* 本活动图片均由活动主办方芯谋研究提供
• 时间：9月12-13日
• 地点：中国，上海
张江高科·芯谋研究(第十一届)集成电路产业领袖峰会将于明日在上海举办。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（“以下简称芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于12日下午发表主题演讲。
*以下文章转自芯谋研究
张江高科·芯谋研究(第十一届)集成电路产业领袖峰会将于9月12日下午举行分论坛，9月13日下午举行主论坛，敬请期待!
本届峰会将延续“高端化、专业化”的宗旨，继续大咖云集，继续精彩纷呈。先公布峰会主论坛的部分演讲嘉宾，他们都是引领产业趋势的行业大咖，演讲议题覆盖今年几大产业热点：
人工智能：AI大咖之江实验室主任、阿里云创始人王坚分享中国人工智能崛起和全球人工智能趋势；
光芯片：全球领先的光芯片代工厂，新加坡AMF（Advanced Micro Foundry）的创始人、CTO 卢国强（Patrick Lo）博士，分享全球光芯片的发展和趋势；
光刻机：ASML中国区总经理沈波，这是沈总七年来第一次公开演讲，讲述AI时代的光刻技术。
此外，分论坛将聚焦市场最前沿议题，邀请来自多个领域的产业中坚力量，分享一线实战经验与行业思考。
中国集成电路产业的黄金十年结束了，进入追求更高质量发展的稳定期，新时代集成电路产业需要新的产业思想。集成电路产业是高度分工，重视合作的产业，良好的沟通互动是产业共同进步的重要方式。张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会作为产业交流合作的平台，如今迈入第十一年，峰会已经成为全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一。每次峰会都邀请国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬将共聚一堂，共商新时代全球半导体产业发展大计。
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