兼具DRAM、NAND优势!新型存储器“ULTRARAM”即将量产

全球半导体观察 2025-09-01 13:12


据外媒报道,英国半导体公司Quinas Technology即将量产一款结合了DRAM与NAND优势的新型存储器:ULTRARAM


报道称,Quinas Technology与高端晶圆制造商IQE历经一年紧密合作,已成功将新型存储器技术ULTRARAM推进至量产前夕,并致力将ULTRARAM存储器的制程推进到工业化规模。


ULTRARAM被视为综合了DRAM与NAND优点的新型存储器,具备DRAM的高速配合与NAND的非挥发性,成功实现高达4000倍于NAND的耐用度、低于1飞焦耳(fJ)的超低切换能耗,与长达1,000年的数据保存能力。


据IQE此前介绍,ULTRARAM是一项由兰卡斯特大学发明的军民两用技术,它将数据存储存储器(例如闪存)的非易失性与工作存储器(例如DRAM)的速度和耐用性相结合,同时显著提高了能效。ULTRA RAM的目标应用领域包括人工智能、量子计算、太空和国防。


报道指出,该设计之所以迎来大幅进展,主要是因为采用锑化镓与锑化铝的磊晶技术获得突破,而且为全球首创,将帮助ULTRARAM真正进入量产。


ULTRARAM相当仰赖磊晶技术,后续经过曝光与蚀刻等半导体制程,来构建存储器芯片结构。


IQE执行长Jutta Meier指出,“我们已经成功达成目标,为ULTRARAM开发出可扩展的磊晶制程,这是迈向封装芯片工业化生产的重要里程碑。这个专案代表了一个独特机会,将下一代复合半导体材料在英国实现”。


#DRAM #NAND #存储器 


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