芯和半导体电子杂志——9月刊

▶ 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，从产业高度系统阐释了在AI算力爆发背景下，Chiplet先进封装技术所面临的机遇与挑战，并呼吁产业链携手共建开放协同的Chiplet生态系统。

▶ 芯和半导体2026届秋季校招开启

作为国家科技进步一等奖获得者、国内EDA行业Top10企业，芯和半导体正式启动2026届秋季校园招聘。我们面向全国高校招募EDA、集成电路、数学类、物理电子、电子信息计算机等领域的优秀学子。加入我们，您将站在行业前沿，与全球最具潜力的EDA工程开发团队并肩作战，共同探索人工智能时代的无限可能。

▶ “从先进封装到PCB创新发展”惠州&武汉论坛

芯和半导体于8月参加了在惠州及武汉举办的从先进封装到PCB创新发展论坛系列活动。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士发表了题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。

▶ IMMS 2025

芯和半导体于8月中旬参加在湖州举办的第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会IMMS 2025。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士及多位专家于大会发表了主题演讲，赋能加速Chiplet设计。

德明利作为国产存储主控芯片龙头，在2025年行业周期反转中通过引入芯和半导体板级多物理场协同仿真平台Notus成功突破PCIe 5.0 系列SSD（供电和散热难题，通过仿真迭代优化，其供电电压降至安全阈值内，电源测试一次通过率大幅提升至 98% ，显著降低开发成本，不仅为德明利承接头部云厂商订单奠定技术基础，更向中国企业级SSD市场国产化注入强劲动能。

IDAS 2025

9月15-16日 中国，杭州

CIIF2025中国工博会

9月23-27日 中国，上海

2025国际RF-SOI论坛

9月26日 中国，上海

注：以上活动icon分别来自活动官网。