1、项目概述
本项目为嵌入式存储芯片扩产项目。诚邦生态环境股份有限公司计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统，重点扩大LPDDR、EMMC、SD NAND嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。
项目产品可广泛应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域，旨在快速响应市场与客户对嵌入式存储器不断增长的需求，强化公司在半导体存储领域的核心竞争力和市场份额，进一步提升整体盈利水平，支撑公司战略目标的实现。
2、项目实施的背景
公司生态环境建设业务受国内外宏观环境和行业环境影响发展遇到瓶颈，公司积极探索进入新质生产力相关领域，实施业务转型升级战略。2024年10月，公司完成对芯存科技增资控股，进入半导体存储领域。
公司秉承“美化生态环境，
公司2024年实现营业收入34,789.38万元，其中生态环境业务收入23,730.48万元，纳入合并报表范围内的半导体存储业务收入11,058.91万元，芯存科技全年实现半导体存储业务收入超3亿元，基于半导体存储行业快速增长的发展态势及公司战略和经营计划，预期2025年度公司半导体存储业务收入将明显超过生态环境业务收入，成为公司的核心业务。因此本次发行主要围绕公司半导体存储业务开展。
（1）半导体存储行业发展受到国家产业政策大力支持
半导体产业是国家科技自立自强与产业链安全的战略基石，被列为《中国制造2025》首要发展领域，半导体存储作为半导体产业重要分支受到国家政策大力支持。近年来，我国将存储芯片纳入《国家数据基础设施建设指引》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《新时期促进集成
电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等国家级战略文件，构建了涵盖财税优惠、研发补贴、产业投资和人才补贴的全方位支持体系，为半导体存储器产业发展提供明确战略导向。
（2）半导体存储市场呈高增长态势，行业市场空间巨大
在半导体众多赛道中，存储是成长最显著的细分行业。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6,276亿美元，比2023年增长
19.1%。存储市场有望实现超过同比81%的高增长，达到1,670亿美元，占整个半导体市场规模的26.61%，是半导体产业的核心分支。预计2025年全球半导体市场仍将实现增长，市场规模将达到6,971亿美元，同比增长11.1%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。
3、项目实施目的
（1）围绕公司发展战略，扩大半导体存储业务产能，提升经营业绩
公司发展战略和2025年经营计划中明确以半导体存储业务作为创新突破业务并适度扩张。本次发行系公司发展战略需要，购置先进设备、新建生产线，扩大半导体存储业务产能，提升存储业务规模和经营业绩。
（2）布局完善公司产品矩阵
公司现有的半导体储存产品主要为移动存储（包括TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（包括SATASSD、PCIESSD、PSSD）等，及少量嵌入式存储产品。公司通过本次募投项目的实施，提升嵌入式存储产品（包括LPDDR、EMMC、SDNAND等）的业务能力和业务规模。
公司通过引进进口固晶机、高精度模压机、AOI植球自动检查机、AOI焊线线自动检线机、超声波扫描机与自动化测试系统等智能化生产设备，加强封装、测试技术研发，实现制造精度跃升与产品一致性突破，突破面向智能穿戴设备、智能手机等终端场景的技术瓶颈，满足下游客户对高性能半导体存储产品的前沿需求。本次募投项目实施后，公司将具备为下游头部客户提供高可靠嵌入式存储解决方案的能力，通过强化战略协同提升市场份额，最终实现全场景方案的产品矩阵升级。
4、项目实施的必要性
（1）满足下游市场增长需求，积极推动国产替代进程
本项目产品嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，下游应用于智能眼镜、平板、汽车电子、智能手机、智能手表等领域。随着数据量爆发式增长、智能终端设备的普及和新兴技术的推动，嵌入式存储市场将持续增长。根据Verified Market Reports数据，嵌入式存储芯片市场规模2024年为105亿美元，预计2033年将达到253亿美元，复合增长率从2026年到2033年为10.5％。
尽管该市场空间广阔，但目前核心存储元器件国产化率仍较低。在国家产业政策的有力支持与引导下，半导体国产化进程正在加速推进。公司紧密围绕国家关于实现半导体产业自主可控的战略目标，积极布局国产化替代机遇，扩大嵌入式存储器产能。
同时，下游应用对高性能、高可靠性嵌入式存储解决方案的需求日益迫切，为公司切入高端客户供应链、提升品牌价值与市场份额创造了战略窗口。本项目的实施，将有力支持国产化战略落地，有效满足市场需求，进一步巩固并提升公司在半导体存储领域的综合竞争力。
（2）顺应AI推动市场扩容趋势，助力公司可持续增长
随着人工智能技术的迅猛发展，特别是深度学习算法的不断优化与计算硬件性能的大幅提升，AI技术正从云端大规模向终端设备扩展，推动端侧智能应用场景的广泛落地。大模型轻量化、推理框架优化以及专用AI芯片的成熟，显著降低了设备本地处理复杂AI任务的门槛，使得实时性、安全性和低延迟成为端侧AI的核心优势，为各类终端赋予了感知、决策与交互能力，AI端侧设备的渗透率显著提升。
根据IDC预测，GenAI智能手机将从2024年的2.3亿部增长至2028年将达到9.12亿部，复合增长率达到78.4%；2025年全球智能眼镜出货量预计达1205万台，同比增长18.3%。
AI技术的普及推动了数据量的爆炸式增长，尤其在生成式AI应用的普及下，数据规模持续扩大，数据类型也呈现多样化，涵盖结构化数据（如数据库）、非结构化数据（如文本、图像、视频）及流数据（如实时数据流）。
这种数据特征对存储系统的容量、性能和管理能力提出更高要求，例如需要更高的存储密度、更快的访问速度以及更高效的管理机制。AI技术对数据处理能力的提升，同步拉动存储、管理及使用需求的持续增长。公司紧跟AI驱动下的存储扩容浪潮，新增高性能嵌入式存储产品，为
AI终端、边缘计算等设备提供核心存储支撑，构筑公司业务增长新引擎，实现技术升级与市场扩张。
（3）引进先进生产设备，实现公司产品矩阵拓展
当前，嵌入式存储市场正迎来爆发性增长周期，AIoT设备渗透率提升、智能穿戴普及及汽车电子升级共同驱动高性能、高可靠存储芯片需求激增。公司以前瞻性战略锚定产业发展机遇，加速从移动式存储向高附加值嵌入式存储产品升级，并初步完成客户生态布局。但现有生产设备已不匹配更高精度固晶、焊线、宽温测试等嵌入式存储关键生产技术标准。
本项目将引进进口全自动固晶机、全自动焊线机、高精度模压机、高精度切割机、AOI植球自动检查机、AOI焊线线自动检线机、超声波扫描机与自动化测试系统等核心设备，实现制造精度跃升与产品一致性突破，突破面向智能穿戴设备、智能手机等终端场景的技术瓶颈，为战略升级提供核心支撑。
公司通过引进智能化生产设备，提升封装、测试技术，满足下游厂商等客户对高性能嵌入式存储器的前沿需求。项目建成后，公司将具备为下游头部客户提供高可靠嵌入式存储解决方案的能力，实现公司产品矩阵扩展，通过强化战略协同进一步提升市场份额。
5、项目实施的可行性
（1）国家支持政策保障项目顺利实施
半导体产业是国家科技自立自强与产业链安全的战略基石，其技术自主性和供应稳定性直接关系数字经济基础设施安全及高端制造业竞争力，被列为《中国制造2025》首要发展领域。半导体存储作为半导体产业重要分支受到国家政策大力支持。
2023年10月，工业和信息化等六部门发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出加速存力技术研发应用，围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、芯片卸载等技术，推动先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的部署应用，实现存储闪存化升级，提升我国全闪存技术竞争力。
2024年1月，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。2024年5月，工信部等三部门发布《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯、新型存储
芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制。2025年5月，工信部等三部门发布《电子信息制造业数字化转型实施方案》，提出面向算力、算法、算据等领域，研发推广计算处理器、高算力芯片、新型存储器件、边缘计算设备、高性能计算机，基于AI机器视觉的电子标签、智能设计与验证平台计算集群智能调度与故障定位修复系统、关键部件检测关键部件大规模智能化装配等解决方案。
（2）成熟的生产经验及扎实的技术积淀为项目实施提供有力支撑
公司核心团队深耕存储领域十余年，公司依托在半导体存储领域的深厚技术积累与生产经验，已建立起完善的生产体系与研发平台，具备成熟的封装测试全流程能力及高效率生产管理机制，为嵌入式存储产品的规模化量产提供坚实保障。在产品开发方面，公司持续推动技术突破与工艺优化，通过良率提升与工艺改进，实现性能与成本的持续优化。目前，公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品的生产验证，且收到客户订单。
在研发方面，公司持续投入资源于半导体存储技术研究，涵盖嵌入式存储接口、低功耗设计、高密度封装等关键技术领域，具备自主可控的研发能力。公司将通过与国内知名高校共建联合实验室，不断推动技术突破，为嵌入式存储产品的性能提升与市场竞争力提供持续动力。
公司成熟的生产体系、扎实的技术积累与持续的研发投入，为募投项目的顺利实施提供了坚实支撑。
（3）现有客户资源与产业链协同为产能消化奠定基础
芯存科技自成立起专注于存储产品的研发、生产和销售，相关存储产品广泛应用在消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域，积累了稳定合作的行业头部客户群体。本项目建成后可依赖现有客户产业链资源进行订单迁移与需求扩容，实现产能的快速消化。
同时，基于国内存储产业链国产化替代加速的确定性趋势，公司与下游终端厂商的战略协同将持续深化。一方面，具备生产能力的企业有下游客户优先送样资格，借助在电子信息产业的生态资源，公司可优先进入头部企业的供应商备选名录，通过小批量试制撬动大规模订单；另一方面，规模化生产带来的供应链有助于公司议价能力提升，更精准、高效地满足客户在质量、价格及严苛认证体系等方面的综合要求，压缩原材料采购成本与客户认证周期。
未来，随国产化政策深入推进以及公司快速响应优势显现，客户订单转化率将进入持续上升通道。
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