SK海力士第9代3D NAND即将上市

周一，SK海力士宣布已开始批量生产其 321层、2Tb 3D QLC NAND 存储设备。该设备有望用于数据中心，制造容量高达 244TB 甚至更高的超大容量 SSD，同时也能为个人电脑生产价格相对低廉的高容量硬盘，足以与市面上一些顶级固态硬盘相抗衡。

SK海力士的 321层 2Tb (256GB) 3D QLC NAND 存储设备属于该公司的 V9Q 系列产品。其输入/输出接口速度为 3200 MT/s，仅比最先进的 3D TLC NAND IC（如该公司即将推出的 V9T 321L 3D TLC NAND）的 3600 MT/s 略慢。此外，新的 2Tb V9Q IC 具备六个平面（据推测，上一代 3D QLC NAND 设备为四个），这能实现更多的并行操作，显著提高了多重读取速度。

制造商声称，与 2023 年发布的旧款 V7Q 设备相比，其 2Tb V9Q 设备的写入性能提高了 56%，读取性能提高了 18%。性能的提升归功于更高的输入/输出速度和强化的内部架构。此外，该公司还声称，新的 2Tb V9Q IC 的写入操作效率也提高了 23%，这可能意味着相比上一代，其工艺有所改进和电路层面有所优化（例如，降低了写入电压）。

尽管各家制造商都将开始推出 2Tb 3D QLC NAND 设备，但 SK海力士的 V9Q 的关键优势在于它采用了该公司最新的 321层 工艺技术，这使得其生产成本比竞争对手的 IC 更低。因此，SK海力士将能够制造出更便宜的 SSD，从而获得明显的竞争优势。

最初，该公司将把其 321层 2Tb 3D QLC NAND 设备应用于其客户端 SSD。例如，一个 2TB 硬盘只需八个 2Tb V9Q IC，可以封装在一个或两个封装中，从而大大降低了公司的成本。

最终，SK海力士的 321层 2Tb 3D QLC NAND 将被用于企业级SSD，包括目前正在开发中的 244TB 产品。该硬盘将采用 SK海力士独特的 32DP 封装技术，使公司能够将 32个 2Tb 设备捆绑到一个封装中。

SK海力士 NAND 开发部门负责人Jeong Woopyo 表示：“随着批量生产的开始，我们显著增强了高容量产品组合，并确保了成本竞争力。我们将紧跟 AI 需求的爆炸性增长和数据中心市场对高性能的要求，向成为 全栈AI存储 提供商迈出一大步。”

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