安靠科技 (Amkor Technology) 已确认将在亚利桑那州皮奥里亚一块占地 104 英亩的土地上建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于 2028 年初投入生产。修改后的计划已于 8 月 29 日获得皮奥里亚市议会的批准，将安靠科技最初在附近 Vistancia 指定的地块换成该市创新核心区一块面积更大的地块。
为什么要改变？因为风险变了。安靠的工厂可以说是迄今为止宣布的美国最雄心勃勃的外包半导体封装业务，也是迄今为止最明确的信号，表明供应链后端终于赶上了美国晶圆厂的狂潮。
即使台积电和英特尔等公司准备将尖端晶圆生产引入美国，但最终组装、测试和封装阶段（将硅片转变为功能性高性能处理器）仍然由台湾和韩国的工厂主导。
这一瓶颈问题已变得愈发明显，因为此前英伟达的H100等AI芯片的产能就因封装吞吐量有限而遭遇瓶颈。安靠希望改变这一现状，并押注硅谷沙漠正是实现这一目标的最佳地点。
后摩尔定律时代，性能提升的重点已从单纯的晶体管数量转向晶体管的连接性能。这正是先进封装技术的优势所在，也是美国落后的地方。
Amkor 的新工厂将专门支持高性能封装平台，包括台积电的 CoWoS 和 InFO。这些技术是 Nvidia 数据中心 GPU 和 Apple 最新芯片的背后支撑。台积电已签署谅解备忘录，将其附近的菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移到 Amkor 的工厂，从而缩短目前运回亚洲的晶圆长达数周的周转时间。
据报道，苹果公司已锁定其首家也是最大的客户。在《芯片法案》4.07亿美元资金和联邦税收抵免的支持下，安靠的扩张部分出于公共政策，部分出于企业需要，其100%的目的是为了在日益由多芯片复杂性决定的芯片行业中保持美国的地位。
然而，2028年的开工日期意味着痛苦尚未结束。任何短期缓解GPU短缺或AI服务器瓶颈的希望，仍将依赖于亚洲成熟的封装生产线。尽管土地交易已经完成，但安靠现在面临着更艰巨的任务：克服人才危机。
预计所有计划在美国建设的晶圆厂都将缺少 7 万至 9 万名工人，即使高度自动化也无法使 Amkor 摆脱人才短缺的残酷现实。
