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2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）举行第500台步进光刻机交付仪式，这一事件彰显了其作为国产步进光刻机领军企业的创新实力，推动我国高端半导体装备产业迈向新高度。交付仪式上，相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席。
先进封装光刻机是芯上微装的核心产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等突出特性，还拥有强大的翘曲和厚胶处理能力，能依据客户具体工艺需求灵活配置设备。该产品可满足Flip - chip、Fan - in、Fan - out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术要求，深受市场认可，全球市占率达35%，国内市占率高达90%。此次交付的第500台设备，客户是盛合晶微半导体（江阴）有限公司。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，通过异构集成提升芯片性能。近年来，其在3DIC加工和集成技术上不断创新，推动产业链整体提升。芯上微装与盛合晶微合作基础良好，盛合晶微高度肯定芯上微装的产品性能、技术实力和服务意识，愿深化战略合作，共同推动先进封装技术创新与产业发展。芯上微装表示，将以客户需求为导向，以技术创新为核心，以产品质量为基石，深耕多个领域，提升产品品质与服务效能，建设成为国内领先、国际有竞争力的半导体高端装备企业。
芯上微装成立于2025年2月8日，虽是新企业，但有业内信息显示其可能是上海微电子装备（集团）股份有限公司分拆独立，拟募资独立IPO。公司是专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业，为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。
公司技术团队约600人，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历，还拥有上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人等高层次人才十数人，为技术创新和产品研发提供了有力支撑。
芯上微装产品体系丰富，涵盖多个领域：
- 集成电路领域
：有前道激光退火设备、功率器件激光退火设备、套刻量测设备、前道晶圆缺陷检测设备、半导体专用温控设备等。 - 先进封装领域
：包含晶圆级先进封装光刻机、方板先进封装光刻机、先进封装量检测设备、先进封装晶圆键合机/对准机等。 - 化合物半导体领域
：有LED光刻机、化合物半导体光刻机、碳化硅激光退火设备等。 - 平板显示领域
：包括平板显示曝光机长/短寸量测设备、光配向设备、精密金属掩模张网设备等。
目前，其主力产品为晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备：
- 晶圆级先进封装光刻机
：应用于人工智能及先进智能终端等高端芯片封装领域，满足多种晶圆级先进封装光刻工艺需求，具有高分辨率、大曝光视场、工艺适应性强等优势。 - 激光退火设备
：用于功率、逻辑、存储等器件制造领域的激光退火工艺。 - 前道晶圆缺陷检测设备
：应用于集成电路前道晶圆缺陷检测，满足多个工艺段宏观缺陷检测需求，选配功能可精准检出难检缺陷。
芯上微装虽成立时间不长，但凭借深厚底蕴、优秀团队和丰富产品，在半导体装备领域崭露头角。此次交付意义重大，未来有望为我国半导体产业发展贡献更大力量。
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