TGV玻璃基板：半导体“新基石”争夺战，催生产业链新增量！

2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会

为促进玻璃通孔（TGV）技术的学术交流与产业协作，无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18-19日在无锡举办“2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会”，欢迎参会、参展等合作。

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• 半导体封装是半导体后道工序，封装的主要作用包括机械保护、电气连接、机械连接和散热

• 在半导体设计、制造之后得到的晶圆裸片虽具有内部电路，但无法与外部电路连接且裸片易碎，不能直接作为芯片使用。封装主要是将合格晶圆切割、加工成能与外部器件相连的芯片是半导体生产过程中的核心环节，占整个半导体生产的价值量约15%。封装对“延续”摩尔定律、提高芯片算力和晶体管密度、降低功耗成本的积极作用越发明

• 由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂

• 根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装（FC）和引线键合（WB）封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）两类

• 全球范围先进封装市场规模稳健增长，渗透率稳步提升，2022年全球先进封装市场规模约441亿美元，2027年有望达到781亿美元，期间CAGR约12%，核心增长驱动在于先进封装渗透率快速提升，2021年约为45%，2027年有望达到52%

• 国内先进封装渗透率较低，2022年仅约38%明显低于全球(46%)。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量，国内先进封装市场将加速放量

• IC载板是芯片封装环节的核心材料，占⽐50%-80%。IC载板（也称封装基板，IC substrate）是封装过程中⽤于向上承载芯⽚，向下连接PCB的中间层，主要承担绝缘、导电、⽀撑三⼤功能。随着封装⼯艺的发展，⼤多数封装形式均需要IC载板

• IC载板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。BT树脂具备高耐热性、抗湿性、低介电常数(Dk)和低散失因素(Df)等多种优势，多用于MEMS、射频和存储芯片等产品的封装。ABF载板相比于BT载板，其可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU等大型高端芯片

• IC载板市场规模在近几年增长较快，预测 2026 年市场规模将达到 214 亿美元，中国厂商的渗透率预计将达到8%，对应国内市场规模约为17亿美元

• FC-BGA受益PC、服务器、高性能计算需求的持续增长，占比最高（约50%）增速最快（21-26 CAGR 12%）

• 英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势。复盘英特尔基板的发展历史，自1970年引线框架大规模使用于芯片封装后，英特尔认为半导体行业主流的基板技术将会每15年改变一次，未来行业将会迎来玻璃基板的转变，同时英特尔也认为玻璃基板的出现并不会马上完全取代有机板，而是会在未来一段时间内和有机板共存。此外，三星、AMD、苹果等国际知名科技芯片公司均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术

• 目前主流的芯片 2.5/3D封装以台积电 CoWoS 为代表，核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片的互联。其中 CoWoS-S 技术应用最为广泛。其主要使用 ABF 有机基板中的 FC-BGA 基板作为载板，硅晶圆作为中介层，并使用硅通孔TSV 作为成熟的垂直电互连技术（TSV 指在硅晶圆片上打孔，实现电气的互联）。而如果使用玻璃基板，需要使用TGV作为成熟的垂直电互连技术（TGV指在玻璃上打孔，实现不同层面的电器连接）

• 随着玻璃基板应用的突破及玻璃通孔技术的成熟，玻璃基板产业链有望迎来大规模需求增长。玻璃基板产业链大致分为原料、设备、生产等重要环节

  

• 玻璃基板在半导体领域有着广泛的应用，包括作为ABF载板的主要材料、用于先进封装的中间层。在其他泛半导体（如IPD、光模块、MEMS）、新型显示也具有广泛的应用场景

• 其中CPU/GPU芯片封装为未来最重要下游应用，目前仍处于起步阶段。最先实现量产的主要在IPD器件中，也是目前TGV玻璃基板最主要的下游应用

• 玻璃基板行业的参与者涵盖了IDM、材料供应商、基板制造商、玻璃公司以及光电企业。目前进展最快为英特尔，计划在2026年开始大规模生产玻璃基板，并整合了康宁、肖特和等企业的技术资源。值得注意的是，英特尔不仅负责芯片和封装的生产，还整合了整个产业链的资源。其他英伟达、AMD更多还是对玻璃基板技术持谨慎态度，倾向于观望英特尔的进展，等到技术成熟后再决定是否跟进

• 目前玻璃基板处于前期技术导入阶段，短期市场规模存在较大不确定性，已有的统计或预测口径不一。基于目前多家机构的预测及统计，我们预计玻璃基板有望在AI、5G 等技术发展的拉动下，在 2030 年前实现量产。考虑玻璃基板的材料成本优势以及其他性能优势，其渗透率有望在产业链成熟后逐渐增长，并与有机基板共存。保守情况下假设2035年玻璃基板渗透率达到15%，对应全球玻璃基板市场规模约为57亿美元，若玻璃基板渗透率达到20%，国内市占率50%，国内玻璃基板市场规模将超过37亿美元

  

• 虽然目前市场份额仍由国际厂商主导，但是国内厂商在技术和产能方面目前处于国际领先地位，尤其在IPD领域已实现批量出货

• 国内主要涉及的公司有三叠纪、云天、沃格光电等。随着技术进步和产能提升，国内厂商有望在细分领域建立竞争优势

• TGV的加工工艺难点主要在于TGV开孔和高质量填充，因此激光开孔设备和是TGV工艺较为核心的设备。根据QYResearch的预测，2025年全球TGV激光设备市场规模达到了4000万美元，预计2031年将达到6000万美元，预计中国占比约60%

• 国内企业在TGV激光与国际头部厂商LPKF差距缩小。从市占率情况看，目前国内厂商德龙激光及圭华智能市占率最高，整体市场集中度较高，CR5约87%

玻璃基板优势显著：

• 电气性能卓越：①高频低损耗：介电常数仅为硅材料的30%-40%，保障高频信号完整性（尤其适配AI/CPU/GPU需求）；②绝缘性极佳：有效减少寄生效应，提升信号传输效率；③热稳定性强：热膨胀系数仅±10ppm（有机基板达50-60ppm）尺寸稳定性显著提升良率与可靠性
  

• 成本与工艺优势：①成本领先：量产成本比TSV低约24%（以20万片/年计），且无需沉积绝缘层，工艺更简化；②灵活性与量产能力：可定制化生产不同尺寸/形状，玻璃材料易获取，适合大面积低成本批量制造
  

• 性能突破：①高密度布线：提升封装基板布线密度，缩短信号距离，降低损耗。②替代传统基板：在高性能领域（如AI芯片封装）逐步取代PCB/硅基板，同等成本下性能更优

  
  

产业化已初见成效

• 技术突破：目前玻璃基板应用测试和可靠性验证已初见成效，在通孔、填孔等核心生产工艺技术逐渐突破
  

• 产业阶段：尽管从研发到大规模商业化仍需要一定的时间和努力，但目前产业化已经从0-1进入1-10的阶段，国内越来越多的企业在筹备建设量产线

  
  

下游厂商纷纷布局

• 国外厂商：英特尔已宣布计划在2026年率先大规模使用玻璃基板，其他国际半导体厂如三星、台积电、AMD等也纷纷宣布往玻璃基板方向开始布局。这些战略布局和技术投入无疑将增强玻璃基板在芯片封装领域的发展。

• 国内厂商：华为、京东方等下游厂商纷纷开始和玻璃基板厂商达成合作。如华为正在与国内多家企业展开合作，包括迈科、沃格光电等共同研发IC玻璃基板技术

  
  

玻璃基板应用广泛市场TAM大

• 下游应用：玻璃基板在多个领域具备广泛应用及优势，如大芯片的封装、IPD、光模块、MEMS、新型显示等

• 市场规模：玻璃基板凭借独特的技术优势和广泛的应用场景预计在2035年实现大规模量产，半导体领域玻璃基板市场规模在保守情况下预计2035年国内TAM将超过37亿美元

• 关注哪些公司？

   

  
  

  目前产业还处于早期阶段，初创公司体量和技术水平相差不大，相比于PCB厂商涉足TGV玻璃基板市场是一项挑战（因为这涉及到与PCB不同的供应链需求及技术Know-How）TGV初创公司相比PCB龙头具备竞争优势。

  目前市场具备TGV玻璃基板技术的公司较少，重点关注具备在基板领域具备较长技术积累+通过下游龙头客户验证+高端应用领域有突破+产业链配套完整的公司

  
  

来源：海欣资本