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日前，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）宣布，其第500台步进光刻机成功交付，标志着我国高端半导体装备产业迈入新阶段。
据了解，先进封装光刻机是芯上微装的核心产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等特点，还拥有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户具体工艺需求灵活配置设备。
该类产品能满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，深受市场认可，目前全球市占率达35%，国内市占率达90%。
据悉，此次发运的第500台设备将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，设备将用于盛合晶微封装产线，支持GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片的晶圆级封测。
芯上微装官网显示，公司成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。
公司技术团队约600人，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历。
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