电子发烧友网综合报道，SK海力士25日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。目前最新的旗舰手机多采用PoP（Package on Package）结构，即将DRAM垂直堆叠在移动处理器（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。PoP封装技术具有小型化、高集成度等特点。通过堆叠多个封装，可以将多种功能的芯片集成在一个封装内，简化电路设计。堆叠封装可以缩短信号传输距离，从而提高数据传输速度和系统性能。同时优化空间，降低材料和生产成本。不过，PoP封装也存在诸如散热、可靠性、器件小型化、制造难度等问题。PoP封装已应用于智能手机、智能手机、耳机、AI眼镜等众多场景当中。数据显示，2024年全球智能手机市场85%的旗舰机型采用POP封装技术，较2019年提升37%。为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率（Thermal conductivity）。该新材料热导率与传统材料相比提高到3.5倍，从而将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。散热性能的提升有助于改善智能手机整机性能，同时通过降低功耗，可延长电池续航时间并提高产品寿命。公司期待该产品能够引发移动设备行业的高度关注和强劲需求。SK海力士表示表示：“随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。” SK海力士PKG产品开发担当李圭济副社长表示：“此次产品不仅提升了性能，还有效缓解了高性能智能手机用户的困扰，其意义深远而重大。我们将继续以材料技术创新为基础，牢固确立在新一代移动DRAM市场中的技术领导地位。”声明：本文由电子发烧友综合报道，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。更多热点文章阅读AI 大年，传感器狂欢！三大传感器企业H1：最高营收超37亿，一家首度盈利华为云架构大调整，波及千名员工，All in AI能否扭亏为盈从GPU到ASIC，AI服务器电源芯片爆发！全球人形机器人首个10000台大单！竟不是优必选或宇树？DeepSeek V3.1发布！拥抱国产算力芯片点击关注 星标我们将我们设为星标，不错过每一次更新！喜欢就奖励一个“在看”吧！
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