先进封装光刻机全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西8月11日报道，8月8日，国产步进光刻机领军企业上海芯上微装（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式。此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。芯上微装成立于2025年2月，是从国内光刻机龙头企业上海微电子拆分出来的独立公司，法定代表人是其董事长何飞，注册资本为5843.8446万元，专注于泛半导体方向高端设备的开发，产品应用于IC前道、先进封装、化合物半导体、平板显示等领域。其股东包括上海芯上威企业管理合伙企业（持股24.49%）、上海泰力产业（持股16.33%）、上海张江高科的全资子公司张江浩成（持股14.20%）等，未见上海微电子直接持股。其中，泰力产业、张江浩成也是上海微电子的股东，分别持股8.12%、10.78%。上海微电子的创始人之一贺荣明同时担任芯上微装的董事。今年3月-5月，芯上微装曾携先进封装光刻机、激光退火设备、晶圆键合/对准设备等最新产品参展多个半导体产业博览会。先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。拿到芯上微装第500台光刻机的盛合晶微，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升，近几年更是着力发展先进的3DIC加工和集成技术。7月22日，芯上微装发明专利“一种半导体生产设备的对准系统及方法、半导体生产设备”（专利号：ZL202510233590.0）获得了国家知识产权局颁发的专利证书。该专利于2025年2月27日申请，是芯上微装成立以后首件提出申请并获得授权的国家发明专利，应用于芯上微装“大尺寸IC基板封装光刻机”系列产品，能够针对大尺寸基板封装的应用场景显著提高对准效率和整机产率，有效提升产品市场竞争力。芯上微装计划持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，不断提升产品品质与服务效能，建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。
