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芯片圈

侵犯华为芯片的“内鬼”判了

最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决，14名被告人十日内均未提起上诉，目前一审判决已生效。据悉，该案中，被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。

7月28日，上海市第三中级法院作出一审判决，采纳检察机关的起诉意见和量刑建议，认定14名被告人均犯侵犯商业秘密罪。其中，张某被判处有期徒刑六年，并处罚金300万元；周某甲、刘某、周某乙、顾某被分别判处有期徒刑五年至三年，并处罚金150万元至120万元不等；高某、王某等9人被判处有期徒刑并宣告缓刑，并处罚金100万元至20万元不等。

华为营收增长3.94%

华为上半年营收达4270亿元，同比增长3.94%；净利润达371亿元，同比下降32%，低于2024年上半年的546亿元。研发方面，上半年研发投入总计 969 亿元，高于 2024 年上半年的 889 亿元。截至 6 月末，华为总资产为 1.251 万亿元，总负债 7121 万亿元，资产负债率 56.9%；货币资金 1.81 万亿元，经营活动现金流净额 311.83 亿元。

中芯国际营收增长23.1%

上半年中芯国际实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；归母净利润23亿元，同比增长39.8%；毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。产能方面，上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能；产能利用率Q2为92.5%，维持业内高位。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。

豪威营收增长48.34%

豪威上半年营业收入139.56亿元，同比增长15.42%，归属于母公司股东的净利润为20.28 亿元，同比增长48.34%。其中半导体设计业务产品销售收入实现115.72亿元，占主营业务收入的比例为83.01%，较上年同期增加11.08%；公司半导体代理销售业务实现收入 23.14亿元，占公司主营业务收入的16.60%，较上年同期增加41.73%。

美国撤销三星、SK海力士在华晶圆厂“豁免”

美国商务部于上周五发布通知，宣布撤销三星、SK 海力士在华业务使用美国技术的相关豁免，并为两家企业设定 120 天宽限期。宽限期结束后，若两家企业仍需进口美系半导体制造设备，须按 “逐案申请” 原则提交许可申请。

对于许可审批标准，美国商务部明确表示，将批准保障企业现有工厂正常运转所需的设备许可，但严禁通过许可支持企业扩大产能或升级先进技术，以此严格限制尖端半导体产能向中国市场倾斜。

此次政策调整将产生多重影响：一方面，直接制约三星、SK 海力士在华晶圆厂的扩产计划与技术升级进程，两家企业在华现有产线的长期竞争力可能受到削弱；另一方面，美国本土半导体设备制造商也将承压 —— 科磊公司（KLA）、泛林集团（Lam Research）、应用材料公司（Applied Materials）等企业的在华销售业务，恐因三星、SK 海力士的设备采购受限而遭受负面影响。

值得关注的是，台积电在华晶圆厂暂未受此次政策调整波及。其此前获得的美国技术使用 “永久豁免” 仍保持有效，这一特殊待遇被认为或与其此前宣布追加 1000 亿美元对美投资的决策存在关联，凸显出美国在半导体产业政策中对 “本土投资导向” 的倾斜。

对此，商务部新闻发言人表示，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。

英伟达涉窃取自动驾驶机密案

据外媒报道，美国加州联邦法官周四裁定，现有足够间接证据表明英伟达从某欧洲车企机密数据中获益，因此其涉嫌通过前工程师窃取自动驾驶商业机密一案需交由陪审团审判，庭审定于 11 月举行。

案件核心源于 2021 年：总部位于巴黎的法雷奥集团（Valeo SE）旗下德国子公司曾与英伟达合作开展奔驰汽车相关项目，其公司一名工程师跳槽至英伟达后，法雷奥员工在视频会议中发现该工程师电脑显示公司源代码，且内容一字不差，截图留存后，于 2023 年在加州圣何塞起诉英伟达。该工程师穆罕默德・莫尼鲁扎曼已在德国因侵犯商业机密罪定罪。

法官在 15 页裁定书中指出，法雷奥主张合理 —— 工程师泄密后，英伟达泊车辅助技术研发进度显著加快，且其自动驾驶代码含 “与法雷奥被盗代码直接对应的功能”；同时，法官驳回英伟达撤案请求，也驳回法雷奥七项商业机密索赔中的三项。

英伟达方面否认 “利用窃密数据开发技术”，称已解雇涉事工程师并撤销其工作成果，还提及此前在德国的同类诉讼中胜诉，认为加州案件结果不会不同，将继续专注技术开发。

新产品

纳芯微强势入局AK2超声波雷达

纳芯微正式推出兼容标准DSI3协议的超声雷达探头芯片（Slave）NSUC1800，该产品基于全国产供应链，同时预告在今年下半年将推出接口转换芯片（Master）。

国内首颗CAN FD收发器通过丰田VeLIO认证

纳芯微宣布其车规级CAN FD收发器芯片NCA1044-Q1顺利通过丰田VeLIO（Vehicle LAN Interoperability and Optimization）认证。在此之前，该产品已获得欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证。两项国际权威认证的相继取得，标志着NCA1044-Q1在兼容性、电磁抗扰性以及系统适配性方面均达到了全球领先水平。

国内首个混合碳化硅产品实现量产

小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。

一级市场

机器人关键组件，疯狂吸金

源升智能完成数千万元融资，攻克具身智能灵巧手关键落地瓶颈，公司成立于2024年11月，创始团队来自腾讯Robotics X，在灵巧手与触觉感知领域深耕十余年，累计发表顶刊论文近50篇，专利超过100项；若愚科技宣布完成了新一轮亿元级天使+轮融资，本轮融资将主要用于具身智能机器人大脑在垂直场景的产业化落地应用，若愚科技孵化自哈尔滨工业大学（深圳），是当前针对具身智能机器人大脑方向，哈工深唯一显名持股的公司；梅卡曼德日前完成近5亿元新一轮融资，本轮资金将用于加速梅卡曼德具身智能“眼脑手”全栈技术的持续进化。

RPP芯片，融了

芯动力完成近亿元B2轮融资，公司成立于2017年，其核心技术为可重构并行处理器架构（简称RPP ），它是自主研发专为并行计算设计的处理器架构。 RPP架构具有良好的生态兼容性和超高能效的并行计算能力，能够打破高性能芯片和通用芯片之间的界限，不仅底层兼容CUDA编程语言和多种开发工具，还巧妙地融合了NPU的高效能与GPU的通用性，被誉为“六边形战士”，为AI计算领域带来了革命性的解决方案。目前 RPP-R8 芯片已在 AI PC、医疗影像、工业视觉、安防、信创、存储服务器等多个领域实现商业化落地。

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