光掩模是连接IC设计与制造的关键图形蓝本
掩膜版（Photomask）又称光罩、掩模版、光刻掩膜版等，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩模用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游电子元器件制造业流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一，是产业链中不可或缺的工具，具有资本密集、技术密集的特点。
资料来源：清溢光电招股说明书，中国科学技术大学微纳研究与制造中心，华源证券研究所，思瀚
光掩模广泛嵌入芯片制造等产业的核心工艺流程
按下游应用领域分类
平板显示行业：1. 薄膜晶体管液晶显示器(TFT)掩膜版，包括阵列(Array)掩膜版、彩色滤光片(CF)掩膜版。2. 有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)掩膜版。3. 超扭曲向列型液晶显示器(STN)掩膜版。
触控行业：1、内嵌式触控面板(In Cell、On Cell)掩膜版；2、外挂式触控(OGS)掩膜版等。
半导体行业：1、半导体集成电路凸块(IC-Bumping)掩膜版；2、集成电路代工(IC-Foundry)掩膜版；3、集成电路载板(IC-Substrate)掩膜版；4、发光二极管(LED)封装掩膜版。
电路板：1、柔性电路板(FPC)掩膜版；2、高密度互连线路板(HDI)掩膜版。
先进制程推动光掩模产业迭代，精细度持续提升，价值量连续攀升
伴随着制程节点的持续迭代升级，光掩模的技术也持续迭代，单片掩模的价格、关键掩模的数据量、整套掩模的价值量也呈现攀升趋势。在65-45nm制程时代，掩模基板类型为Att.PSM相移掩模，单片价值量约9-12万美元，全套光掩模的价值量150-210万美元；到32nm时代，掩模转向OMOG【不透明的MoSi硬掩模】，CD Uniformity、CD Targeting精度显著提升，栅极掩模的价值量提升至20万美元/片以上，全套掩模的价值量上升至300万美元及以上。
全球集成电路材料市场持续增长，预计2023 年全球半导体材料市场规模达794亿美元；
光掩模价值量占比高， 光掩模是半导体材料中占比第三大的产品，预计占到半导体材料市场价值量的12%；
光掩模市场庞大， 预计23年，全球光掩模市场规模达到95.28亿美元。
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