中国光刻机，落后20年？

投资银行高盛认为，中国光刻机公司至少落后美国同行20年。光刻技术是半导体制造的几个环节之一，也是阻碍中国制造高端芯片的唯一瓶颈。最先进的光刻机由荷兰公司ASML制造，由于其依赖美国原产的零部件，美国政府有权限制其对华销售。

光刻是芯片制造工艺中的几个步骤之一。它涉及将芯片设计从光掩模转移到硅晶圆上。高端设备，例如 ASML 的 EUV 和高数值孔径 EUV 扫描仪，能够在硅晶圆上转移更小的电路图案，从而提高芯片性能。图案转移后，会进行蚀刻，形成最终布局，并在整个制造过程中沉积其他材料并清洁晶圆。

因此，光刻技术对于在晶圆上复制精细电路至关重要，这意味着光刻设备是芯片制造过程中的瓶颈。投资银行高盛在最近的一份报告中认为，中国国内芯片制造行业至少还需要20年才能达到与ASML当前一代芯片制造技术相当的水平。

目前，台湾台积电等领先的芯片制造商正在量产3纳米芯片，并正在加紧生产2纳米产品。高盛的报告强调：“阿斯麦公司花了20年时间，投入了400亿美元的研发和资本支出，才从65纳米光刻技术过渡到3纳米以下。” 鉴于中国本土的光刻设备制造商目前处于65纳米工艺阶段，该银行的数据显示，这些公司似乎不太可能在短期内赶上西方。

在去年年底，荷兰半导体设备业龙头阿斯麦(ASML Holding NV)执行长Christophe Fouquet认为，中国企业由于无法取得最先进的极紫外光(EUV)微影设备，芯片制程技术仍落后英特尔(Intel)、台积电(2330)与三星电子(Samsung Electronics)等业界巨擘约10~15年。

Tom`s Hardware 25日报导，Fouquet接受荷兰鹿特丹商报(NRC)访问时表示，「禁止出口EUV设备，将让中国落后西方10~15年。这确实会造成影响。」

为遵守国际出口管制规范「瓦圣那协议」(Wassenaar Arrangement)，ASML从未将EUV设备出口至中国。

美国政府正在对ASML施压，希望该公司不要再为贩售至中国的先进DUV系统提供维修服务，以符合目前对中国半导体业的制裁行动。然而，荷兰政府尚未同意美方要求。 ASML希望保留售中设备的控制权、以免敏感资讯外流，倘若中国企业接管维修工作，将无法保证敏感资讯是否泄漏。

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