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8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。
此次获得多家国内头部封测企业的认可，标志着芯碁微装的产品性能与可靠性已达到业界领先水平。基于此，并结合目前的市场反馈和业务规划，芯碁微装预计，今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。其中，首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。
芯上微装第500台步进光刻机成功交付
近期，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装，AMIES）举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。
先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。
此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微着力发展先进的3DIC加工和集成技术，实现跨越式发展，同时推动先进集成电路制造产业链整体水平提升。
芯上微装将持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，力争建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。
根据资料显示，芯上微装成立于2025年02月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。目前芯上微装的主力产品为晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备。
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