我国高端半导体量检测设备的垄断。自成立以来，公司不断吸纳和培养国内外人才，团队规模已超过300人，其中硕士及以上学历占比超半数，引进和培养了十多名高层次人才。公司现拥有50余项国内外知识产权，核心专利在美国、日本等地获得授权
代表产品：WGT300-M 晶圆全表面应力和翘曲度量测设备
晶圆全表面应力和翘曲度量测设备（WGT300-M）主要应用在晶圆制造、晶圆级封装和半导体工艺设备研发制造领域。采用全新设计：气浮卡盘结合菲索干涉仪的构架巧妙解决了翘曲度精准测量与晶圆抓取力度的矛盾，产品主要参数与国外龙头企业产品匹配度高达99.9%，并在大翘曲度晶圆量测吞吐量、低反射率晶圆量测能力、封装键合后的晶圆量测能力等方面实现超越。设备已进入国内存储大厂，逻辑代工大厂等国内标杆企业产线，自2021年底进入量产验证，目前已经客户批量订单，取代了国外同类产品，实现了装机量>10台的业绩，并且在其他客户现场稳步推进中
御微半导体
企业简介：御微半导体是一家以技术和市场双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。面向集成电路制造、先进封装、化合物半导体、新型显示等领域，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。公司聚焦于集成电路光学量检测系统设计与集成，围绕集成电路装备自主化，通过对七大核心技术的研发创新，四大重点实验室的成果转化，已经在芯片制造、掩模版制造、晶圆衬底制造和基板制造四大应用领域成功推出了具有自主知识产权的十余款量检测设备，并已持续服务于国际知名集成电路厂商
核心技术：高分辨率透射+反射双光路同步成像技术、纳米级运动控制技术、超大规模图像计算技术等
关键应用：集成电路制造、先进封装、化合物半导体、新型显示等
市场竞争力：推出的全国首台集成电路掩模缺陷检测产品，其关键性能已经达到国际领先水平，获得了全球半导体协会SEMI S2认证，通过全球顶尖集成电路制造商认可，并获得重复订单。集成电路前道晶圆缺陷检测产品，成功通过知名集成电路制造商认证，并全面推广，被客户评价为：是半导体设备国产替代的重要里程碑
代表产品：Raptor系列 掩模图形缺陷检测设备
Raptor系列基于御微在高精密半导体光学设备领域的技术积淀，创新融合“高分辨率透射+反射双光路同步自外成像技术”，“纳米级运动控制技术”及”超大规模图像计算技术”，可精准识别掩模版制造及光刻工艺使用周期中的图形缺陷与污染物，满足掩模厂与晶圆厂的全链条质控需求
结语
为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对集成电路生产过程中的质量控制需求将越来越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续地运行。
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