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芯片圈
龙芯官宣下代架构：媲美x86 7nm
龙芯新发布的龙芯3C6000系列服务器处理器，和此前的龙芯3A6000桌面端处理器一样，都采用了第四代自研微架构LA664，那么下一步呢？龙芯3C6000系列发布的同时，龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864。按照龙芯的说法，LA864架构通过设计优化，可以达到x86 7nm工艺下的水平，这和之前说的追赶12/13代酷睿i5/i7系列，也是同一个意思。
商务部回应：若牺牲中方利益绝不接受
近日，美方官员称，正在加紧推进与有关经济体谈判，有望在7月9日“对等关税”90天暂停期结束前与部分国家达成贸易协议。对于未达成协议的国家，可能单方面设定关税税率。
我国商务部回应表示：今年4月以来，美国对全球贸易伙伴加征所谓“对等关税”，这是典型的单边霸凌做法，严重冲击多边贸易体制，严重破坏正常国际贸易秩序。对此，中方一直坚决反对。实践证明，只有坚定捍卫原则立场，才能真正维护自身合法权益。
中方乐见各方通过平等磋商解决与美方经贸分歧。同时，呼吁各方应始终站在公平正义的一边，站在历史正确的一边，坚决捍卫国际经贸规则和多边贸易体制。中方坚决反对任何一方以牺牲中方利益为代价达成交易，换取所谓关税减免。如果出现这种情况，中方绝不接受，将坚决予以反制，维护自身正当权益。
英特尔高层再洗牌
据外媒援引知情人士消息称，陈立武今年 3 月接掌英特尔以来，公司高层再现变动，战略事务负责人 Safroadu Yeboah-Amankwah 将于 6 月 30 日离职。
英特尔已确认这一消息，并表示感谢 Yeboah-Amankwah 所作出的贡献，并祝他未来发展顺利。
Yeboah-Amankwah 自 2020 年起担任首席战略官，期间主导了公司的增长战略、重要合作及股权投资等工作。他的一部分职能将由新任首席技术与人工智能官 Sachin Katti 接手。与此同时，英特尔的风险投资部门 Intel Capital 将直接向陈立武汇报。
摆脱英伟达，OpenAI开始使用谷歌芯片
据外媒报道，OpenAI 近期已开始租用谷歌的张量处理单元（TPU），为旗下 ChatGPT 等产品提供算力支持。此前，OpenAI 长期依赖英伟达 GPU 开展模型训练与推理计算，英伟达芯片凭借强大性能成为其 AI 研发的核心算力底座。
此次引入谷歌 TPU，是 OpenAI 首次实质性采用非英伟达芯片，不仅标志着其对微软数据中心依赖度的降低，更凸显出其在算力战略上的多元化调整。
新产品
Ceva推出MotionEngine
Ceva公司宣布推出新一代运动控制软件解决方案MotionEngine™ Hex，能够实现与智能电视和联网显示器的精确、自然交互。MotionEngine Hex结合了超宽带(UWB)定位与惯性测量单元(IMU) 方向感应，从而实现了真正的 6 自由度(6-DOF)跟踪，使得用户无需接触屏幕，即可通过类似触摸屏的指向精度和空间手势来控制屏幕上的内容。
ST推出高频数字车规音频功放
意法半导体推出车规类音频功放，面向智能座舱应用，器件整体尺寸很小，配备数字输入接口，可简化电路设计。新产品HFDA80D和HFDA90D是意法半导体高频汽车音频功放产品家族最新成员，与现有的模拟输入车规音频功放HFA80A互补。
芯原推出ZSP5000视觉核心系列
芯原发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
一级市场
杰华特，投了一家5G-A公司
国内领先的蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资，喜获科创板上市公司杰华特微电子产业资本加持。此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。 作为国内极少数掌握5G-A蜂窝无源物联网芯片核心技术的企业，智汇芯联已通过与设备厂商，运营商等进行深度合作。行业预测显示，到2030年，全球AIoT连接数将突破万亿级，市场规模超千亿元。
基本半导体，又融资了
基本半导体获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，此次融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。基本半导体成立于2016年，产品包括1200V/20A JBS碳化硅二极管、1200V平面栅碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二极管等，具有低损耗、高频率等优势。5月27日，基本半导体向港交所递交上市申请。
北京人形机器人黑马再融资
灵宝CASBOT宣布完成近亿元天使+轮融资。本轮资金将主要用于加速推进产品量产、技术研发迭代以及市场拓展，持续强化公司在“技术领先+商业化领航”的核心竞争优势。灵宝CASBOT已完成3轮融资，上一轮融资在今年2月，其完成了超亿元天使轮融资。去年11月，灵宝CASBOT发布了首款双足人形机器人产品“CASBOT 01”（昵称“星期三”），定位通用类脑智能机器人，整机拥有52个自由度，算力达550T。半年后，推出多模态感知系统及高算力RCU的“CASBOT 02”。
无线芯片，疯狂融资
创智联恒完成新一轮融资，继国投创业领投A+轮后，再获国资加持，该公司是新一代低轨卫星通信产品及解决方案的核心提供商；一家成立仅两个月的NFC芯片公司超芯动力完成超两千万元的天使轮融资，其研发的NFC芯片可广泛应用于智能支付、物联网、智能门禁等领域；国内领先的高性能数传Wi-Fi芯片设计企业希微科技成功完成B轮融资，本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备；此外蜂窝无源物联网芯片设计商智汇芯联微电子宣布完成战略融资。
光芯片，融资了
光通信半导体高端装备厂商镭神技术完成数亿元C轮融资，本轮资金将主要用于技术研发、扩厂投产及开拓海外市场；国产光芯片公司纵慧芯光完成数亿元人民币融资，本轮融资所募资金将用于企业FAB产线建设、新产品研发、光通信市场开拓等，夯实并不断提升纵慧芯光在全球光芯片领域的综合竞争实力。
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