688228 重大:收购金泰克半导体!

芯榜 2025-08-24 19:36

资讯配图

资讯配图
资讯配图
(金泰克创始人、公司董事长李创锋)
开普云跨界收购金泰克存储
开普云(688228)8 月 24 日发布重大资产购买预案!
拟以 “股份 + 现金” 强势收购金泰克存储业务控制权,构成重大资产重组。公司股票 8 月 11 日起停牌,25 日复牌。交易以股份购南宁泰克 30% 股权并募资,现金购 70% 股权。金泰克存储技术、供应链等优势突出,交易后开普云业务扩容,在 AI 时代开启增长新篇!此次交易完成后,上市公司的控股股东、实际控制人仍为汪敏,此次交易不会导致上市公司控制权发生变更。


李创锋,金泰克半导体创始人、董事长。深圳市普宁商会副会长,普宁人,早年做服装生意,2000 年携 15 万元赴深圳卖 CPU,一年回本。2003 年创 “金泰克”,2005 年启品牌战略,2008 年跻身全球内存销售第 8 位。2015 年建国内研发基地,2017 年收购美国研发中心。系青葵基金发起人、军民融合优秀企业家、坪山区人大代表。

资讯配图


一、开普云重大资产重组:"股份 + 现金" 收购金泰克

8 月 24 日,开普云(688228)正式披露重大资产购买预案,计划通过 "股份 + 现金" 组合方式收购存储业务资产。

根据公告,公司拟发行 A 股股份收购南宁泰克半导体 30% 股权并募集配套资金,同时以现金收购其 70% 股权,而深圳金泰克需先将存储业务经营性资产转移至南宁泰克,这一现金交易构成股份支付的前提条件。

资讯配图

此次交易自 8 月 11 日起进入停牌程序,历经 14 天停牌后,公司股票将于 8 月 25 日开市起复牌。从交易规模看,初步测算已达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定标准,且交易完成后控股股东汪敏的控制权不会发生变更。

资讯配图

不过,交易仍需经公司董事会再次审议、股东大会批准及监管机构核准,存在一定审批不确定性。

资讯配图


二、金泰克存储:技术与市场优势显著

作为此次收购的核心标的资产方,金泰克在存储领域展现出多维度竞争力。技术层面,其自研的内存颗粒芯片修复技术可利用冗余空间替换失效区域,有效提升产品良率;高速检测技术支持多性能参数同步筛查,保障产品可靠性。

资讯配图

(金泰克存储产品)

金泰克近三年业绩:

资讯配图

市场表现上,金泰克企业级 DDR4 出货量长期位居国内前列,更是国内首批实现企业级 DDR5 内存国产替代的头部厂商,在前沿技术领域保持稳定领先优势。

供应链方面,与海力士等国际供应商的稳固合作,叠加先进的存储颗粒筛选技术,确保了高品质原材料的稳定供应。

客户资源上,已积累联想、同方、宏基等知名企业客户,品牌覆盖范围广泛,合作关系持续稳定。

金泰克股权分布

资讯配图


三、AI  + 存储协同,开普云完善全栈布局

开普云作为全栈 AI 产品服务提供商,已构建起覆盖 AI 算力、大模型、智能体中台及智慧应用的完整体系。此次收购将精准填补其在高性能存储领域的空白,形成显著业务协同效应。
技术层面,金泰克存储产品可直接集成至开普云 AI 解决方案,凭借高性能存储能力优化 “鸠摩智” 产品实时内容安全检测效率,有效缓解大模型运算中的存储瓶颈。
供应链上,垂直整合后能减少第三方依赖,在降低采购成本的同时保障 AI 算力基础设施稳定供应。引入国产化存储后,开普云 AI 一体机信创成分将提升,增强国产化竞争力。
交易完成后,公司总资产和营收有望增长,为长期发展注入强劲动能。
资讯配图

四、开普云董监高终止减持计划

开普云披露部分董事、高级管理人员减持计划实施结果。减持前,严妍、马文婧、王金府、王瑛、杨春宇五位董监高分别持有公司 0.1555%、0.0622%、0.0415%、0.0415%、0.0595% 股份,均来自 2022 年限制性股票激励计划的无限售流通股。

公司曾于 6 月 24 日公告减持计划,五人拟分别减持不超过 26,250 股、10,500 股、7,000 股、5,000 股、10,000 股,减持期为 7 月 16 日至 10 月 15 日。现因公司筹划重大重组事项,四人未实施减持,仅王瑛减持 1,000 股,全体自愿提前终止减持计划。

资讯配图

- End -


芯榜成立于 2015 年,是半导体垂直领域产业媒体,全网粉丝量超 100 万。其聚焦芯片产业,发布专业榜单,提供多样化服务,如举办峰会活动、原创内容访谈、开展研究咨询等,致力于成为智能数字服务平台,推动半导体及硬科技产业发展。

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
半导体
more
半导体8大核心设备,谁在卡我们脖子?
明日启幕 | 芯和半导体邀您参加“集成微系统建模与仿真会议”,赋能加速Chiplet设计
【半导体】全球芯片TOP20,最新榜单
炸裂!又一半导体项目暴雷!下落不明!
【半导体】全球首款“微波大脑”芯片,技术新革命
高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目可行性研究报告
台湾嘉义地震,半导体产业影响几何?
20年芯片拆解,见证半导体的“进化”
国产替代,这6家半导体公司最有希望
半导体板块强势拉升,带动上证指数创10年新高
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号