以“在中国，为中国”为锚，意法半导体深耕汽车业务本土化生态

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）当前，汽车市场竞争日益激烈。一方面，随着全球汽车产业向智能化、电气化加速转型，技术迭代的速度越来越快，中国汽车市场尤甚；另一方面，汽车市场的价格竞争已从车企传导至整个供应链，成本控制成为核心议题。在这个大背景下，作为全球排名前列的半导体设计与制造企业，意法半导体正通过践行自己的 “在中国，为中国” 战略，巩固其在汽车电子领域的龙头地位。

意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平（Henry CAO）表示：“意法半导体‘在中国，为中国’本土化战略主要包括中国设计、中国创新、中国制造三条主线。希望通过这一系列实际行动的展开，能够让我们的客户得到更好的服务，让我们合作伙伴生态体系的覆盖范围越来越大，为中国经济的发展添砖加瓦。”

意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平（Henry CAO）

意法半导体中国区汽车市场及应用总监、上海新能源汽车技术创新中心负责人付志凯（Gavin FU）指出：“新能源汽车创新中心（NEVCC）作为意法半导体‘在中国，为中国’本土化战略的重要一部分，其使命是扎根上海，立足中国，辐射全球。”

意法半导体中国区汽车市场及应用总监、

上海新能源汽车技术创新中心负责人付志凯（Gavin FU）

34 款中国客户主导的方案已上市

NEVCC 的扩建升级，是意法半导体研发本地化的 “里程碑”。截至目前，该创新中心已经在芯片研发和方案开发方面取得了丰硕的成绩，实现从芯片到系统对客户的价值赋能。

在芯片研发方面，NEVCC 针对中国新能源汽车应用开发了很多定制芯片。包括针对电动化领域 BMS 的 AFE 芯片，已经迭代到第四代；针对自动驾驶的电源系列芯片；针对中国市场开发的汽车 MCU 芯片等。目前，NEVCC 针对中国市场开发的 L978S 系统基础芯片、L9965系列电池管理芯片等已导入 50 多个设计项目，覆盖 60 多款车型。

付志凯以 MCU 为例解读了意法半导体针对中国市场定制化开发芯片的极致目标，即希望通过和中国新能源汽车客户的深度合作，共同优化芯片的性能，让客户可以用到 95% 以上的功能，而不是 70% 或者 80%。显然，这对帮助客户应对激烈的市场竞争是非常关键的。

在方案开发方面，自 2019 年至今，NEVCC 已经陆续上市了 34 款解决方案，覆盖电动化和数字化方向的相关应用，包括多合一动力域控制器、ADAS 系统方案、48V 区域控制器等。这些方案有着强劲的市场竞争力，以 “明星产品” 多合一动力域控制器来说，该方案基于 Stellar 车规 MCU，将主驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC/DC 转换器、整车控制器（VCU）整合为一个模块，在体积、重量和能效方面表现出色，且满足 ASIL D 级功能安全要求。

针对方案开发，付志凯介绍称：“我们的方案在新能源汽车里得到了充分的验证，达到了 A 样的水平。我们为中国市场客户提供两种合作模式 —— 定制化的客户合作和公开市场客户合作。针对客制化合作，我们可以提供相应的服务和技术支持，NEVCC 也可以针对客户方特别的需求进行升级；我们也会面向公开市场去开发可以覆盖大部分客户的方案。NEVCC 会以模块化角度去开发一些功能模块，当客户有需求的时候可以将功能模块集成到方案里。实际上，我们在芯片开发方面也在奉行这样的策略，以不同的功能模块快速组合成为满足客户需求的芯片。这样的开发策略让我们可以帮助客户节约开发资源，缩短开发周期，实现产品更快上市。”

另外，NEVCC 的一大特色是实验能力和测试平台，它不仅配备 50 多个工作台、HIL 测试平台、电机测试台等先进设备，可实现从芯片验证到系统方案开发的全流程支持。从系统的角度来看，NEVCC 可以提供针对电动化的测试平台，包括数字电源 OBC、DC-DC 测试平台，HAVC 空调测试平台，高精度导航测试平台等；从芯片的角度来看，NEVCC 有相应的电池模拟器，针对 PMIC 市场提供负载 EVM 测试平台，同时也可以进行 ISO 脉冲和 ESD 等实验，包括环境测试、性能测试等。NEVCC 扩建后，构建了覆盖 “芯片 - 模块 - 系统” 的全层级验证体系。通过 HIL 测试系统、失效注入工具链，可模拟 200 + 故障场景，验证芯片的功能安全机制。

当然，围绕 NEVCC，意法半导体也为开发人员提供完备的技术支持，包括技术文档、软件开发工具、技术培训、现场技术支持等。配合上述提到的芯片和方案，形成 360° 全方位的闭环技术体系。

三条主线强化新能源汽车本土化能力

NEVCC 的能力以及其扩建升级是意法半导体强化中国新能源汽车本土化业务的具象化案例。从公司大战略来看，ST正以 “在中国，为中国” 为核心战略，通过 “中国设计、中国创新、中国制造” 三条主线，不断强化在新能源汽车领域的本土化能力，为中国新能源汽车产业的高质量发展注入强大动能。

主线一：中国设计 —— 精准把握需求，打造本土适配产品

中国新能源汽车市场具有独特的需求和快速的变化节奏，这就要求半导体企业能够精准把握市场脉搏，设计出符合本土需求的产品。意法半导体组建了拥有核心专业知识的本地设计团队，深度融入中国新能源汽车产业生态，与本土客户紧密合作，共同定义和开发产品。

例如，针对中国市场在电动化领域的多合一控制器、数字化领域的软件定义汽车的 Zonal 控制器等需求，意法半导体推出了 Stellar P 系列和 Stellar G 系列车规 MCU 产品。这些产品基于 ARM 架构，采用最先进的 PCM 工艺，具有存储密度高、支持环网架构和边缘 AI 等优势，能够很好地满足中国新能源汽车在功能安全、快速升级、智能驾驶等方面的需求。此外，意法半导体还针对中国市场开发了电池管理系统（BMS）的 AFE 芯片、自动驾驶的电源系列芯片等定制化产品，让客户能够充分利用芯片功能，实现系统优化和成本优化。

主线二：中国创新 —— 依托 NEVCC，提供系统解决方案

意法半导体在上海扩建升级的新能源汽车创新中心（NEVCC），是其 “中国创新” 战略的重要体现。该创新中心不仅展示了公司在新能源汽车领域的最新技术和解决方案，还为客户提供了一个全方位的开发平台。在这里，意法半导体能够与客户紧密合作，共同探索新的应用场景，开发出更具竞争力的产品。

如上所述，创新中心还具备强大的实验能力，从电机测试平台到电池模拟器，从 ISO 脉冲测试到 ESD 测试，全方位满足客户的开发需求。通过这样的创新中心，意法半导体不仅能够加速产品的上市时间，还能为中国市场培养更多本土人才，进一步提升其在中国市场的竞争力。

主线三：中国制造 —— 构建本地供应链，保障稳定供应

在全球地缘政治和供应链不确定性的背景下，意法半导体通过 “中国制造” 策略，构建起覆盖前端晶圆制造到后端封装测试的完整本土产业链，为中国车企提供更稳定、安全的供应保障。

在碳化硅领域，意法半导体与三安光电在重庆成立了合资公司 —— 安意法半导体有限公司，该公司采用 ST 的SiC专利制造工艺技术，计划于 2025 年第四季度开始生产，将成为国内首条 8 英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。合资厂选用中国本地生产的碳化硅衬底，而碳化硅器件的封装测试将在意法半导体深圳赛意法完成，形成一条完整的中国本地化 8 英寸碳化硅供应链。

在 MCU 等产品方面，意法半导体委托华虹代工40nm节点的STM32微控制器（MCU）等产品，实现了 STM32 供应链的完全本地化。其还在不断扩建位于深圳的后端封测厂，该工厂是意法半导体全球最大的封装和测试基地之一。同时，意法半导体还与国内多家外包封测伙伴开展合作，进一步增强了供应链的弹性和稳定性。