点击蓝字，关注我们
软件与信息服务业研究中心
7月8日，国家发改委、工信部和国家能源局印发《关于开展零碳园区建设的通知》，提出“支持园区建设覆盖主要用能企业的能碳管理平台，强化园区及企业用能负荷监控、预测与调配能力”。随着政策牵引与技术演进同步推进，软件正加速嵌入园区“感知—分析—调度”核心环节，成为绿色园区数字底座的关键支撑。园区零碳化建设为软件产业打开了新一轮增长空间。
一、软件成为“以数控碳”的核心力量，赋能园区全流程降碳
在零碳园区建设进程中，软件正从后台工具跃升为系统性碳治理的重要支柱。围绕碳排监测、数据分析与执行调控三大核心环节，软件能力不断向智能化、集成化演进，构建起“感知—决策—执行”一体化的绿色运行体系。
作为数据感知与监控的核心组件，能碳管理平台在零碳园区中承担统一采集、动态整合与智能识别等关键任务。平台通过对接边缘网关系统、物联网协议解析中间件等模块，构建多源协同的感知网络，引导并集成各类智能传感设备，对电、气、冷、热等能源消耗参数实现毫秒级监测，支撑从生产端到消费端的全链条数据采集。
随着AI技术持续嵌入，软件正从基础统计工具演进为具备推理、预测与优化能力的分析决策工具，在零碳园区的碳流分析与治理中发挥智能中枢作用。通过深度学习算法和知识建模技术，软件能够实现碳足迹的全周期追踪与动态模拟，自动识别高碳排环节与潜在减排空间；融合上下游产业链数据，智能化系统可精准定位供应链中的碳排放瓶颈，并在模拟多种政策与技术路径后，输出针对性改造方案与协同减排建议。同时，借助多源异构数据的融合能力，软件可将能耗、产值、能源结构等关键变量纳入统一模型体系，为园区制定产业结构调整路径与能源转型策略提供科学依据，推动单位产值碳强度持续下降。
执行层面，软件正成为推动能源系统智能运行与柔性调控的关键支撑力量。例如，依托工业操作系统与集成能源调度功能的工业ERP软件，工业园区可实现对“源—网—荷—储”各环节的实时动态管理，构建多能协同、负荷自适应的运行机制。在数据监测和智能调度的引导下，系统能够动态平衡清洁能源供给与用能负载，提升绿电本地消纳比例与整体运行弹性。具备开放接口与集成功能的软件还能联通不同管理子系统，实现多平台协调控制。在极端负荷或紧急断电场景下，系统可自动切换供能路径，保障园区稳定运行并优化综合能效。
二、软件厂商加速布局，抢滩零碳园区“绿色计算”新赛道
零碳园区建设提速，软件厂商加快技术与服务布局，抢占绿色计算新高地。伴随产品体系升级与生态协同深化，软件厂商正由工具供给者向转型合作者进行角色转变。
软件企业通过技术整合与产品创新，构建覆盖全生命周期的零碳园区解决方案。头部厂商深度融合AI、区块链与能源管理技术，推出碳排放监测、绿电调度、能效优化等标准化软件产品。垂直领域服务商聚焦细分场景，开发建筑节能控制、交通低碳管理等轻量化工具，形成多层次产品矩阵，满足园区差异化降碳需求，推动行业从单点工具向系统化解决方案升级。
政企协同机制加速零碳园区生态构建，释放规模化市场潜力。地方政府通过政策、强制标准、引导需求等方式加快试点推进；软件厂商联合园区共建示范项目，验证技术路径并推动标准体系逐步成型。国家发改委主导的200余个零碳试点园区，为企业提供真实落地场景，催生碳核算、虚拟电厂、负荷聚合等新兴服务模式。随着地方差异化需求不断显现，软件厂商在平台建设、场景适配与运维服务上形成分工协作，推动市场从示范探索迈向多地复制、规模化推广。
领先企业由软件提供商升级为能源战略伙伴，实现服务纵深化渗透。华为、腾讯云等头部厂商通过全生命周期服务绑定客户，覆盖园区规划咨询、系统建设到持续运营环节。定制化开发能源管理平台，深度对接客户光伏、储能等设施数据；探索收益分成模式，共享节能降碳经济效益。与此同时，企业还通过打造自有平台生态，引入第三方数据服务商与软硬件集成商，增强服务弹性与拓展能力。服务模式从工具输出转向战略协同，推动客户从单点应用向体系化碳管理转型，构建起可持续优化的闭环体系。
三、赛迪建议
对厂商：加速绿色软件生态布局，夯实在零碳业务中的主导地位。零碳园区对软硬件协同、跨系统联动和能碳数据实时调控提出更高要求，软件厂商应从单一产品提供者加快转型为生态组织者与解决方案集成者。一方面，要加快形成覆盖“监测—决策—调度”全链条的软件产品矩阵；另一方面，需主动参与园区试点项目，积累应用经验与技术标准，强化与设备厂商、数据服务商的协同联动，抢占零碳园区数字底座建设的主导权。
对用户：聚焦智能化能力强的软件产品，提升园区能碳管理的精准性与响应效率。面对日益复杂的能碳协同任务，园区用户应优先选具备数据融合、智能分析与自动调控能力的软件产品，从而支撑自身业务场景下的碳排识别、优化决策与柔性响应。例如，工业用户可选用嵌入AI算法与知识规则引擎的调度系统，实现绿电消纳最大化；综合体园区则可通过多源数据平台，打通建筑、交通、储能等子系统，提升能碳管理的协同性与响应速度。
对投资机构：重点关注在零碳场景已有落地成果的软件厂商，把握绿色算力赛道窗口期。随着国家零碳园区试点持续推进，软件已成为“以数控碳”的关键工具。建议投资机构优先关注在碳核算、能源调度、虚拟电厂等细分领域具有实际部署案例与商业化经验的厂商。这类企业不仅具备较强的产品迭代能力和场景适配能力，也有望在政策红利与市场放量并行的窗口期内快速放大估值，实现绿色算力布局的前置卡位与稳健收益。
工业和信息化部办公厅等六部门发布《关于组织开展2025年度国家绿色数据中心推荐工作的通知》
7月7日，工业和信息化部办公厅、国家发展改革委办公厅、商务部办公厅、金融监管总局办公厅、国管局办公室、国家能源局综合司等六部门发布通知，部署开展2025年度国家绿色数据中心推荐工作，在工业、信息通信、能源、互联网、金融、公共机构6个领域，对照《2025年度国家绿色数据中心评价指标体系》，推荐一批能效水平高且绿色低碳、布局合理、技术先进、管理完善的绿色数据中心，数据中心类型包括智能计算中心、通用数据中心、超算中心。
国家网信办发布《关于开展个人信息保护负责人信息报送工作的公告》
7月18日，国家网信办发布《关于开展个人信息保护负责人信息报送工作的公告》，公告提出处理100万人以上个人信息的个人信息处理者，应当向所在地设区的市级网信部门履行个人信息保护负责人信息报送手续，自7月18日起，个人信息处理者处理个人信息达到100万人的，应当自数量达到之日起30个工作日内完成信息报送。7月18日前，个人信息处理者处理个人信息数量已经达到100万人的，应当在2025年8月29日前完成信息报送。
全国网络安全标准化技术委员会秘书处发布《网络安全标准实践指南——摇一摇广告触发行为安全要求》
7月22日，全国网络安全标准化技术委员会秘书处发布《网络安全标准实践指南——摇一摇广告触发行为安全要求》（v1.0），解决当前移动智能终端中摇一摇广告乱跳转问题。该指南明确规定，广告触发需满足设备加速度不小于15m/s²、双向转动角度不小于35°等严格阈值，避免用户因行走、乘车等非自主动作导致误触。同时要求运营者在广告页面提供显著关闭入口，并在App设置中保留永久关闭功能选项，保障用户知情权与选择权。文件强调，App运营者及第三方广告SDK开发者需遵循透明性、自主性和个人信息保护三大原则。首次对摇一摇广告的图标标识、操作引导语（如“摇动手机跳转”）及参数配置提出标准化要求，并规定App接入广告前必须完成合规性检测。
北京市科学技术委员会等五部门发布《北京市加快人工智能赋能科学研究高质量发展行动计划（2025-2027年）》
2025年7月11日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市发展改革委、北京市经济和信息化局、北京市海淀区人民政府等部门联合发布《北京市加快人工智能赋能科学研究高质量发展行动计划（2025-2027年）》（以下简称《行动计划》），这是全国首个科学智能专项地方政策，也是未来三年北京市发展AI for Science的路线图。《行动计划》以科学智能前沿技术研发和深度应用为主线，围绕关键技术攻关、基础设施建设、领域应用落地、创新生态营造四个维度，提出17项具体任务，推动科学智能高质量发展。
工业和信息化领域人工智能安全治理标准体系正式发布
2025年7月25日，工业和信息化部技术委员会（以下简称“标委会”）第一次成员大会在北京召开。会上，标委会发布了《工业和信息化领域人工智能安全治理标准体系建设指南（2025版）》（以下简称为《指南》）。《指南》以人工智能赋能新型工业化为主线，遵循统筹发展和安全的基本原则，旨在构建工信领域人工智能安全治理体系。
7月4日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推进高新区和高等院校协同创新发展的实施意见》
实施高新区“一园区一产业一赛道”工程，做优做强生物医药、集成电路、新能源、新型电力(智能电网)、高端装备、节能环保、船舶海工、物联网等主导产业，开辟人工智能、前沿新材料、氢能和新型储能、低空经济、第三代半导体、6G、量子科技、合成生物、未来网络、具身智能机器人、商业航天等新赛道。高校与高新区联合建设高能级创新平台，打造“科技型中小企业-高新技术企业-独角兽企业-领军企业”战略梯队，加快培育壮大创新型产业集群。
辽宁省人民政府办公厅发布《辽宁省数字政府建设实施方案（2025-2027年）》
2025年7月10日，辽宁省人民政府办公厅发布《辽宁省数字政府建设实施方案（2025-2027年）》（以下简称《方案》）。《方案》要求“到2027年，辽宁省一体化基础设施高效集约，一体化数据资源开放共享，“一网通办”“一网协同”“一网统管”应用数智赋能，一体化安全防护体系动态防御，“1131”数字政府运行工作体系基本建成。”
上海市经济信息化委员会发布《上海市促进高成长企业加快发展三年行动方案（2025-2027年）》
瞪羚、独角兽等高成长企业具有高增长性、高价值性、强创新性的典型特征，是引领新兴产业发展、培育激发新动能的重要力量。为推动上海市高成长企业实现高质量发展，进一步锻造上海新质生产力、构筑产业竞争新优势，特制定《上海市促进高成长企业加快发展三年行动方案（2025-2027年）》。
北京经济技术开发区管理委员会发布技术开发区关于加快推进数据产业高质量发展的若干措施》
7月15日，北京经济技术开发区管理委员会发布《北京经济技术开发区关于加快推进数据产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），《措施》围绕数据制度先行、数据科技筑基、要素市场跃升、产业集群培育、产业生态繁荣等五项计划部署二十条具体措施，其中，在实施数据科技筑基计划，夯实技术创新转化路径中，提出要“鼓励企业开展DCMM（数据管理能力成熟度评估）、DSMM（数据安全能力成熟度评估）认证，提升企业数据全生命周期管理能力，促进数据合规高效利用。”在构建人才梯度培养体系层面，提出要“引导国有企业、大型企业设立人工智能和数据管理部门，鼓励设立首席数据官、数据合规官等职位。”
星海图：完成A4、A5两轮超1亿美元融资
星海图接连完成A4轮及A5轮融资，两轮合计融资金额超过1亿美元：A4轮融资由今日资本、美团龙珠联合领投，中金保时捷基金、襄禾资本，以及老股东米哈游、无锡创投集团跟投跟投；A5轮由美团龙珠、美团战投联合领投，北京机器人基金超额加注，亦庄国投跟投，IDG资本、BV百度风投、凯辉基金、今日资本、襄禾资本等老股东持续追投；华兴资本持续担任独家财务顾问。
宇树科技：完成新一轮融资，首程控股追投
首程控股有限公司（以下简称“首程控股”）旗下首程资本所管理的北京机器人产业发展投资基金完成对杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）的追加投资。这是继2024年首次投资后的再次出手，标志着首程控股与宇树科技在机器人领域的合作迈入更深层次阶段。此次追加投资，将帮助宇树科技继续优化研发体系，加快核心技术产品化速度，深化行业应用落地，推动机器人全产业链融合与升级。
歌尔股份：拟百亿港元收购两家企业
7月22日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔股份”）发布公告，称拟以自有或自筹资金约104亿港元收购联丰商业集团有限公司（以下简称“香港联丰”）全资子公司米亚精密科技有限公司（以下简称“香港米亚”）及昌宏实业有限公司（以下简称“昌宏实业”）100%股权，最终交易金额以双方签订协议为准。
讯众股份成功于香港联交所主板挂牌上市
7月9日上午，北京讯众通信技术股份有限公司成功于香港联交所主板挂牌上市（股票代码：2597.HK）。讯众股份成立于2008年，作为一家全栈式云通信服务提供商，打造了多元化业务矩阵：云通信平台服务（语音、短信、物联网、会员权益）、智能云联络服务（智能联络中心、智能语音质检、智能外呼与客服、5G视频客服等）、以及智能通信数字化解决方案。
清程极智完成上亿元融资
近期，智能算力系统软件服务商-清程极智顺利完成过亿元最新融资，距离上一轮过亿元融资不到半年。清程极智成立于2023年12月，是一家AI Infra创新企业，专注于打造智能算力系统软件，成为连接智能算力与智能应用的关键桥梁。其主要产品包括：“赤兔”大模型推理引擎、“八卦炉”大模型训练系统和云端服务平台。本轮由某知名产业方领投，上海市属国有创投平台、联想创投、并行科技、奇绩创坛等知名产业投资机构跟投。股东均来自算力产业界，产业背景深厚、资源优势突出，覆盖AI Infra层链接的硬件层与应用层两端，产业互补性强，构筑起从硬件底层到应用顶层的完整赋能链条。
7月24日，成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州
7月24日，泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。半导体真空泵及配件项目由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，系姜堰在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，计划总投资5亿元、新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。
微品致远：格尔软件拟收购微品致远51%股权
微品致远是一家行业智能体综合解决方案提供商，凭借Viki-AI系列基础产品平台及行业智能体系列方案，实现Agentic AI在企业及政府部门的部署及实施，助力企业及政府部门提升运营效率，提高生产力。公司是国家重点软件企业、广东省产业大数据及人工智能工程技术中心、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市专精特新企业，拥有AI、大数据、物联网等发明专利数十项，各类软件著作权超过200多件。
7月8日，大富科技拟1亿元投资安徽云塔，后者系射频前端芯片企业
7月8日，大富科技发布公告称，公司拟通过现金增资及股权受让的方式投资安徽云塔电子科技有限公司（以下简称“安徽云塔”），本次公司拟投资总额不超过1亿元，交易完成后以期持有安徽云塔不超过20%股权。安徽云塔是一家专注于射频前端芯片及模组产品研发与销售的高科技企业，总部位于安徽合肥高新区，为5G/6G通信、物联网、车联网等新兴领域提供高性能射频前端解决方案。本次交易拟采用先增资扩股后股权转让的交易模式，即先行与其他投资方一起对安徽云塔进行增资，之后公司再受让安徽云塔部分老股，本次交易的投资总额为不超过人民币10000.00万元，其中增资金额为5500.00万元，受让老股金额为不超过4500.00万元，在两步交易实施完成后，公司最终以期持有安徽云塔不超过20%股权。
千寻智能完成近6亿元PreA+轮融资
7月21日，千寻智能（杭州）科技有限公司宣布完成近6亿元PreA+轮融资。本轮融资由京东领投，中国互联网投资基金、浙江省科创母基金、华泰紫金、复星锐正等知名机构跟投，顺为资本、华控基金、珠海科技集团、千乘资本、靖亚资本、弘晖基金等老股东追加投资。未来，千寻智能将持续加大在VLA模型迭代和机器人硬件性能升级方面的投入，不断提升产品的智能化水平与实用性能；同时，全力推进具身机器人的产业化交付体系建设，并加快向更多元场景拓展。
北大团队发布全球首创芯片设计存算一体排序架构
由北京大学集成电路学院、人工智能研究院团队，在国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构，解决了传统计算架构面对复杂非线性排序问题时计算效率低下的瓶颈问题，将为具身智能、大语言模型、智能驾驶、智慧交通、智慧城市等人工智能（AI）应用提供更高效的算力支持。实测结果显示，该硬件方案在典型排序任务中实现运算速度超过15倍的提升，但功耗仅为传统CPU或GPU处理器的1/10。在人工智能推理场景中，支持动态稀疏度下的推理响应速度可提升70%以上，特别适用于要求极高实时性的任务环境。
首个光伏产品碳足迹国际标准提案成功立项
由中国提出的国际标准新提案《光伏产品碳足迹产品种类规则第1部分：光伏组件》（IEC 63667-1）正式获得立项。据介绍，该项国际标准旨在建立全球统一的光伏组件全生命周期碳足迹核算规则与科学数据质量评估模型，将显著提升碳足迹因子与本土数据的时空匹配度，破解国际通用数据库在光伏产品碳足迹评价中的局限性，为构建更加开放、公平、透明的全球光伏市场环境提供重要制度保障。
7月27日，燧原科技发布新一代训推一体AI芯片燧原L600
7月27日，国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。据燧原科技联合创始人、COO张亚林现场介绍，L600定位于极高性能AI算力，主要用于训练集群和高性能推理，存储容量达144GB，存储带宽达3.6TB/s，互联带宽达800GB/s，算力性能对标英伟达H20GPU且大幅超越，未来将用于支持万卡、10万卡超大算力集群中心的建设。燧原科技成立于2018年，专注云端算力平台，致力于为人工智能产业提供普惠基础设施解决方案，拥有自主知识产权的高算力、高能效比AI加速卡等产品。目前已完成多轮融资，腾讯是主要投资方之一，于2024年启动IPO进程。
中国移动推出“移动智企”品牌
7月28日，中国移动推出“移动智企”品牌，聚焦中小企业“不会转、不敢转、转不起”痛点，提供“智连接、智安全、智经营”全栈解决方案，通过AI+IoT技术赋能酒店、商铺、办公场景，实现30秒刷脸入住、AI巡店、智能节能等实效，助力企业降本增效、轻装转型。
7月22日，三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术
2025年7月22日，在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的“商用半导体开发技术研讨会”上，三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出，随着高带宽内存（HBM）技术的发展，当堆叠层数超过16层时，现有的热压键合（TC）技术将无法满足生产需求。为此，三星正准备从16层HBM开始引入混合键合技术。混合键合是下一代封装技术，与热压键合相比，它可焊接更多芯片堆叠，维持更低的堆叠高度并提高热排放效率。该技术无需在DRAM内存层之间添加凸点，而是直接利用铜将上下层连接，能大大提升信号传输速率，更适合AI计算所需的高带宽需求，还可降低DRAM层间的距离，减少HBM模块的整体高度。未来计划把16层堆叠的混合键合技术应用于HBM4内存的大规模生产。
7月15日，SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。此次由SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的Direct RDL技术，支持高电流容量的功率半导体，性能超越同类技术。尤其值得关注的是，该技术满足国际汽车半导体质量标准AEC-Q100中的AutoGrade1等级要求，确保芯片在–40℃至+125℃的严苛环境下稳定运行，是目前少数完全适用于汽车产品的解决方案之一。此外，SK keyfoundry还提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发工具包(PDK)，可为客户提供量身定制的工艺解决方案，助力实现更小芯片尺寸、更低功耗与更具成本效益的封装。
阿维塔数智工厂正式挂牌
7月27日，阿维塔科技宣布，阿维塔数智工厂正式挂牌。该工厂集成了5G、人工智能和数字孪生等40多项先进技术，将为企业带来更加充足的产能支持及品质保障。新工厂由长安汽车联合华为、中国联通等合作方共同打造，是全球首个全域5G数智AI柔性超级工厂。工厂以“全制造流程数字化”为目标，从订单生成到整车下线，全程可追溯、信息透明，有效打破传统制造的信息孤岛。
产业运行
2025年上半年，中国软件业运行态势良好，软件业务收入稳健增长，利润总额保持两位数增长。软件业务收入70585亿元，同比增长11.9%。利润总额8581亿元，同比增长12.0%。从细分领域运行情况来看，上半年，软件产品收入15441亿元，同比增长10.6%，占全行业收入比重为21.9%。其中，工业软件产品收入同比增长8.8%，基础软件产品收入同比增长13.8%。信息技术服务收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务同比增长12.1%，集成电路设计同比增长18.8%；电子商务平台技术服务同比增长10.2%。
图1 2024年6月-2025年6月中国软件业务累计增长情况
图2 2024年和2025年1-6月中国软件业分类收入占比情况况
上半年，通信业运行基本平稳。电信业务收入累计完成9055亿元，同比增长1%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长9.3%。截至6月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.84亿户，比上年末净增1426万户。其中，1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.2亿户，占总用户数的33%。三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达18.1亿户，比上年末净增1993万户。其中，5G移动电话用户达11.18亿户，占移动电话用户的61.8%。
图3 2024年6月-2025年6月中国电信业务累计增长情况
图4 2024年6月-2025年6月中国5G移动电话用户增长情况
近年来，随着中国经济实力、科技实力、综合国力持续增强，中国式现代化迈出坚实步伐，新型工业化在全国范围内快速推进，各行业智能化转型需求持续增长，叠加AI基础设施投资规模的稳步攀升，带动信息技术服务市场整体发展。2024年，中国信息技术服务市场规模达14562.1亿元。其中，运行维护是用户当前最为重视的环节。各行业企业以及政府部门等对AI能力部署不断增加，用户端集成需求随之上涨，对于日常运维的需求依然旺盛。预计未来三年，随着中国的数字化转型逐步进入“深水区”，信息技术服务市需求主体将迎来结构性扩张，推动市场服务边界持续拓展。以政策为引领的中小企业数字化市场空间将得到有效释放，同时，农业、建筑、煤炭及其他能源等“新兴”行业用户将释放出更多数字化需求，预计年均复合增长率为12.2%。
图5 2022-2027年中国信息技术服务市场规模及预测
图6 2024年中国信息技术服务市场结构
滑动查看报告全文>>>
下载完整报告，请点击“阅读原文”或扫码登录赛迪满天星APP。
更多行业案例及其特点，请扫描下方二维码关注“赛迪顾问”公众号，获取最新动态。
微信号：ccidconsulting
END
本公众号提供的内容用于个人学习、研究或欣赏，不可用于其他商业用途。如有关于作品内容、版权及其它问题，请及时在公众号留言。
如果获得转载授权，请注明作者姓名和转载的出处，不修改文章的标题、文字、图片或者音视频，以免曲解原文意思。
