点击上方“蓝字”，关注更多精彩国产光刻机，终于迎来双喜临门：一边是芯碁微装直写光刻设备批量打入头部封测产线，一边是芯上微装的第500台步进光刻机顺利交付。如果说前几年国产光刻设备还常被嘲讽“只敢做小封装”，那么现在，它们已经悄悄完成了“从边缘到核心”的逆袭，硬生生在先进封装和AI芯片这条赛道上开辟出一片天。先说芯碁微装。8月19日，公司宣布其面向中道领域的晶圆级与板级直写光刻机拿下重大突破，成功斩获国内多家头部封测厂订单，应用场景直指SoW（Silicon-on-Wafer）、CIS（图像传感器）、类CoWoS-L等大尺寸高端封装。说白了，就是凡是能往AI芯片堆硅、堆带宽、堆功耗的地方，它的设备都能派上用场。在人工智能和高性能计算需求爆炸式增长的背景下，大尺寸芯片封装的需求简直就像开了挂。这波订单对国产设备来说意义非凡。直写光刻并不是随便“照一照”那么简单，它在封装RDL（再布线层）、PI层的制程里负责智能纠偏。换句话说，它就是那个帮封装工艺“打直线、不走偏”的小帮手，直接决定良率。业内普遍认为，良率就是半导体企业的“生死线”。芯碁微装这次能批量上车，说明性能和稳定性已经到达了国际认可水准，否则大厂不会轻易把量产线交给它。公司预计今年底到明年，设备将进入持续批量交付阶段，首批量产线应用预计年底见分晓。再看另一边，上海芯上微装（AMIES）同样传来大捷。近期，公司举办了第500台步进光刻机交付仪式，客户是国内先进封测龙头——盛合晶微。别小看“500台”这个数字，要知道全球先进封装光刻机市场并不算大，而芯上微装已经干到了全球市占率35%、国内市占率90%，可以说是名副其实的“霸榜王”。芯上微装的拳头产品是先进封装光刻机，特点简单粗暴：分辨率高、套刻精度高、曝光视场大、还能搞定翘曲晶圆和厚胶工艺。如果把先进封装比作盖一栋摩天大楼，这台光刻机就是保证每一层都能对齐的“激光水平仪”。它能覆盖Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等主流先进封装工艺，尤其是AI芯片最爱的2.5D/3D封装（比如台积电的CoWoS和英特尔的Foveros），需求简直是指数级上升。要知道，全球AI算力芯片市场火到什么程度？据TrendForce预测，2024—2027年全球AI芯片市场复合增长率将超过30%，其中GPU、AI加速器的封装需求占比过半。没有高端封装光刻机，就算有再强的算力芯片设计，也没法落地到封装产线。所以说，芯上微装能做到“500台里程碑”，就是切切实实地托住了国产AI产业的腰。客户盛合晶微的定位也很有意思。它是全球领先的晶圆级先进封测企业，重点服务GPU、CPU、AI芯片等高算力器件，核心打法就是“异构集成”——把不同工艺、不同芯片堆在一起，实现高算力+高带宽+低功耗的组合拳。换句话说，它在尝试超越摩尔定律，用封装来拼性能。这正是全球半导体产业的共识：设计在前道，性能的“最后一公里”要靠封装。国产光刻机此刻能插上这根“最后一公里的管道”，价值就不言而喻了。更有意思的是，芯上微装还是一家2025年2月刚成立的公司，妥妥的“半导体创业新贵”。主力产品除了先进封装光刻机，还有激光退火设备、前道晶圆缺陷检测设备。短短半年就交付第500台光刻机，怎么看都有点“开挂”属性。不过，这背后折射出的是国内资本与产业政策的合力推动：国家大基金二期在先进封装装备上的投入已经超过千亿级别，加上本土晶圆厂、封测厂的采购拉动，国产设备企业的成长节奏明显被加速。从更宏观的角度看，国产光刻设备的崛起并不是偶然。过去十年，中国半导体设备市场一直是全球增长最快的区域。SEMI数据显示，2024年中国大陆半导体设备采购额接近350亿美元，占全球市场近30%。虽然前道EUV光刻机短期内依然受限，但在中道和后道领域，国产设备已经形成实打实的突破口。直写光刻、步进光刻等应用在先进封装、第三代半导体、新型显示领域，已经成为国产厂商“弯道超车”的关键阵地。一句话总结：前道“高不可攀”，后道“遍地开花”。当全球都在抢AI算力和封装产能的时候，国产光刻机正好踩中了风口。芯碁微装订单爆棚，芯上微装500台交付，这不仅是两家公司的胜利，更是国产半导体装备整体向上的缩影。未来几年，如果国内设备厂商能保持这种节奏，我们完全可以期待一句新口号：不止是“缺芯少光刻机”，而是“国产光刻机批量撑起AI封装线”。中国芯，我的心，点个关注支持一下呗！关注我获得更多精彩
