AI 赋能材料科学关键技术 高级研修班!

半导体行业圈 2025-08-25 21:25


AI正在改变材料科学的研发新范式,为推动人工智能+材料科学交叉型复合人才培养,工业和信息化部人才交流中心特举办“人工智能赋能材料科学关键技术应用高级研修班。
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关于举办第三期人工智能赋能材料科学关键技术应用高级研修班的通知


各有关单位:

材料工业是国民经济的基础产业,新材料是材料工业发展的先导,人工智能与材料科学的结合应用已经成为推动科技创新和工业进步的重要力量。为重塑材料科学研究新范式,推动人工智能+材料科学交叉型复合人才培养,我中心将继续举办人工智能赋能材料科学关键技术应用高级研修班。现将有关事宜通知如下。


一、研修内容

1.人工智能引领材料科学发展新范式;

2.人工智能赋能材料数据的获取、处理与标准化;

3.人工智能助力新材料发现与设计;

4.人工智能赋能材料结构与性能预测;

5.人工智能在材料表征与检测中的应用:

6.多尺度高通量计算在材料科学中的应用;

7.基于人工智能的材料科学自动化实验与设计;

8.人工智能赋能材料科学核心技术原理简述;

9.基于机器学习的材料科学领域应用与实践:

10.深度学习在材料科学中的应用与案例解析;

11.强化学习赋能材料科学关键技术应用;

12.神经形态与类脑计算在材料科学中的应用:

13.人工智能技术助力材料智能制造与产业化:

14.人工智能赋能材料科学优秀成果案例解析。


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二、参加人员

企事业单位、研究院所、高校从事材料相关方面的负责人、研究人员、技术骨干等;对材料科学感兴趣的相关人员。


三、时间及地点(以下地点可选择性参加)


第四期:2025911日至14日 (11日报到 )  地点广州市(线上同步进行)


四、拟邀专家

拟邀中国科学院物理研究所、清华大学、北京科技大学和上海交通大学等知名院校人工智能材料科学应用领域专家授课。


五、费用与报名方式

1.费用4980/(含专家、场地、午餐、材料、教学服务等费用),学员食宿可统一安排,费用需自理。培训班由北京鼎籍科技咨询有限公司负责组织实施及收取费用,并开具相应发票。收款账户信息如下:

开户名称:北京鼎籍科技咨询有限公司

账号:0200026409200422683

开户银行:中国工商银行股份有限公司北京良乡支行

2.报名方式扫描下方二维码报名登记,会务组将与您联系,并统一发送报到通知,详告具体事宜。

 扫码报名登记

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3.参加学员报名时需提交电子版2寸近期免冠照片一份,统一由会务组收集。

4.学习期满符合条件的学员,可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的《IITC工信人才专业能力提升证书》。

5.咨询联系人:王老师18830250606(同微信,备注来源:半导体行业圈)

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学习期满符合条件的学员,可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的专业证书

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往期盛况


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工信部人才交流中心


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